温度循环对半导体集成电路气密性的影响

研究了温度循环对半导体集成电路气密性的影响，阐述了影响集成电路管壳气密性的各种因素；提出了一种摸底试验的方法；对5种集成电路管壳进行了温度循环试验，并对试验结果进行了分析。就试验的几种外壳来看，至少可以经受1000次温度循环，其气密性仍然满足要求。     

上海集成电路设计业发展的模式分析及政策建议

本文在对上海集成电路设计业发展现状分析的基础上，结合高新产业的几种发展模式，从组织发展形式和技术开发形式两个方面对几种模式进行了分析，并根据各种模式的特点给出了发展集成电路设计业的相关建议。     

触摸感应式开关,调光专用集成电路

文中介绍了一种触摸感应式开关、调光专用集成电路的最新研制成果，详细分析了集成电路内部的工作原理，及几种实际应用方法。     

集成电路可靠性的进展

本文概述了集成电路可靠性的发展情况,着重对大规模集成电路的栅氧化层击穿、热电子效应、电迁移等失效机理进行了分析,并介绍了几种有关集成电路的可靠性试验和筛选方法。     

nMOS VLSI电路设计中的定时分析软件

本文介绍了集成电路设计中常用的几种模拟和定时分析软件，讨论了在nMOS VLSI电路设计中使用CRYSTAL定时分析软件的基本原理及关键路径技术。给出了改善定时分析程序速度和精度的几种方法，其中的固定值，流向控制，总线法等有较高的实用价值。     

基于神经网络模型的优化布图技术综述

本文对可用于集成电路布图的神经网络模型和神经优化计算方法作了概括和总结，比较了它们的优缺点及其在ＩＣ布图中的应用前景；分析了神经网络在集成电路布图中的应用现状和存在的问题；提出了各类优化计算神经网络模型求解集成电路布图问题的一上结网络映射方法和应用方法；提出了基于神经网络在由图算法在串行机上模拟的几种速度提高方法。     

对我国集成电路产业“九五”发展策略的探讨

通过对３０年来我国集成电路产业发展状况的考察，分析了我国集成电路产业落后的几点原因，最后对集成电路产业“九五”发展策略进行了探讨，对我国集成电路产业发展提出了建议。     

一种加速度伺服组件的研制

介绍一种加速度伺服组件的工作原理以及其混合厚膜集成电路产品的设计与研制。通过对伺服组件的模拟试验与分析，找出了提高电路参数的几种方法，最终使该组件满足了系统整机的使用要求。     

模拟集成电路仿真中的UDSM MOSFET建模

对MOSFET器件特性、MOSFET建模方法和建模发展历程进行了回顾,重点分析了在模拟集成电路设计中较为流行的几种模型:BSIM3、EKV和SP2001模型,对其各自的优缺点进行了比较。结果表明,获得能够精确地预测高性能模拟系统的模型是很困难的;几种模型中,EKV模型在模拟集成电路的低功耗设计中具有一定的优势。     

塑封集成电路分层研究

目前塑封集成电路的分层问题越来越受到半导体集成电路封装厂商以及整机厂商的关注和重视。文章对塑封集成电路的分层产生的机理和塑封表面贴装集成电路潮湿敏感度等级的认定作了介绍。另外,对几种主要的分层失效的标准作了详细解释和说明。文章对影响塑封表面贴装集成电路分层的主要因素进行了详细的分析和说明,并对三种不同封装形式塑封集成电路的吸湿和去湿过程进行了分析和研究,并给出了结论。最后文章就如何防止分层问题提出了相应的措施。     

集成电路设计方法新进展

文章首先简单回顾了近两年来我国集成电路设计技术的现状,然后详细阐述了基于IP的设计方法、基于平台的设计方法。同时对混合信号集成电路设计方法和DSP的设计新方法进行了探讨。最后讨论了基于IP重构的设计方法和90nm以后集成电路设计方法中的一些热点问题。     

Statistical Process Control in IC Manufacture

The principles and microelectronic applications of statistical process control are considered. The feasibility of various statistical methods for process quality control is evaluated in terms of IC manufacture. Application specifics are discussed.     

激光化学半导体工艺及其应用

激光化学半导体技术及其在半导体器件和集成电路制备中的应用是过去10年半导体微细加工领域中最引人注目的研究课题之一。本文综述了这种技术的基本原理、特点和加工方法,重点介绍了它在半导体器件和集成电路制备中的应用,最后展望了它的今后发展方向。     

非接触IC卡读写模块MF RC530的工作原理及其应用

MFRC530(Mifare Reader Circuit)是Philips公司最新推出的一种非接触式IC卡读写模块。采用该模块设计的IC卡读卡器完全支持13．56MHz下所有类型的非接触式通信方式和协议，适用于各种基于ISO／IECl4443A标准并且要求低成本、小尺寸、高性能以及单电源的非接触式通信的应用场合。     

集成电路芯片安全隐患检测技术

现代信息产业的基础是集成电路,集成电路的安全性决定了信息产业的安全,在集成电路芯片设计过程中考虑不周全或恶意植入不受使用方控制的程序或电路,是对现代信息产业安全的重大挑战.通过对集成电路芯片中安全漏洞的分析,提出了三种检测芯片安全隐患的方法:物理检测、电学检测和协议检测,认为采用物理检测和电学检测相结合的方式可以比较有效地检测出芯片的安全隐患,并对基于电流变化的电学检测技术进行了详细地论述.     

多媒体SOC芯片的低功耗设计

从集成电路功耗原理出发,分析了CMOS电路功耗的来源,从集成电路设计的系统级、算法级、架构级、电路/门级以及工艺/器件级五个抽象层次出发,整理、总结了当前主要的低功耗设计方法,并在实际的移动多媒体处理应用SOC芯片设计中,平衡产品成本、设计复杂度、设计环境等多种因素,确定并应用了适合设计对象的低功耗设计方法的组合.通过对于样片功耗的测试分析,低功耗设计方法(组合)取得了预期的效果,实现了较低的动态功耗与很低的静态功耗.     

CMOS集成电路低功耗设计方法

近年来，功耗问题已成为VLSI设计，尤其是在电池供电的应用中必须考虑的重要问题之一。文章通过对CMOS集成电路功耗起因的分析，对CMOS集成电路低功耗设计方法和设计工具进行了深入的讨论。     

AC型PDP驱动芯片的研究

主要介绍应用于PDP驱动电路中的高耐压驱动芯片(地址和数据驱动芯片)，简要说明PD驱动电路的主要原理及驱动芯片的应用，重点介绍高耐压部分的工作原理及结构。     

电子封装失效分析新技术--双波透射SAM

介绍了在反射式SAM技术基础上开发的一种失效分析新技术－－双波诱射SAM技术的原理和应用特点。该技术依据声波在界面的反射系数R与材料声阻Z的关系，采用双程透射方法，通过人射和反射声波强度的对比分析，对界面缺陷进行定位，它是解决传统反射式SAM技术不能准确探测复杂结构界面缺陷、替代（单波）透射技术的又一新方法。     

一种用于身份识别的非接触式IC卡的设计与研制

设计了一种工作频率为１２５ｋＨｚ，用于身份识别的非接触式ＩＣ卡。分析了系统结构和工作原理，讨论了非接触式ＩＣ卡的“心脏”－卡内芯片的电路结构。最后，简要地介绍了芯片的版图设计、测试结果及其典型应用。