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1.
"从现在起,学校过冬再也不需要烧煤了,省下来的钱可以给孩子们多买一些书。"看到自己的付出给乡村带来实实在在的变化,穆钧觉得,自己扎根乡村15年从事生土营建研究与实践是值得的。从刚开始接触乡村建设时的不解到驻村开展实地调研,再到创新生土营建技术与村民共建家园,北京建筑大学教授穆钧的研究经历中涌现出技术的更新完善,还流露着一位学者对于乡村及传统建筑的真挚情感。 相似文献
2.
采用中心复合设计的响应曲面法预测电催化降解染料废水的最优条件。具体以Ti/SnO2-Sb 电极作为阳极,应用响应曲面法研究了pH、施加电压值、电极间距对亚甲基蓝溶液脱色效率的影响。研究结果表明模型拟合精度R2=0.9942,初始pH、施加电压值、电极间距及交互作用对脱色率响应值影响大。模型预测最佳反应条件pH为 6.98,施加电压6.0 V,电极间距为1.01 cm时,脱色效率预测值达到98.68%。采用实验进一步验证该模型,预测最佳条件下三次实验脱色率平均值98.47%。该方法可用于优化电催化降解染料废水的工艺参数,为实际废水处理提供优化方案。 相似文献
3.
以p型共轭有机小分子2,7二辛基[1]苯并噻吩并[3,2‐b]苯并噻吩(C8‐BTBT)作为底栅顶接触有机薄膜晶体管(OTFT)的有源层,采用浸渍提拉法、喷墨打印法和真空蒸镀法三种制备工艺,探究半导体薄膜载流子迁移率与结晶形貌的关系,发现不同工艺下有机小分子呈现出不同的生长行为和结晶情况,在很大程度上决定了OTFT器件性能的优劣;此外,通过XRD分析研究了退火处理对C8‐BTBT结晶的影响。结果表明,真空蒸镀制备的薄膜具有更高的结晶度、衬底覆盖率高,并且呈现出SK(Stranski‐Krastanov)模式的结晶生长特征,相应器件中陷阱密度最低,迁移率高达5.44 cm^2·V^-1·s^-1,开关比超过106;且退火处理会严重破坏C8‐BTBT薄膜的结晶。因此,控制半导体层的生长行为,提升半导体层的覆盖率和结晶度是制备高性能共轭小分子OTFT器件的有效途径。 相似文献
4.
根据现场调查广西合浦县党江大桥存在裂缝病害及承载能力不足等问题,经用规范计算方法,对大桥主要结构部位进行力学计算分析,确定该桥梁裂缝病害产生的主要原因,然后以此为基础进行桥梁加固设计.该桥主要采用国内外较新颖的粘贴泰扶复合纤维加固T型梁方法,根据力学分析计算结果及泰扶复合纤维桥梁加固材料研究成果进行加固设计. 相似文献
5.
一株溶藻细菌(P15)的溶藻效应研究 总被引:3,自引:0,他引:3
从实验室海绵固定化微生物系统中分离获得一株溶藻细菌——P15,经鉴定其属于红球菌属。研究了该菌对FACHB469、FACHB569、FACHB377、FACHB416四种蓝藻的溶藻效果、溶藻方式及无机磷对该细菌生长的影响。结果表明:液体溶藻现象较固体溶藻现象明显;液体溶藻试验中有藻絮体形成,且初始菌浓度越大,溶藻效果越好。P15菌可能是通过直接接触使藻细胞凝聚并进一步被微生物降解的,同时它还能分泌一种具有热稳定性且可抑制藻细胞生长的胞外物。无机磷对该菌的生长影响显著,当磷浓度(K2HPO4+KH2PO4,1:1)≤2g/L时,磷加入量越大则其生长情况越好。 相似文献
6.
7.
8.
硅微通道板微加工技术研究 总被引:2,自引:1,他引:1
微通道板(MCP)是二维通道电子倍增器,广泛用于电子、离子、紫外辐射和X-射线的探测与成像。提出一种硅微通道板(Si-MCP)制备工艺,分别采用干法刻蚀和电化学腐蚀微加工技术制备了硅微通道阵列(SMA)。重点研究了硅感应耦合等离子体刻蚀和光电化学腐蚀的特性,结果表明:硅光电化学腐蚀技术易于制备高长径比微通道,微通道侧壁更光滑、可制备倾斜通道、更适合制备Si-MCP. 制备出通道周期为6 μm、长径比大于50的SMA结构。采用厚层氧化实现了Si-MCP基体绝缘,采用原子层沉积工艺制备了连续倍增极,制作出Si-MCP样品。测试结果表明,采用半导体微加工技术制备的Si-MCP电子增益特性具有可行性。 相似文献
9.
刘欢李幸福杨易李聪付正容柏云花张正洪朱心昆 《材料研究学报》2023,(2):95-101
在液氮温度下将4 mm厚的Cu-4.5%(质量分数)Al合金板材双表面机械研磨2 min,形成~250μm厚的梯度结构层,在梯度结构层内产生了位错、层错、纳米孪晶等缺陷密度由表及芯呈梯度减少的微观结构,用数字图像相关法研究了拉伸过程中剪切带的演变过程。结果表明,双面约束的梯度结构材料能避免应变局部化,均匀分布的应力应变使材料避免了在较早阶段塑性失稳进入颈缩阶段,较好的保持了加工硬化能力。 相似文献
10.
为探索某金矿石特性,采用BPMA自动测试系统、显微镜、化学分析等技术手段,对其开展了详细的工艺矿物学研究,查明矿石矿物组成、主要矿物嵌布特征等,并分析了影响金、银回收的矿物学因素。结果表明:该矿石为高硫、高砷、高钙难处理金矿石,金品位为6.62 g/t、银品位为58.90 g/t;金属矿物主要有黄铁矿、毒砂,多呈粗—中粒嵌布,少部分呈细粒嵌布;脉石矿物主要有方解石、白云石;金主要为硫化物包裹金,占88.50%,自然金和少量银金矿粒度较细,对金的回收有一定影响;银的独立矿物粒度一般小于0.020 mm,是影响银回收的主要原因。工艺矿物学研究结果为该矿石资源的开发利用提供了参考依据。 相似文献