1V,19GHz CMOS分频器设计

对传统分频器电路工作在低电压（1V）时存在的问题进行了分析，在此基础上提出了一种新的分频器电路结构，将NMOS和PMOS管的直流偏置电压分开，有效地解决了分频器在低电压下工作所存在的问题，采用0．18μm CMOS工艺参数进行仿真的结果表明，该分频器在1V的电源电压下，能够工作的最高输入频率为19GHz，功耗仅为2．5mW。     

0.35μm CMOS 8.5GHz 1∶8分频器的设计

实现了一个基于触发器结构用0.35μm CMOS工艺实现的1∶8分频器.它由3级1∶2 分频器单元组成,其中第一级为动态分频器,决定了整个芯片的性能,第二、三级为静态分频器,在低频下能稳定工作.分频器采用源极耦合逻辑电路,并在传统的电路结构上进行改进,提高了电路的性能.测试的结果表明,芯片工作速率超过8.5GHz,工作带宽大于2GHz.电路在3.3V电源电压下工作,每个1∶2分频器单元的功耗约为11mW,面积为35μm×50μm.该芯片可应用于高速射频或光电收发机系统中.     

0.35μm CMOS 8 5GHz1∶8分频器的设计

实现了一个基于触发器结构用 0 .35μm CMOS工艺实现的 1∶ 8分频器 .它由 3级 1∶ 2分频器单元组成 ,其中第一级为动态分频器 ,决定了整个芯片的性能 ,第二、三级为静态分频器 ,在低频下能稳定工作 .分频器采用源极耦合逻辑电路 ,并在传统的电路结构上进行改进 ,提高了电路的性能 .测试的结果表明 ,芯片工作速率超过8.5 GHz,工作带宽大于 2 GHz.电路在 3.3V电源电压下工作 ,每个 1∶ 2分频器单元的功耗约为 11m W,面积为35μm× 5 0μm .该芯片可应用于高速射频或光电收发机系统中     

基于0.13 μm CMOS工艺的低电压高速1:2分频器设计

在光纤传输系统中,分频器是工作在最高频率的电路之一,起着至关重要的作用,本文就采用了由锁存器构成的数字1:2分频器.采用UMC 0.13μm CMOS工艺,设计了电源电压为1V,工作频率范围为5～20GHz的1:2分频器电路.该电路由基本分频器单元以及输入输出缓冲组成.基本分频器单元采用单端动态负载锁存器.整体电路功耗...     

低电压低功耗ECL电路设计

首先指出了 ECL电路随着集成度和速度的提高 ,存在着功耗太大的问题 ,进而提出了采用低电压电源以降低功耗 ,为此发展了将串联开关转换成并联开关的技术 ,保证了电路能在低电压下正常工作 ,并由此实现了适合于低电压工作的 ECL电路的开关级设计。从对设计的电路进行的计算机模拟结果表明 ,采用文中提出的并联开关技术设计的电路 ,在电源电压为 -2 .5 V时 ,不仅具有正确的逻辑功能和较高的工作速度 ,且比采用-5 .0 V电源的电路节约了 80 %以上的功耗     

用于蓝牙收发机的低电压CMOS Gilbert混频器

对已报道的Gilbert混频器工作在低电压时存在的问题进行了分析,在此基础上,描述了利用改进的低电压设计技术,用于2 .4 GHz蓝牙收发机的上混频器/下混频器的设计.利用适用于低电压工作的负反馈与电流镜技术提高上混频器的线性度;而通过采用折叠级联输出,增加了低电压时下混频器的设计自由度,从而降低了噪声,提高了转换增益.基于0 .35μm CMOS工艺技术,在2 V电源电压下,对电路进行了仿真.结果表明:上混频器消耗的电流为3m A,输入三阶截距点达到2 0 d Bm ,输出的信号幅度为87m V;下混频器消耗的电流为3.5 m A,得到的转换增益是2 0 d B,输入参考噪声电压是6     

微波宽带单片集成电路二分频器的设计与实现

采用D触发器进行分频,设计了基于主从D触发器的1:2分频器,该分频器主要由输入缓冲电路、分频器内核、输出缓冲电路和电流偏置电源四个模块组成.HBT工艺具有速度快、相位噪声低的优点,采用HBT工艺,成功地设计了输入频率范围为50 MHz～7 GHz的静态二分频器.测试结果表明,该分频器在输入频率为3.7 GHz,输入-20 dBm功率时,输出功率4 dBm;电源电压5 V,工作电流85 mA,芯片尺寸为0.85 mm×0.85 mm.     

8~25 GHz 1∶8高速分频器的设计

采用IBM 0.13 μm CMOS工艺,在锁相环系统电源电压2.5 V的条件下,以三级分频器级联的方式实现了一款8~25 GHz 1∶8高速分频器电路。为了获得更高的工作速度和灵敏度,设计中对传统的伪差分结构锁存器进行了拓扑和版图优化,基本的二分频单元由锁存器和输出缓冲级电路构成,以保证版图布线后信号传输的衰减最低。后仿真结果表明:在电源电压2.5 V时,分频器的核心电路(第一级)功耗为21.75 mW,对应的版图尺寸为70 μm×35 μm;在输入信号峰峰值900 mV的条件下,分频范围达到8~25 GHz,并通过了所有工艺角和温度仿真。     

2.4GHz动态CMOS分频器的设计

对现阶段的主流高速CMOS分频器进行分析和比较,在此基础上设计一种采用TSPC(truesingle phase clock)和E-TSPC(extended TSPC)技术的前置双模分频器电路.该分频器大大提高了工作频率,采用0.6μm CMOS工艺参数进行仿真的结果表明,在5V电源电压下,最高频率达到3GHz,功耗仅为8mW.     

改进结构的低压低功耗CMOS带隙基准源

提出了一种低电压、低功耗、中等精度的带隙基准源,针对电阻分流结构带隙基准源在低电源电压下应用的不足作出了一定的改进,整体电路结构简单且便于调整,同时尽可能地减少了功耗.该电路采用UMC 0.18 μm Mixed Mode 1.8 V CMOS工艺实现.测试结果表明,电路在1 V电源电压下,在-20～30℃的温度范围内,基准电压的温度系数为20×10-6/℃,低频时的电源电压抑制比为-54 dB,1 V电源电压下电路总功耗仅为3μW.