利用Office VBA自动生成相关仪表设计文件

目前工程公司的仪表设计文件如仪表数据表、仪表索引等，多是人工手动填写或复制粘贴，速度慢、准确率低，一定程度上影响了设计文件的质量和工程进度。针对这一情况，介绍了利用VBA开发工具，开发出自动填写仪表数据表工艺参数和索引自动生成软件，工程实际应用表明该软件能够有效地减轻设计人员的劳动强度，提高设计成品的质量。     

基于顺序块的嵌入式白盒测试插桩技术研究

深入研究嵌入式软件的白盒测试技术,提出基于宿主平台的嵌入式软件测试构架。针对语句覆盖测试,提出一种基于顺序块的插桩方法,能有效减少桩的个数,从而减少桩函数对测试过程的影响。针对分支覆盖率测试,插桩后的被测程序运行在ARMulator上,桩获取器分析桩信息,得出程序运行中的实时语句覆盖率。实现了嵌入式软件测试平台ARMTest,实验证明:该模型能获取实时的语句覆盖率,有效进行白盒测试。     

光塑性模型材料聚碳酸酯的光学力学性能

本文较详细地叙述了国产双酚A型聚碳酸酯材料的塑性应变“固结”性能及其力学、光学和热性能。对聚碳酸酯用作光塑性模型材料的可信性进行了研究,认为该材料可有效地用于模拟黑色金属(低碳钢或低碳合金钢)在塑性成形加工过程中变形体内部的塑性(残余)应变场和塑性流变场,经特殊处理后该材料还可用于模拟铝、铜及其合金的塑性变形过程。就实验程序的简化和按比例模型过渡到原型的结果获得明显的成功来说,这种材料亦是十分理想的。     

微电子封装技术与聚合物封装材料篚发展趋势

近年来，我国集成电路产业发展迅猛，已成为国家经济发展的主要驱动力量之一。在构成集成电路产业的三大支柱（集成电路设计、集成电路制造和集成电路封装）之中，集成电路封装在推进我国集成电路产业快速发展过程中起到了重要的作用；多年来，我国集成电路封装的销售额在国家整个集成电路产业中一直占有70％的份额；从某种意义上讲，     

化学降解废旧聚酯生产有色涤纶短纤维工艺探讨

采用特种降解剂和乙二醇对废旧聚酯薄膜和瓶片进行化学降解,经再聚合及熔体直接纺丝生产有色涤纶短纤维,探讨了化学降解工艺条件以及再生聚酯及纤维产品质量。结果表明:添加一定量的特种降解剂和极少量的乙二醇,降解温度280℃,反应压力10 MPa,反应时间1.5 min,废旧聚酯即可完全降解;经过再聚合得到的再生聚酯特性黏数达0.64 dL/g,色相好;再经熔体直接纺丝,并且在线添加色母粒与再聚合后的熔体混合,可纺性好,生产的1.56 dtex×38 mm有色涤纶短纤维与常规涤纶短纤维质量接近,断裂强度达5.5 cN/dtex,卷曲度9.0%,干热收缩率35.52%。     

耐低温绝缘导热环氧树脂基复合材料研究进展

综述了近年来耐低温绝缘导热环氧树脂基复合材料的研究进展,重点对耐低温环氧树脂基体及其复合材料的制备方法和低温力学性能,以及树脂结构与无机填料对复合材料的绝缘导热性能的影响规律进行了分析与总结,展望了耐低温绝缘导热环氧树脂基复合材料的应用发展前景。     

浅谈环境保护信息系统的建设

可持续发展是当前世界各国共同关心的一个重要问题,而首当其冲的议题是环境保护。由于环境保护与管理的复杂性和动态性,涉及多部门、多领域,需要处理大量的相关信息;同时,环境要素还具有典型的空间特性,相关的各种要素都具有空间相关性。基于此,阐述建立环境保护地理信息系统的必要性和紧迫性,介绍一种基于GIS平台的环保信息系统结构和详细功能,以及该系统特色与实现过程。     

浅祈循环流化床锅炉的节能降耗措施

循环流化床锅炉是近年发展起来的高效率、低污染和良好综合利用的燃煤技术,由于它在煤种适应性和变负荷能力以及污染物排放上具有的独特优势．使其得到迅速发展。     

耐高温有机/无机杂化聚酰亚胺基体树脂

热固性聚酰亚胺树脂基复合材料已在航空航天领域得到了广泛的应用,然而随着航空航天技术的发展,传统有机聚酰亚胺基体树脂的耐温等级逐渐不足以达到飞行器的设计和应用需求,发展新型耐高温有机/无机杂化聚酰亚胺树脂成为国内外研究重点。本文总结了近年来国内外有机/无机杂化聚酰亚胺基体树脂的发展现状,重点从合成方法、结构设计与性能调控、固化过程和高温降解行为等方面对含笼状倍半硅氧烷聚酰亚胺、含碳硼烷聚酰亚胺和含硅氧烷聚酰亚胺的特点和耐热机制进行了介绍,并对有机/无机杂化聚酰亚胺树脂未来发展面临的挑战与机遇进行了讨论分析。