全文获取类型
收费全文 | 209765篇 |
免费 | 25914篇 |
国内免费 | 18060篇 |
专业分类
电工技术 | 19582篇 |
综合类 | 23349篇 |
化学工业 | 24707篇 |
金属工艺 | 14434篇 |
机械仪表 | 15078篇 |
建筑科学 | 15589篇 |
矿业工程 | 8954篇 |
能源动力 | 5277篇 |
轻工业 | 23720篇 |
水利工程 | 7618篇 |
石油天然气 | 7595篇 |
武器工业 | 3158篇 |
无线电 | 22530篇 |
一般工业技术 | 17849篇 |
冶金工业 | 9051篇 |
原子能技术 | 3796篇 |
自动化技术 | 31452篇 |
出版年
2024年 | 1430篇 |
2023年 | 3563篇 |
2022年 | 8468篇 |
2021年 | 10672篇 |
2020年 | 7879篇 |
2019年 | 5475篇 |
2018年 | 5583篇 |
2017年 | 6581篇 |
2016年 | 5828篇 |
2015年 | 9538篇 |
2014年 | 11864篇 |
2013年 | 13979篇 |
2012年 | 17308篇 |
2011年 | 18318篇 |
2010年 | 17501篇 |
2009年 | 16402篇 |
2008年 | 17254篇 |
2007年 | 16707篇 |
2006年 | 14516篇 |
2005年 | 11659篇 |
2004年 | 8524篇 |
2003年 | 5947篇 |
2002年 | 5733篇 |
2001年 | 5166篇 |
2000年 | 3899篇 |
1999年 | 1477篇 |
1998年 | 406篇 |
1997年 | 296篇 |
1996年 | 264篇 |
1995年 | 221篇 |
1994年 | 158篇 |
1993年 | 158篇 |
1992年 | 147篇 |
1991年 | 97篇 |
1990年 | 87篇 |
1989年 | 108篇 |
1988年 | 66篇 |
1987年 | 50篇 |
1986年 | 44篇 |
1985年 | 20篇 |
1984年 | 30篇 |
1983年 | 29篇 |
1982年 | 31篇 |
1981年 | 34篇 |
1980年 | 60篇 |
1979年 | 41篇 |
1965年 | 4篇 |
1959年 | 51篇 |
1958年 | 2篇 |
1951年 | 49篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
2.
开展智慧化阅读推广,紧跟时代步伐,有效提升读者多重阅读体验和满意度,增强智慧化阅读推广的价值,促进智慧化阅读推广服务的有效化、规范化、科学化、常态化、长期化发展,已成为当前阅读推广研究中一个重要的切入点。文章基于智慧化阅读研究,结合"新媒体"高新技术环境,提出智慧化阅读推广的内容分析、具体实施、环境构建、推广评估与效果、推广改进等几个方面组成的以读者为中心的核心服务体系。本文分析了智慧化阅读基本方面,以我校图书馆实际运用推广效果,智慧化阅读存在的优、劣势及相应的对策。 相似文献
3.
5.
目的:解决当前饮料瓶盖检测系统功能单一、体积偏大、颜色识别率低的问题。方法:提出一种基于ARM处理器的小型饮料瓶盖颜色识别系统设计方案,通过仿真软件HyperLynx的LineSim工具设计四层PCB板,设置传输线参数并进行阻抗匹配仿真分析;利用编译软件Jupyter Notebook实现阈值设置、目标轮廓检测、目标框出等功能。结果:在强、弱光条件下,识别系统对红、绿、蓝3种颜色瓶盖的识别率达到92.7%。结论:与傅里叶描述子相比,该识别系统识别准确率和精度更高,同时系统也具有人脸识别功能,适用于各种智能应用场景。 相似文献
6.
人工智能的普及促进了语音交互技术的发展,语音传感器阵列作为智能语音交互的硬件前端,成为语音交互领域的前沿研究方向.矢量语音传声器自有的偶极子指向性、零点深度以及阵列体积小便于集成的特点特别符合语音交互技术对硬件设备的要求.基于此,通过采用两组矢量敏感单元"共点正交"形成矢量微阵列实现声源空间锐化波束指向,其不受瑞利限与空间采样率限制,与传统空间离散分布的声压麦克风阵列有着本质区别,是矢量微阵列的核心优势所在.矢量微阵列传声器弥补了现有双麦阵列的不足,具有更为广阔的应用前景,作为智能语音交互的硬件前端,对推动智能语音交互领域的发展具有重要意义. 相似文献
7.
8.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
9.