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1.
王晶  乔庐峰  陈庆华  郑振  李欢欢 《通信技术》2015,48(10):1196-1224
针对星载IP交换机中硬件存储资源使用受限的情况,提出了一种适用于共享存储交换结构、存储资源占用少的队列管理器。通过添加索引的方法,使得所有的单播队列能够共享一个指针存储区。根据位图映射,将组播指针转化为多个单播指针,即可把组播操作的数据流按照单播操作方式写到相应的逻辑队列路径,达到节约存储器资源的目的。该队列管理器通过链表数据结构的头部和尾部来控制指针索引的写入和输出。最后,在Xilinx的xc6vlx130t FPGA进行了综合实现,结果显示,该方案相比基于指针复制的队列管理器,在8端口的交换机中存储器资源的使用量要节约22%以上。  相似文献   
2.
王晓  乔庐峰  王欢  徐建  王志功 《半导体学报》2008,29(6):1117-1121
设计并实现了一种适用于DC-10Mb/s速率、兼容TTL和CMOS输入电平的激光器驱动电路.该电路通过片外电阻可以独立地设置激光器发送光脉冲的‘1’功率和‘0’功率,并以闭环方式实现稳定的‘1’,‘0’发送光功率.介绍了一种新颖的峰-峰值光功率检测的工作机制,并能得到稳定的峰-峰值光功率.整个电路采用CSMC 0.5μm混合信号CMOS工艺实现,芯片最大输出驱动电流为120mA,在不要求输入码型的情况下,发送光脉冲的消光比波动在-20- +80℃范围内小于0.6dB.  相似文献   
3.
介绍了一种设计灵活,配置方便的以光纤为合办2介质的本端口高性能以太网数据转发器的设计,并分析了其性能的应用。  相似文献   
4.
介绍了一种以VIRTEX Ⅱ PRO系列FPGA中Rocket I/O为核心的视频数据采集和高速串行传输系统的实现方案。分析了高速串口通信的同步方法,自定义了一种简单的数据帧结构,完成了数据率为1.25Gbps的点对点高速传输。  相似文献   
5.
对一种支持 128 个用户的 PCI 总线桥接器电路所采用的电路结构、数据结构进行了分析,给出了总线时钟利用率和用户最大等待时间的分析公式,并在 PCI 总线规范和对电路进行时序仿真的基础上确定了公式的关键参数,给出了典型应用条件下的系统性能分析曲线。整个设计以现场可编程门阵列(FPGA)进行了功能验证。  相似文献   
6.
采用FPGA实现了非标准用户数据接入SDH网络时,进行数据GFP封装和解封装的处理器电路.在处理器电路中引入了缓冲区管理器,使得电路能够有效处理突发到达、瞬时速率较高的客户数据;采用了并行CRC算法,进一步地提高了GFP处理器的处理速度.GFP处理器在xilinx xc2vp2上实现,共占用大约700个4输入查找表,采用80MHz系统工作时钟,8位数据总线宽度时,数据处理能力可达640Mb/s.  相似文献   
7.
多业务接入平台(MSAP)的技术特点及实现   总被引:1,自引:1,他引:0  
阐述了多业务接入平台(MSAP)的技术特点和优势,采用CPu+ASIC+FPGA这种典型的通信系统硬件架构,具体论述了MSAP的软硬件联合实现,最后分析了MSAP在大客户接入、3G接入和军事通信中的应用.  相似文献   
8.
对于维特比译码器设计与实现时速度的制约问题,通过优化加、比、选各单元模块结构,采用模归一化路径度量值和全并行的ACS结构,简化了ACS硬件实现的复杂度并极大地提高了运算速度,为了提高数据吞吐率,幸存路径存储与回溯单元使用4块SRAM优化数据的存储、回溯和译码。利用TSMC0.18逻辑工艺,实现了一种回溯度为64、3bit软判决的(2,1,7)维特比译码器,在1.98V,125℃操作环境下,使用DesignCompiler逻辑综合后静态时序分析,显示数据最大吞吐率为215Mb/s,Astro自动布局布线后的译码器芯片内核面积为1.56mm2,功耗约为103mW。  相似文献   
9.
一种高精度带隙电压基准源改进设计   总被引:1,自引:0,他引:1  
在原有经典三条支路结构的带隙基准电路基础上,通过减少带隙电压源的电流源镜像次数及控制电流源漏源电压,在减小器件失配影响的同时,进一步减小了沟道长度调制效应的影响,大幅度提高了基准电压源的精度,降低了温度系数.封装后200片统计测试的结果:输出电压精度为1.23±0.02V,标准偏差σ仅为0.007V,-40~85℃范围内的温度系数测试值在16ppm附近,芯片电源电流为100μA.该改进电路的设计仿真结果和流片测试结果有很高的一致性.  相似文献   
10.
徐勇  王志功  关宇  乔庐峰  赵斐 《半导体学报》2006,27(12):2209-2213
在原有经典三条支路结构的带隙基准电路基础上,通过减少带隙电压源的电流源镜像次数及控制电流源漏源电压,在减小器件失配影响的同时,进一步减小了沟道长度调制效应的影响,大幅度提高了基准电压源的精度,降低了温度系数.封装后200片统计测试的结果:输出电压精度为1.23±0.02V,标准偏差σ仅为0.007V,-40~85℃范围内的温度系数测试值在16ppm附近,芯片电源电流为100μA.该改进电路的设计仿真结果和流片测试结果有很高的一致性.  相似文献   
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