无机添加剂对低温共烧用表面金导体的影响

金系导体低温共烧陶瓷(LTCC)技术为一些用于恶劣环境中的器件提供了高可靠性。当金厚膜导体与瓷料共烧时,无机添加剂可以和LTCC瓷料反应实现附着,但是在烧结过程中可能会发生起泡和烧结收缩失配,影响金导体的导电和焊接性能。本文针对金导体中的玻璃和无机物对金导体层和LTCC瓷料反应的影响做了综合性的研究,初步确定金导体层和瓷料的最佳烧结行为,为制备具有良好烧结匹配性、表面缺陷少、有良好附着力和键合性能的金导体浆料提供了一定参考。     

Rh催化的[5+2]反应及其在有机合成中的应用

Rh催化的[5+2]反应是一类高效快速构筑多官能团化七元环的重要方法。介绍了常用的Rh催化剂及其配体;分别基于乙烯基环丙烷(VCP)和劳腾施特劳赫中间体类型的Rh催化[5+2]反应;Rh催化的[5+2]反应机理;Rh催化的[5+2]反应在复杂天然产物合成中的应用。     

热处理对Ag-30Pd粉末相结构与形貌的影响

研究了热处理条件对不同方法制备的Ag-30Pd粉末的相结构与形貌的影响。结果表明,采用水合肼还原制备的Ag-30Pd共沉淀粉末,在335℃下经过油酸或氮气介质中液相或固相热处理后,粉末均朝合金化结构转变;采用抗坏血酸还原制备出的银钯合金粉初始为团聚颗粒,经400~450℃氮气气氛下热处理后,颗粒发生烧结而变得密实,结晶性提高;总体上,银钯共沉淀粉在335℃,合金粉在450℃的氮气保护下保温处理4 h后,粉末致密,粒径为1~3μm,可更好地满足银钯浆料的使用要求。     

建筑热水管系图式分析与运行调试

建筑热水管道系统是在环状管网条件下运行,其主管流量受环参数的影响,在原枝状管系条件下得到的设计流量值基础上重新分配。经分析发现,将热水的接入点和回水接出点分设在管系的两端,是最佳的管系图式。此时,最不利供水立管已不在系统的敢远端,而是位于管系中部的立管。随着立管数量的增加,管系各立管配水流量的不均匀性也急剧增大,其相应的系统运行调试工作可参考本文中“热水立管局部阻力系数加载参考表”所提供的数据,将     

表面活性剂对Ag-10Pd复合粉形貌的影响

银钯浆料具有较好焊接性与抗银迁移能力及可调的烧结温度,使得银钯复合粉在厚膜微电子浆料中占有重要的地位。采用水合肼作为还原剂,通过表面活性剂种类的选择、加入方式的改变及加入量的控制,制备了不同形貌的Ag-10Pd复合粉。结果表明,聚乙烯吡咯烷酮对制备单分散的多面体银钯复合粉有较好的作用,而明胶的加入可以获得较好的球形复合粉,对其加入方式与加入量进行调控,可以选择性制备不同粒径与形态的Ag-10Pd复合粉。     

MOCVD法制备钯膜用的前驱体研究现状

金属钯薄膜作为一种新型的稀贵金属低维材料,因为其优异的物理和化学性能,在耐高温涂层、微电子、膜反应器、催化等领域有着非常重要的应用。钯薄膜优异的性能及广阔的应用前景引起人们广泛的关注。介绍了金属有机化学气相沉积(MOCVD)法制备钯膜用前驱体的研究进展以及MOCVD工艺中各类前驱体的优缺点,概述了其目前研究的热点和进一步研究的方向。     

两种势下的Si(100)表面重构及二聚体形成过程的分子动力学模拟

分别采用Tersoff势与S-W势对不同温度下Si(100)面重构情况进行分子动力学模拟,找出了这两种势函数下发生重构的温度范围,进而采用S-W势对几种典型情况进行模拟研究.结果发现,二聚体形成前后的温度、内能会出现明显变化,高温时重构速度快但效果较差且不稳定,会形成吸附单体.原子间距为0.33nm左右是二聚体形成的关键距离.     

Ag-10Pd结构及陶瓷中的电解质对银迁移的影响

研究了以Ag-10Pd混合粉、合金粉和核壳结构粉末分别作为导电相的电极在Al_2O_3陶瓷电路中的银迁移情况,也考察了Al_2O_3陶瓷受不同电解质浸泡对银迁移的影响。结果表明,采用合金化的银钯电极具有最佳的抗银迁移能力,其次是核壳结构的银钯结构电极。银在迁移过程中,负电极首先形成絮状析出物,从负极向正极形成树枝状析出物并逐渐长大成为粗枝和片状。电解质浸泡陶瓷对电极银迁移速度有显著影响,即使经0.01 mmol/L极低浓度的电解质浸泡后,银的迁移速度也会成倍增加。本文为高可靠性电路制造提供重要的电极材料优化方案和电路失效分析的依据。     

建筑热水管系图式分析与运行调试

建筑热水管道系统是在环状管网条件下运行,其立管流量受环参数的影响,在原枝状管系条件下得到的设计流量值基础上重新分配。经分析发现,将热水的接入点和回水接出点分设在管系的两端,是最佳的管系图式。此时．最不利供水立管已不在系统的最远端．而是位于管系中部的立管．随着立管数量的增加,管系各立管配水流量的不均匀性也急剧增大,其相应的系统运行调试工作可参考本文中“热水立管局部阻力系数加载参考表”所提供的数据．将管系中部的主管作为基准来进行。     

化学法制备超细玻璃粉及其在LTCC用厚膜电阻浆料中的应用(英文)

用正硅酸乙酯、硝酸铝、硝酸钙、硝酸镁经化学反应,添加燃烧剂烧结后研磨制成了超细玻璃粉原料;用水合三氯化钌高温脱水法制备了氧化钌粉原料;采用低温共烧(LTCC)制成了混有这两种原料的钌厚膜电阻。采用差热分析仪、激光粒度仪和扫描电子显微镜进行了分析表征。结果表明,制备的电阻浆料与LTCC生瓷烧结性能相匹配,稳定性好,温度系数在±200×10-6/℃以内,制备的电阻器平均方阻为88.5Ω/□。