放电等离子烧结制备Si80Ge20B0.6合金及其热电性能

采用高能球磨与放电等离子烧结相结合的方法制备出了单相Si80Ge20B0.6合金块体热电材料.在400～900K 温度范围内对其进行了热电性能测试.粉末冶金法制备的合金内的晶界对载流子形成散射,保温时间较长的试样的电导率明显高于保温时间较短的试样.所有试样的热导率处于2.7～4.5W/(mK)范围.保温9min的试样在...     

热输入及掺Ni对Sn-Ag钎料强度的影响

Sn-Ag共晶钎料中添加Ni颗粒,在钎料内部形成强化相,达到强化效果。研究了Ni颗粒的添加配比对强化效果的影响,并提出了热输入概念,通过调节热输入量控制钎料的强度。结果表明,φ(Ni)为5%是最佳配比,当热输入量为5.07时,其强度值最高,达60.71 MPa。比未添加Ni的钎料提高50%以上。     

焦耳热作用下共晶锡铋焊点电迁移特性

电迁移可以引发芯片内部互连金属引线(单一元素)中的原子或离子沿电子运动方向移动.但是,在共晶锡铋焊点中,组成的元素为锡和铋而非单一元素.由于铋原子和锡原子在高电流密度下具有不同的迁移速率,因此共晶锡铋钎料具有独特的电迁移特性.实验中采用的电流密度为104A/cm2,同时焦耳热会引发焊点温度从25升高至49℃,富铋相在此温度下会发生明显粗化,除此之外,铋原子会首先到达正极界面处并形成坚硬的阻挡层,使得锡原子的定向运动受到阻碍,最终,富锡相会,凸起,其与负极界面问会有凹谷形成.     

Sn晶须形态的研究

添加微量稀土可以有效地改善钎料的综合性能.然而当钎料中添加过量的稀土时,钎料内部会形成体积较大的稀土相.如果将稀土相暴露于空气中,其将发生氧化,氧化产生的压应力将加速稀土相表面Sn晶须的生长.研究了CeSn3与YSn3与ErSr3稀土相表面Sn晶须的生长情况.研究结果表明,稀土相表面出现了Sn晶须的快速生长现象,且试验中发现了一些特殊形态的Sn晶须.     

BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究

焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.     

稀土Ce加速Sn晶须生长的研究

稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长.     

应力对SnPb基复合钎料钎焊接头蠕变性能的影响

采用搭接面积为1mm^2的单搭接钎焊接头，研究了恒定温度下，应力对纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命的影响。结果表明，纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料的蠕变抗力优于传统SnPb钎料。同时钎焊接头的蠕变寿命随应力增加而降低，且应力对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响较传统63Sn37Pb钎料明显。     

纳米银颗粒增强复合钎料的研究

研究了纳米银颗粒增强锡铅基复合钎料的物理性能、工艺性能、力学性能和蠕变性能。通过在Sn-37Pb中加入不同含量的纳米银颗粒，测定比较复合钎料的性能，从而选择最佳加入量。结果表明，φ(Ag)=3％的纳米银颗粒的复合钎料综合性能最好，与Sn-37Pb共晶钎料相比，所加入的纳米银颗粒对住错起到了钉扎作用，从而提高了钎焊接头的蠕变寿命，其断裂形貌特征为延性和脆性混合断裂。     

先进电子组装材料——高性能无铅焊料及相关产品

随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国《电子信息产品污染防治管理办 法》的颁布,无铅电子组装已经迫在眉睫,届时电子产品国内生产及出口将受到这 些指令或法规的制约,影响生产销售或出口,因此电子组装迫切需要我国自主生产 的无铅焊料及相关产品。     

室温下Cu/Sn3.5Ag焊点/Cu体系中电迁移引发裂纹的形成

Electromigration （EM） behavior of Cu/Sn3.5Ag/Cu solder reaction couple was investigated with a high current density of 5 × 10^3 A/cm^2 at room temperature. One dimensional structure, copper wire/solder ball/copper wire SRC was designed and fabricated to dissipate the Joule heating induced by the current flow. In addition, thermomigration effect was excluded due to the symmetrical structure of the SRC. The experimental results indicated that micro-cracks initially appeared near the cathode interface between solder matrix and copper substrate after 474 h current stressing. With current stressing time increased, the cracks propagated and extended along the cathode interface. It should be noted that the continuous Cu6Sn5 intermetallic compounds （IMCs） layer both at the anode and at the cathode remained their sizes. Interestingly, tiny cracks appeared at the root of some long columntype Cu6Sn5 at the cathode interface due to the thermal stress.