热处理对Ag-30Pd粉末相结构与形貌的影响

研究了热处理条件对不同方法制备的Ag-30Pd粉末的相结构与形貌的影响。结果表明,采用水合肼还原制备的Ag-30Pd共沉淀粉末,在335℃下经过油酸或氮气介质中液相或固相热处理后,粉末均朝合金化结构转变;采用抗坏血酸还原制备出的银钯合金粉初始为团聚颗粒,经400~450℃氮气气氛下热处理后,颗粒发生烧结而变得密实,结晶性提高;总体上,银钯共沉淀粉在335℃,合金粉在450℃的氮气保护下保温处理4 h后,粉末致密,粒径为1~3μm,可更好地满足银钯浆料的使用要求。     

Ag-30Pd超细合金粉的化学法制备

银钯合金粉是厚膜导电浆料中使用的重要原料。这种合金粉可采用化学法制备。按Ag:Pd=70:30准确称取银粉和钯粉,以硝酸溶解后,用氨水络合形成稳定的络合物,调整溶液的pH=2~4,混合搅拌均匀;在30~50℃的温度下,边搅拌边将络合物混合液反滴入盛有还原剂和分散剂的容器中,经洗涤、烘干后,得到Ag-30Pd絮状合金超细粉末。该合金粉末可用于制备厚膜浆料,可靠性能高。     

纳米钯粉的二步化学法制备及应用前景

采用二步化学法,在加热条件下向氯钯酸水溶液中加入氨水,生成二氯化四氨络亚钯。将该络合物水溶液的pH值调整到8~9,在快速搅拌下,反滴加到温度为40~70℃并溶有分散剂AB的水合肼中,可制得粒径为6~10 nm的钯粉。考察了二氯化四氨络亚钯溶液的浓度、pH值以及水合肼溶液的温度对钯粉粒径的影响。所得纳米钯粉的粒度均匀,可用于厚膜银钯导体浆料的制备。     

低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究

银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能。高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异。粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差。     

多层陶瓷电容器中的Ag─Pd系内电极浆料

从银钯化合物混合溶液中共沉淀中间体，再还原得到Ａｇ─Ｐｄ合金粉。其粒度随Ｐｄ量增加而降低。预氧化处理合金粉，得到表面为氧化钯和银而中心为Ａｇ─Ｐｄ合金的内电极粉。所配制的浆料可用于制备性能达到规定标准的多层陶瓷电容器。     

多层陶瓷电容器中的Ag—Pd系内电极浆料

从银钯合物混合溶液中共沉淀中间体，再还原得到Ａｇ－Ｐｄ合金粉。其粒度随Ｐｄ量增加而降低。预氧化处理合金粉，得到表面为氧化钯和银而中心为Ａｇ－Ｐｄ合金的内电极粉。所配制的浆料可用于制备性能达到规定标准的多层陶瓷电容器。     

共烧内电极用银钯浆料的研究进展

共烧内电极用银钯浆料是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料,具有优异的性能和独特的应用前景。综述了共烧内电极用银钯浆料及银钯合金粉的研究进展,指出环保型内电极浆料及电子浆料的高性能、低成本是共烧内电极用银钯浆料今后的发展方向。     

热处理温度对Ag-4Pd合金线性能及组织的影响

利用扫描电镜、强度测试仪及电阻电桥对Ag-4Pd合金线在热处理过程中的性能与显微组织变化进行研究,分析不同热处理温度对Ag-4Pd合金线电学性能、力学性能和组织结构的影响。结果表明:随着热处理温度的增加,?0.06 mm的Ag-4Pd合金线拉断力降低,伸长率增加,电阻值降低后趋于平稳;热处理温度为500℃时,合金线具有较好的综合性能,此时米电阻为6.71Ω,拉断力为51.17 g,伸长率为26.73%;其显微组织形态在400℃以下热处理时呈复合纤维状,再结晶温度为450℃;继续增加热处理温度至550℃,出现了晶粒以相互吞并方式长大的孪晶组织。     

氢气泡制备枝晶状多孔钯银薄膜及其催化性能

通过氢气泡动态模板法制备了具有多孔枝晶壁的钯银合金薄膜,微米级的大孔和枝晶间的间隙提供了反应过程中的介质传输通道。调节硝酸钯和硝酸银的配比制备了不同成分的钯银合金薄膜且研究了银的添加对催化性能的影响。循环伏安（CV）曲线表明钯银合金具有高的催化活性且银的添加可提高单位质量钯的催化活性,其中多孔Pd51Ag49的催化电流密度为0.49 A/mg,是多孔钯的1.47倍。X射线光电子能谱（XPS）结果说明钯银薄膜催化活性的提高可归因于钯银合金形成时银原子进入钯晶格间隙引起的钯电子结构的改变,X射线衍射（XRD）谱图和元素面扫（EM）结果也说明了合金的形成。     

金铂钯合金粉末的特性对低温共烧电子浆料性能的影响

以金铂钯粉末作为导电相的电子浆料由于其优异的可焊性、耐焊性与可靠性,成为低温共烧工艺配套用关键电子浆料之一。采用2种不同特性的金铂钯合金粉末调制出相应的浆料,比较研究了2种浆料与Ferro A6生瓷料带实施共烧后的匹配性、电学性能、可焊性与耐焊性、附着力等性能。结果表明,高密度、亚微米级球形粉制备的浆料具有更好的综合性能。     

Ag—10Pd合金超细粉末的制造及应用

将一种化合物加到硝酸银和硝酸钯混合溶液中,共沉淀出中间体,还原得到Ａｇ－Ｐｄ合金粉末。一定条件下再处理,得到Ａｇ－１０Ｐｄ内电极粉末。用该粉末配制的浆料可用于制备性能达到标准的多层陶瓷电容器。     

微量添加In对Ag-Sn合金粉末氧化机理的影响

采用雾化法分别制备了Ag-9.5Sn和Ag-7.6Sn-0.87In合金粉末,使用热重分析仪研究了相关合金在900℃氧化动力学曲线;并分析了合金粉末氧化前后的粉末颗粒形貌及表面成分。结果表明:Ag-7.6Sn-0.87In合金粉末氧化时,其快速氧化增重过程分为两阶段,且第1阶段快速增重速率比第2阶段快;微量添加In能促进第1段快速氧化增重,In与Sn氧化后形成一层均匀致密的氧化膜阻碍了第2阶段快速氧化增重。     

超音速电弧喷射雾化制备的非互溶Ag-10Ni合金粉末的凝固特征

采用超音速电弧喷射气雾化制粉设备制备了难固溶Ag-10Ni合金粉末。研究了粉末粒度分布、形貌及凝固组特征，并对雾化熔滴的冷却速率及过冷度、凝固组织的凝固次序、形成机制进行了分析。结果表明：粉末分散性好、粒度主要集中在20pm～45μm、平均粒度32μm、形貌主要为球形和近球形；粉末颗粒凝固组织为富Ag基体＋弥散分布于基体中的细Ni相＋位于芯部的大直径初晶富Ni相，在大直径初晶富Ni相中弥散分布析出Ag相；富Ag基体的凝固组织为树枝晶组织，小颗粒粉末（〈20μm）枝晶间距小于0．2μm。     

贵金属微异型复合丝材

阐述断面〈１ｍｍ＾２的贵金属微异型复合材料的特点功能及用途，并介绍昆明贵金属研究所用室温固相复合和滚焊复合法制作的Ａｕ／Ｃｕ、Ａｕ／Ａｇ－５００Ｐｂ、Ａｇ／Ｎｉ等微异型复合丝的性能和试验结果。     

表面活性剂对金属粉末注射成形喂料性能的影响

研究了表面活性剂对聚乙二醇-聚甲基丙烯酸甲酯/Fe-2Ni粉末注射成形喂料性能的影响。首先用单分子层吸附模型计算出形成单分子层吸附所需表面活性剂的理论值,然后分别将硬脂酸、司班-20、司班-80、吐温-60等不同表面活性剂加入粘结剂中,发现表面活性剂可通过降低粘结剂对粉末的润湿角、降低粘结剂-粉末喂料的粘度而提高最大粉末装载量,在超过单分子层吸附的量之后,继续增加表面活性剂、仍能进一步发挥其有益作用。不同表面活性剂对喂料性能影响的程度有所不同,通过选择合适的表面活性剂,该聚乙二醇-聚甲基丙烯酸甲酯粘结剂对Fe-2Ni羰基粉末装载量达55%（体积分数）。     

Ag-Sn-La合金粉末的氧化组织研究

采用X射线衍射仪、金相显微镜和扫描电镜,研究了Ag-Sn-La合金粉末的氧化组织。结果表明:Ag-Sn-La系合金粉末氧化后主要由Ag、SnO2和La2Sn2O73种相组成;合金元素含量不同,Ag-Sn-La合金粉末具有不同的氧化动力学特征、氧化组织和氧化机制。Ag-5.2Sn-3.4La合金粉末的起始氧化温度为350℃,氧化速度较快,元素La和Sn发生原位氧化,但柱状晶上La的快速优先氧化使得合金内部出现条状的氧化物;Ag-6.87Sn-1.28La合金粉末从加热一开始便发生缓慢氧化,在300℃以后开始快速氧化,元素La和Sn发生原位氧化,原位生成的氧化物颗粒弥散分布在银基体上;Ag-9.26Sn-0.44La合金粉末的起始氧化温度为567℃且氧化速度较慢,元素La发生原位氧化,而部分Sn在浓度梯度的驱动下向外扩散,生成的氧化锡颗粒主要分布在粉末边界,而La的氧化物则弥散分布在银基体上。     

Bi对Sn-0.3Ag-0.7Cu无铅钎料熔点及润湿性能的影响

研究了添加适量的Bi元素对低银型Sn-0．3Ag-0．7Cu无铅钎料合金性能的影响,应用差示扫描量热仪和SAT-5100型润湿平衡仪对Sn-0．3Ag-0．7Cu·xBi（x=0.1,3,4．5）钎料的熔点、润湿性能作了对比试验分析。结果表明,一定量Bi元素的加入可以降低Sn-0．3Ag-0．7Cu钎料合金的熔点,并改善其润湿性能。但过多的Bi元素会导致钎料的液固相线温度差增大,塑性下降,造成焊点剥离缺陷。综合考虑得到Sn-0．3Ag-0．7Cu-3．0Bi无铅钎料具有最佳的综合性能。     

Nd对Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊点高温可靠性的影响

通过研究150 ℃时效条件下Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力变化和界面微观结构演变,探讨稀土元素Nd对焊点高温可靠性的影响及其影响机制. 结果表明,不同时效时间后Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力明显高于Sn-3.8Ag-0.7Cu/Cu焊点,且时效过程中Sn-3.8Ag-0.7Cu-0.05Nd/Cu焊点剪切力的下降速率低于原焊点. 这是由于0.05%Nd可将界面原子扩散系数由1.88 × 10?10 cm2/h降低至1.10 × 10?10 cm2/h,即通过抑制界面金属间化合物的粗化来提高焊点的高温可靠性.     

Effect of cerium on microstructure and mechanical properties of Sn-Ag-Cu system lead-free solder alloys

The melting point, spreading property, mechanical properties and microstructures of Sn-3.0Ag-2.8Cu solder alloys added with micro-variable-Ce were studied by means of optical microscopy, scanning electron microscopy（SEM） and energy dispersive X-ray（EDX）. The results indicate that the melting point of Sn-3.0Ag-2.8Cu solder is enhanced by Ce addition; a small amount of Ce will remarkably prolong the creep-rupture life of Sn-3.0Ag-2.8Cu solder joint at room temperature, especially when the content of Ce is 0.1%, the creep-rupture life will be 9 times or more than that of the solder joint without Ce addition; the elongation of Sn-3.0Ag-2.SCu solder is also obviously improved even up to 15.7%. In sum, the optimum content of Ce is within 0.05%-0.1%.