铬天青S光度法测定塑料薄膜镀铝厚度

采用铬天青S光度法测定镀铝薄膜中铝的含量,然后由铝的密度和单位薄膜面积的镀铝量计算出膜镀铝的厚度。研究了铝与铬天青S(CAS)的显色反应,结果表明,在pH 5.5的缓冲溶液中,铝离子与铬天青S(CAS)生成络合物,最大吸收波长为610 nm,表观摩尔吸光系数ε=3.89×10⁴ L·mol^-1·cm^-1。在优化条件下,铝的质量浓度在0.004～0.20 μg/mL与吸光度呈良好的线性关系,检测限为0.004 μg/mL。对塑料薄膜镀铝样品进行加标回收试验,测得铝的加标回收率在97%～102%之间。方法测定了塑料薄膜镀铝样品的镀铝厚度,测定结果的相对标准偏差(n=6)小于3%。     

扫描俄歇电子能谱对镀锡板表层的直观表征

使用氩离子溅射辅助的扫描俄歇电子能谱方法,对某公司生产镀锡钢板的钝化层进行了表面和深度方向形貌、成分的详细分析表征.通过微区成分定性分析、元素面扫描分析、微区深度分析和各元素深度方向归一化比例计算的技术手段,直观表征出该镀锡板表面钝化层完整连续,其表面区域性的形貌差异对应于钝化层厚度差别,从而对钝化镀锡板表面的钝化层从平面到深度有了一个直观的理解.在离子束技术支持下,扫描俄歇电子能谱技术拥有优异的横向和纵向分辨率,在重视表面质量的钢铁材料领域应用越来越广.     

Sn和冷轧板厚度对取向硅钢初次再结晶组织和织构影响

研究了Sn含量和冷轧板厚度对取向硅钢冷轧板脱碳渗氮退火后组织和织构的影响,发现随着厚度减小和Sn含量增加,初次再结晶晶粒尺寸趋于减小,增加Sn含量导致对Goss取向形成的不利织构{001}〈120〉增加,而钢板厚度减薄时{111}〈112〉、{411}〈148〉等有利织构和{001}〈120〉不利织构均增加。Sn在氧化层中的含量显著小于基体,在氧化层/基体的界面处有显著的浓度梯度。虽普遍认为Sn的晶界偏聚是影响退火组织和织构的原因,但俄歇电子能谱只能偶然检测到,推测或是该偏聚不具有普遍性,或是其偏聚厚度极小超出了仪器检测的范围。     

熔剂法钢板热镀铝涂层的研究

研究了熔剂法钢板热镀铝和铝-硅合金镀层.熔剂分为覆盖在熔融铝液表面的5种覆盖剂和4种水溶性熔剂及1种化学镀金属底层.从中选出一种覆盖剂和二种水溶性熔剂及预镀金属底层.镀层试样先经硝酸侵蚀法测定镀层上的针孔,用金相显微镜测量镀层的合金层厚度和附着层厚度.工艺试验表明,镀铝和铝-硅合金的最佳温度分别为700～710℃和680～690℃;热镀时间为10s;提升速度均为15～30cm/s.     

金刚石镀钛层的研究

优良的金刚石镀层可以实现金刚石与胎体的冶金包镶。本文对金刚石镀钛层进行了俄歇(Auger)和X射线衍射(XRD)分析。俄歇分析测定的镀层厚度约3 900,与增重推算的镀层厚度十分相近。俄歇分析钛与碳原子百分浓度66∶33,落在以TiC为基固溶体单相区。XRD分析镀层为TiC,这说明镀钛层是钛与碳原子比可变的TiC为基的固溶体,不存在单独钛的附着层,这对金刚石工具的冶金包镶是有利的。     

磷对超低碳电机钢板脆性的影响

本文介绍了武钢研制的含磷超低碳电机钢板的脆性问题。组织、碳合量和热处理制度对此类电机钢板的脆性有着明显的影响。通过金相显微镜、电子显微镜的检测分析和俄歇电子能谱仪的检测证实:造成钢板晶间脆裂的原因是脱碳退火过程促使磷向脱碳柱状晶晶界上坡扩散富集;钢板成品中提高碳含量在一定程度上能抑制磷向晶界扩散。因此,要考虑脱碳退火制度和成品碳含量,以避免钢板的脆裂。     

铍与HR—1不锈钢感应钎焊界面特性研究

利用X射线能谱仪、俄歇电子能谱仪、金相显微镜、扫描电镜及显微硬度计对铍与HR-1不锈钢（Be/SS)感应钎焊样品的微区成分,组织和性能进行了研究。所用铝硅钎料组织由初生α铝与AlSi共晶体构成,与SS及铍表面浸润良好,在靠近铍侧有明显的扩散过渡层,过渡层中存在金属间化合物,使用铝硅钎料进行感应钎焊实现Be/SS连接是可行的。     

镀铝锌板冲压过程表面发黑原因分析

针对鞍钢镀铝锌板在冲压过程出现表面发黑现象,利用扫描电镜与XPS对镀铝锌板进行检测,分析其冲压发黑的根本原因。结果表明,在铝锌镀层钢板冲压过程中,表面耐指纹膜破坏脱落,在缺少耐指纹膜润滑的条件下,模具对钢板的摩擦会使铝锌镀层产生剥落和氧化发黑。     

热镀铝锌钢板表面横向条纹缺陷原因分析及解决方案

热镀铝锌钢板具有优异的耐腐蚀能力、良好的光热反射能力等,在建筑、家电等行业广泛应用。宝钢生产的热镀铝锌钢板表面存在垂直轧制方向的横向条纹缺陷。横向条纹缺陷是由于锌锅内稳定辊位置发生变化,导致带钢通道线位置改变,引起气刀距离变化、镀层厚度变化,宏观呈现条纹。稳定辊的打滑,导致摩擦力矩、摩擦偏角的变化,使稳定辊位置发生变化。铝锌液密度小,使得铝锌锅内的稳定辊处于游离的不稳态,打滑不断重复发生。一定范围内,锌层厚度越厚、带钢规格越厚,横向条纹越明显。通过提高辊面粗糙度、采用空心辊等可以解决横向条纹缺陷问题。     

铜包铝丝材的旋锻复合-拉拔成形与组织性能

采用"热旋锻-拉拔"方法制备了直径为φ65 μm、包覆铜层厚度较均匀、表面质量高和界面结合质量良好的铜包铝复合微丝,研究了合理热旋制度、热旋复合成形铜包铝线材的组织和界面结合状态以及中间退火和拉拔对线材组织与性能的影响.结果表明:合理的旋锻制度为旋锻温度350℃,单道次变形量40%,旋锻后形成了动态再结晶组织和厚度为0.7 μm的界面扩散层.复合线材的合理退火工艺参数为350℃/30 min (退火温度350℃、退火时间30 min),该条件下退火后线材延伸率达到最高值35.7%,界面扩散层厚度约为2.1 μm,退火后铜层和铝芯发生再结晶,组织内部形成等轴晶组织.当退火温度超过350℃时,铜层和铝芯晶粒长大,界面扩散层厚度增加,从而导致线材的延伸率下降.将单道次变形量控制在15%~20%,经过粗拉,制备了φ0.96 mm的丝材;粗拉后不进行退火处理,将单道次变形量控制在8%~15%,经过细拉,制备了表面光洁、直径为φ65 μm的复合微丝.在拉拔过程中,铜层和铝芯均出现〈111〉丝织构.      

铍上铝镀层微观结构研究

采用磁控溅射离子镀和等离子喷涂方法在Be表面制备铝镀层，并分别用扫描电镜（SEM），透射电镜（TEM），X射线衍射仪（XRD），俄歇电子能谱仪（AES）和X射线应力的分析仪分析了膜层微结构，表面形貌，膜与基体界面情况以及内应力等。研究表明，Be上磁控溅射离子镀Al时，在膜基界面形成宽度约为1μm的Be,Al原子共混区，膜层由柱状晶组成，膜层应力为微压应力。等离子喷涂涂层不如前者致密，界面存在微裂纹，膜层应力为拉应力。     

离子束外延生长（Ga,Mn,As）化合物

利用质量分离的低能双离子束外延技术,得到了（Ga,Mn,As）化合物。补底温度523K条件下生长的样品的俄歇电子谱表明,一部分锰淀积在GaAs的表面形成一层厚度约为30nm的外延层,另一部分锰离子成功注入到GaAs基底里,注入深度约为160nm。补底温度为523K时获得了Ga5.2Mn相,补底温度为673K时获得了Ga5.2Mn、Ga5Mn8和Mn3Ga相。在1113K条件下对673K生长的样品进行退火,退火后样品中原有的Mn3Ga消失,Ga5Mn8峰减弱趋于消失,Ga5.2Mn仍然存在而且结晶更好,并出现Mn2As新相。     

La对热浸镀铝合金层生长动力学的影响

研究了工业纯铁分别热浸镀纯铝和稀土铝后合金层厚度随浸镀时间的变化。结果表明,稀土镧渗入了合金层,并对镀铝有明显的催渗作用,使镀铝速度提高约20%~30%。对740℃经不同时间的热浸镀铝试样测定合金层厚度(y)。将y及所对应时间(t)代入经验公式lny=(1/n)lnK+(1/n)ln t,经一元线性回归处理后,y与t之间满足y2=K t抛物线关系。稀土渗入合金层,会增大晶体缺陷密度,有利于铝原子的扩散。稀土的添加可降低铝原子的扩散激活能,起到催渗的作用。此外,测定了合金层的镧含量分布。     

锌铝基A12O3复合层激光重熔区内陶瓷相结构的分析

用透射电子显微镜，并结合光学显微镜、扫描电子显微镜、俄歇电子能谱仪、X射线衍射等技术对锌铝基Al2O3陶瓷复合层激光重熔区的组织进行了分析。结果表明：表面涂覆Al2O3的锌铝合金经过激光处理后，在激光扫描的轨迹上形成近似半圆形的重熔区。其晶粒由表层到内层明显增大。根据晶粒尺寸清楚地分为三个区域，分别是位于表面层的细晶区，基体区，细晶区与基体区之间的过渡区；对激光重熔区中过渡区进行的透射电子显微镜分析表明Al2O3陶瓷相为体心四方结构，即δ-Al2O3相。其点阵常数为a0=7．943×l0^-8cm，c0=23．500×l0^-8cm。     

罩式炉退火工艺及平整对低碳铝镇静钢板抗时效性能的影响

针对罩式炉退火处理的低碳铝镇静钢在使用中存在的“应变时效”问题,研究了不同气氛罩式炉退火及平整对低碳铝镇静钢板抗时效性能的影响,结果表明,在平整量、罩式炉退火工艺等影响低碳铝镇静钢“应变时效”的因素中,保护气氛对钢板的抗时效性能有一定的影响,平整量不足是钢板发生“应变时效”的主要原因。     

热镀铝锌硅钢板折弯开裂原因分析及工艺改进

针对热镀铝锌硅钢板在加工工件过程中出现180°折弯后开裂现象,通过对折弯开裂缺陷试样进行开裂形貌分析和基板金相组织分析,认为渗碳体在晶界处偏析聚集是造成热镀铝锌硅合金镀层钢板180°折弯后开裂的直接原因。通过调整热镀铝锌硅合金镀层钢板部分工艺,发现采用降低热轧卷取温度措施可以改善基板组织状态,以此解决铝锌硅镀层钢板的折弯开裂问题。     

退火对MgO/NiFe/MgO多层膜平面霍尔效应的影响

采用磁控溅射的方法制备了结构为Ta(5 nm)/Mg O(6 nm)/Ni Fe(t_(NiFe))/Mg O(4 nm)/Ta(3 nm)的磁性多层膜,Ni Fe的厚度t_(NiFe)从5 nm增加到100 nm,之后在真空退火炉中经过400℃,1 h的退火处理并且进行随炉冷却,整个过程中沿着薄膜易轴方向施加大约4378 A·m-1的磁场。采用四探针的方法来测量平面霍尔电压(PHE)和相对电阻变化率,通过X射线衍射(XRD)和高分辨透射电子显微镜(HRTEM)来分析多层膜退火前后的微结构变化。研究结果表明:对于制备态和退火态的Ta/Mg O/Ni Fe/Mg O/Ta纳米磁性多层膜结构,当t_(NiFe)40 nm时,霍尔输出电压骤减,随着t_(NiFe)的继续增加,霍尔电压基本保持不变。然而,所有的制备态同一厚度的样品经过退火处理之后,霍尔电压都有一定程度的提高,当t_(NiFe)=5 nm时,平面霍尔输出电压增加最大。随着Ni Fe厚度的继续增加,退火处理所导致的输出电压的提高幅度逐渐减小,当t_(NiFe)=100 nm时,霍尔电压退火之后几乎保持不变。不同Ni Fe厚度的样品,霍尔电压经退火处理后之所以提高幅度不同,主要与两个因素有关,一是Mg O/Ni Fe异质界面会增强电子自旋相关散射提高PHE输出电压,二是Ni Fe层因分流也会导致PHE输出电压下降。     

镀锌层扩散退火对薄板质量的影响

镀锌板镀层扩散退火是汽车业的特殊要求。在汽车用钢板中，不同批次的钢板在进行压制和喷漆时可能表现出不同性能。为了减轻车体重量，不断开发更高强度的汽车用钢板，文中介绍了SMS德马克开发的用于镀锌层扩散退火工艺控制装置的新型双区感应炉和立式入口镀槽。     

引起罩式炉退火的连铸铝镇静钢镀锡板异常腐蚀的一些因素

为了弄清在浅色水果罐头中哪些因素控制点蚀,在模拟梨汁的合成介质中对不洞类型的镀锡板进行了腐蚀电位的测量。通过与锡的腐蚀电位进行比较,研究了点蚀的可能性。钢基与表面的腐蚀电位显著地不同,钢板表面的腐蚀电位随着退火温度的升高而下降,而钢基的腐蚀电位随着退火温度的升高而增高。当比较罩式炉退火与连续退火时,发现连铸铝镇静铜通过罩式炉退火后,其表面有特殊元素富集,富集层的厚度约为0.1～0.2微米。可以认为,表面富集层会诱发点蚀。为了防止发生点蚀,有必要选择最佳的钢基成分和包括电解脱脂在内的单式炉退火工艺。     

热镀铝钢板的钝化处理

热镀铝钢板多用于海岸地带,具有优良的耐蚀性能,经过饨化处理后,其耐蚀性能更为显著地提高。热镀铝钢板上的镀层附着量为150～160g/m~2,钝化膜中铬含量为0～12mg/m~2,试样通过加速试验(湿热和盐雾试验)和暴露试验后,目测检查试样外观情况的变化,如光泽、亮度、断面等,并用 ESCA 及 RHEED 装置分析表面的效应。