酶解法增加红衣花生奶中游离锌的研究

将植酸酶这种新型食品添加剂应用于红衣花生奶,以提高其游离锌含量。研究结果表明,最佳酶解工艺条件是:植酸酶10(U/g花生)、温度50℃、时间1h,所得产品游离锌释放率达32.9%,游离锌含量是未酶解产品的2.8倍,产品风味正常。     

天然食品保鲜防腐剂Nisin在豆腐保鲜上的应用研究

将天然食品防腐剂Nisin应用于豆腐保鲜,筛选保鲜处理最佳工艺条件。结果表明,在豆腐加工时加入1.0g/kg浆的Nisin,产品在Nisin浓度1.0%(以水重计)、pH6.0的水溶液中浸泡1h,可使豆腐达到良好的保鲜效果,室温下存放2d或4～7℃冷藏7d,风味正常,基本不出水,微生物指标符合标准。     

石膏豆腐免压榨工艺技术研究

为免除传统石膏豆腐生产过程中的压榨工艺,实现机械化、连续化生产和缩短生产周期,以凝固剂-石膏用量、成型辅助剂-甘薯淀粉用量和冲浆温度为主要因素,研究最佳配方和工艺条件。结果表明,石膏用量2.6%(以干豆计)、甘薯淀粉用量3%(同上)、冲浆温度为90～85℃时,采用机械化连续生产所得产品品质基本保持了传统石膏豆腐细嫩而不腻的优良品质,生产周期由原来的75min缩短至40min。     

子芋真空油炸最佳工艺研究

本文研究子芋油炸时的工艺特性,包括：油炸温度、真空度、时间和原料厚度对子芋重要营养成分α型VE的保存,美拉德反应程度以及产品酥脆度的影响,提出将真空油炸技术应用于多子芋酥产品的加工,采用正交试验筛选真空油炸工艺条件。所选出的最佳工艺条件为：真空度0．0825Mpa,油炸温度110℃,油炸时间15min,原料厚度0．8cm。按此生产的产品品质远胜于常压油炸产品,并且原料的重要在养成分α型VE的保存率比常压油炸产品高3倍,产品理化和卫生指标符合食品卫生标准。     

CMOS工艺中钨的化学机械抛光技术

介绍了深亚微米CMOS集成电路中研制的关键技术———钨化学机械抛光,比较了化学机械抛光技术与传统反应离子回刻法在金属层与层之间的垂直连接中的优缺点,并指出了钨化学机械抛光工艺中尚存的一些问题,最后对该工艺进行了总结与展望。     

真空预冷技术在茶树菇冷藏保鲜上的应用研究

本研究将真空预冷技术配合塑料薄膜袋包装应用于冷藏保鲜茶树菇的预处理,研究该技术对冷藏保鲜的辅助作用,并筛选出最佳预处理工艺条件。结果表明：采用真空室的真空度350Torr,真空预冷终温0℃,真空预冷时间20min,进行真空预处理并配合塑料薄膜袋包装的茶树菇比一般的冷藏保鲜效果明显更好。表现在：冷藏十天不开伞、不干缩、表面膜不脱落、失重率减少7％,呼吸强度曲线明显下移,呼吸高峰推迟2d出现,峰值降低30％,VitC保存率提高20．5％。     

利用挤压膨化技术开发高蛋白营养膨化粉的研究

用双螺杆挤压机将大豆、绿豆、玉米混合物制成高蛋白营养膨化粉,研究水分含量、膨化温度、螺杆转速和物料配比对膨化效果的影响,确定了最佳膨化工艺参数:水分含量16%,膨化温度130℃,螺杆转速80r/m in,大豆、绿豆和玉米的配比为5∶3∶2。最后借助粉质仪、拉伸仪和糊化黏度仪对膨化粉进行流变学特性分析。     

在集成电路量产中减少氧化膜CMP(化学机械研磨)的缺陷(英文)

在超大规模集成电路的生产中,减少氧化膜CMP中的各种缺陷一直是工程师们的工作焦点之一。实际上这些缺陷的尺寸、形状、深度等能为我们寻找它们的根源提供许多有益的信息。例如:在肉眼下可见的长、直、深的划伤可能与研磨垫修整器有关;只有在先进的检测设备下才可见的轻微、连续的划伤与与研磨剂有关。对常见缺陷进行分类,并提供一些可见的缺陷产生机制,同时也讨论了如何通过日常检测来监视真正产品上的缺陷。     

一种新型大尺寸多晶硅片晶向的光学扫描方法

提出了一种新型扫描大尺寸多晶硅片晶向的方法,该方法以晶粒表面光学3D各向形貌的分析为基础,通过2部相机直接采集得到晶粒的2D反射谱;每种不同晶向有其特定的表面形貌及对应的特征反射谱线,该特征反射谱线由理论推测而得,并与实验结果相符;晶粒的晶向指数可以由特征谱线峰值计算得出。本测试实现了对100×100 mm^2碱制绒硅片的晶向检测,测试时间小于10 min,检测精度小于1.34°。这种快速扫描晶向的方法可以用于高效多晶硅片的研发。     

多仔芋真空软包装工艺研究

主要研究了多仔芋真空软包装的杀菌最佳工艺条件和相应的最佳辅助工艺。结果表明：２０℃～３０℃室温下，多仔芋经湿态乳酸发酵５～７ｄ，乳酸含量达０．６％时，进行真空软包装，注入０．０５％柠檬酸溶液作为汤汁，再采用１０＇～３０＇／１００℃的杀菌工艺条件进行常压杀菌，即可获得形态完整、品质优良、保存期达一年之久的产品。