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MOCVD生长碳掺杂GaAs/AlGaAs大功率半导体激光器 总被引:2,自引:2,他引:0
利用低压金属有机金属化合物气相沉积方法,以液态CCl,为掺杂源生长了高质量C掺杂GaAs/AlGaAs材料,并对生长机理、材料特性以及C掺杂对大功率半导体激光器的影响进行了分析。在材料研究的基础上生长了以C为P型掺杂剂的GaAs/AlGaAs/InGaAs应变量子阱半导体激光器结构,置备了高性能980nm大功率半导体激光器。 相似文献
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本文介绍了台湾用一塌信的光电器件近期的开发两头及研究成果。其中包括高性能1.55μm复耦合InGaAsP-InP分布反馈和1.3μm无致冷AlInGaAs-InP激光器,半绝缘衬底的InGaAs-InPp-i-n光探测器,0.98μmInGaAs-GsAs-InGaP泵浦激光器以及12信道的激光器和探测阵列。 相似文献
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采用VarianGenⅡMBE生长系统研究了InGaAs/GaAs应变层单量子阶(SSQW)激光器结构材料。通过MBE生长实验,探索了In_xGa_(1-x)tAs/GaAsSSQW激光器发射波长(λ)与In组分(x)和阱宽(L_z)的关系,并与理论计算作了比较,两者符合得很好。还研究了材料生长参数对器件性能的影响,主要包括:Ⅴ/Ⅲ束流比,量子阱结构的生长温度T_g(QW),生长速率和掺杂浓度对激光器波长、阈值电流密度、微分量子效率和器件串联电阻的影响。以此为基础,通过优化器件结构和MBE生长条件,获得了性能优异的In_(0.2)Ga_(0.8)As/GaAs应变层单量子阱激光器:其次长为963nm,阈值电流密度为135A/cm ̄2,微分量子效率为35.1%。 相似文献
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Hongyan Li Liyun Qi Jiawei Shi Enshun Jin Zhengting Li Dingsan Gao Jinzhong Yu Liang Guo 《Microelectronics Reliability》2000,40(2)
The measurements of one hundred 1.3 μm planar buried crescent (PBC) structure InGaAsP/InP lasers demonstrate that parameters given by the electrical derivative of varied temperature and the variation of the parameters with temperature can be used to appraise the quality and reliability of semiconductor lasers effectual. By measurement of electrical derivative curves one can evaluate the quality of epitaxial wafer and chip, find the problems in the material and the technology, offer the useful information on increasing the quality and improving the technology of devices. 相似文献
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半导体激光器的电噪声 总被引:1,自引:0,他引:1
通过测量激光器的电噪声,可以用来在线监测器件的诸多特性,如阈值电流的大小,是否有模式跳变发生,以及谱线宽窄等.另外,根据电噪声的大小,还可以对器件的质量和可靠性作出评价,具有快速、方便、无损等优点.文章概述了半导体激光器的电噪声,对其主要应用进行了综合和讨论,概括性评述了该领域目前的研究进展. 相似文献
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半导体激光器退化及其筛选 总被引:1,自引:0,他引:1
文章概述了半导体激光器失效因素,退化行为及改进可靠性的措施,特别就可靠性问题进行了讨论,指出用电导数参数对半导体激光器进行可靠性筛选和评估是一个行之有效的办法。 相似文献
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近年来,国内外在大功率半导体激光器方面的研究均取得了很大的进展。其中,大功率半导体激光器列阵的研究和应用成为最大的亮点,如超高电光转换效率、高亮度和高可靠性等主要光电特性均实现了巨大的突破。针对国内大功率半导体激光器主要研究内容和关键技术进行了总结,在外延片结构中广泛采用应变量子阱结构、无铝有源区宽波导大光腔结构及非对称波导结构来提高端面光学灾变损伤光功率密度,还从腔面光学膜、器件封装、器件可靠性、光束整形与耦合以及器件应用等几个方面给予介绍。 相似文献
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大功率半导体激光器高可靠烧结技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
近几年大功率半导体激光器的应用领域越来越广,许多应用领域都要求半导体激光器能够高可靠性工作.工作焊接质量直接影响着大功率半导体激光器的可靠性,焊接缺陷会导致激光器迅速退化.目前国内普遍采用的铟焊料和锡铅焊料都是软焊料,焊层有形成晶须和热疲劳等可靠性问题.为提高烧结可靠性,采用了金锡焊料烧结激光器新技术.金锡焊料是硬焊料,焊接强度高,抗疲劳性好,对金层无浸蚀现象.通过实验研究掌握了金锡焊料的制备和烧结技术,并与铟焊料、锡铅焊料进行了对比实验.实验结果显示采用金锡焊料烧结激光器可获得更好的性能,是提高半导体激光器可靠性的有效途径. 相似文献
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The paper reports for the first time a simple, economical and available way for passivating air cleaved facets of high power semiconductor lasers with Al-contained active region using a electron-beam evaporated ZnSe thin layer, which was demonstrated to be an effective way for improving the reliability of high power lasers. 相似文献
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Derickson D.J. Helkey R.J. Mar A. Karin J.R. Wasserbauer J.G. Bowers J.E. 《Quantum Electronics, IEEE Journal of》1992,28(10):2186-2202
Mode-locked semiconductor lasers which incorporate multiple contacting segments are found to give improved performance over single-segment designs. The functions of gain, saturable absorption, gain modulation, repetition rate tuning, wavelength tuning, and electrical pulse generation can be integrated on a single semiconductor chip. The optimization of the performance of mode-locked lasers in terms of material parameters, waveguiding parameters, electrical parasitics, and segment length is discussed experimentally and theoretically 相似文献