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倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,它既是一种芯片互连技术,更是一种理想的芯片粘接技术。以往后级封装技术都是将芯片的有源区面朝上,背对基板粘贴后键合(如引线键合和载带自动键合TAB)。而倒装芯片则是将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。显然,这种芯片互连的方式能够提供更高的I/O密度。 相似文献
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为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题.使用球栅阵列(BGA)封装分布为周边型排列的GaAs微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55~125℃热循环加载下金凸点上的等效总应变分布规律,同时研究了封装尺寸因素对于金凸点可靠性的影响.通过正交试验设计,研究了凸点高度、凸点直径以及焊料片厚度对凸点可靠性的影响程度.结果表明:金凸点离芯片中心越近,其可靠性越差.上述各结构尺寸因素对凸点可靠性影响程度的主次顺序为:焊料片厚度>金凸点直径>金凸点高度.因此,在进行微波芯片倒装封装结构设计时,应尽可能选择较薄的共晶焊料片来保证金凸点的热疲劳可靠性. 相似文献
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美国安可科技(Amkor Technology)与美国德州仪器(TI)宣布,共同开发出了利用窄间距铜柱凸点连接芯片与封装底板的倒装芯片封装,并已开始生产。据称,使用铜柱凸点比原来利用焊料凸点可缩小凸点间距,因而可应对伴随芯片微细化而产生的I/O密度增加问题。另外,通过优化铜柱凸点的配置,与普通的面积阵列型倒装芯片封装相比,可削减封装底板的层数,因而还能降低 相似文献
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胡志勇 《现代表面贴装资讯》2006,5(3):57-61
在走向无铅化的道路上,为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要,要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术,需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺,可以实现这一目标。 相似文献
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微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展 总被引:12,自引:2,他引:10
葛劢冲 《电子工业专用设备》2000,29(4):5-10
概述了微电子封装中引线键合、载带自动键合、倒装芯片焊料焊凸键合、倒装芯片微型焊凸键合等芯片焊接技术及其设备的发展 ,同时报告了世界著名封装设备制造公司芯片焊接设备的现状及发展趋势。 相似文献
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我国集成电路发展十二五规划中提到,大力发展先进封装和测试技术,推进高密度堆叠型三维封装产品的进程,支持封装工艺技术升级和产能扩充。阐述了先进封装技术中的倒装芯片键合工艺现状及发展趋势,以及国际主流倒装设备发展及国内应用现状,重点介绍了北京中电科装备有限公司的倒装机产品。国产电子装备厂商应认清回流焊倒装芯片键合设备市场发展,缩短倒装设备产品开发周期和推向市场的时间,奠定国产电子先进封装设备产业化基础;同时抓紧研发细间距铜柱凸点倒装和热压焊接技术,迎接热压倒装芯片工艺及其设备的挑战。 相似文献
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无凸点叠层(BBUL)封装技术是Intel公司研制出的1种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求,这种BBUL封装技术具有巨大的优越性,它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点互连,使环路电感量小,热机械应力小,不但减小芯片连接的寄生效应,而且提高了微处理器芯片的效率,此外,该封装的体积比传统封装更小,更轻,使多芯片之间的互连更为紧密,特别适合于高引出端的电子类及光电子产品,如逻辑单元,存储器,射频器件以及微型机电一体化系统。本主要从其发展背景,工艺及特性方面阐述这种新型BBUL封装技术,最后提出一些建议。 相似文献
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无凸点叠层封装(BBUL)技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求。这种BBUL封装技术具有巨大的优越性,它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连,使环路电感量小、热机械应力小,不但减小芯片连接的寄生效应,而且提高了微处理器芯片的效率。此外,该封装比传统封装更小、更轻,使多芯片之间的互连更为紧密,特别适合于高引出端的电子类及光电子产品,如逻辑单元、存储器、射频器件以及微型机电一体化系统。本文主要从其发展背景、工艺及特性方面来阐述这种新型的BBUL封装技术,最后提出一些建议。 相似文献
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本文提出新的硅接触技术用来试验不同的倒装封装和芯片尺度封装。基本的硅接触技术由腐蚀进入硅基板的方形微加工槽口组成。槽口的尺寸和阵列反映封装的焊料凸点的结构和布局。因此焊料凸点紧挨靠在这些导电的槽口,以便进行测试和老化。通过与周边的金属互连实现电连接。槽孔能用不同方法形成,只要满足公差,封装凸点的其它机械性能、材料和电需求。随着凸点的尺寸和节距减小,槽口可以改变比例缩小尺寸,以便适应新的尺寸要求。这个新的接触技术比起其它标准接触技术有许多优点。 相似文献
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倒装焊互连开始出现于各种封装结构中,倒装芯片封装(FCIP)现在已从30引线的CSP发展到2000引线以上的BGA中,该技术并不是一门新技术。倒装焊芯片最早是30多年前IBM公司推出,一直是在所生产的一些最高性能计算系统的核心。这个概念很简单,将一个小的焊料凸点从芯片的有源面直接到基板上。这种连接在电性能上远远优于线连接,因为它大大缩减了路径长度和相关的电感。其次,芯片与基板之间的导体连接点是同时完成,而不像丝焊封装那样一个接一个 相似文献
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Phil Deane 《集成电路应用》2008,(5):36-39
当接近热源时,任何设备的主动冷却都是最有效的。今天一切先进的中央处理单元(CPU)和图形处理器(GPU)都采用倒装芯片的封装形式,其焊料凸点直接放在芯片中较活跃的区域。一种新的方法已经可以将热活性物质集成在这些焊料凸点中,尤其是铜柱凸点。当热电材料放在封装中,性能系数(COP),或者说散去的功率与可散功率之比一般为1左右;但若该材料被放置在凸点中,则性能系数可达4、6或8。这为电子行业中非常令人困扰的热问题提供了十分具有吸引力的解决方案。 相似文献
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无凸点叠层封装(BBUL)技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求。这种BBUL封装技术具有很大的优越性,它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连,使环路电感量小、热机械应力小,不但减小芯片连接的寄生效应,而且提高了微处理器芯片的效率。此外,该封装的体积比传统封装更小、更轻,使多芯片之间的互连更为紧密。特别适合于高引出端的电子类及光电子产品,如逻辑单元、存储器、射频器件以及微型机电一体化系统。本文主要从其发展背景、工艺及特性方面,来阐述这种新型的BBUL封装技术,最后提出一些建议。 相似文献
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面对面芯片叠加使一颗芯片置于另一颗芯片的倒装凸块阵列中,从而极大减小了封装厚度。POSSUMTM封装是指两颗或多颗芯片用面对面的方式叠加,其中较小的芯片置于较大芯片上没有互联倒装凸块的区域。较小的芯片在薄化后通过铜柱微块组装到较大的芯片上。因此,薄化了的较小芯片和它的铜柱微块的总体高度就比其附着的较大芯片的倒装凸块经回流后的高度要低很多。一旦组装完毕,较小芯片就被有效地夹在上面的较大芯片和下面的基板中,同时被一环或多环倒装锡凸块包围。底部填充剂的使用同时保证了铜柱和无铅锡凸块在测试和使用中的可靠性要求。因为信号在两颗芯片的表面运行,所以互连线极短,可以实现近距离信号匹配,和小电感的信号传输。这种面对面芯片叠加方式保证了很好的芯片间信号传输的完整性,是穿硅孔(TSV)封装技术的低成本的有效替代。 相似文献
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无凸点叠层封装(BBUL)技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术,用以满足未来微处理器封装技术的要求,这种BBUL封装技术具有很大的优越性,它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连,使环路电感量小,热机械应力小,不但减小芯片连接的寄生效应,而且提高了微处理器芯片的效率,此外,该封装的何种比传统封装更小,更轻,使多芯片之间的互连更为紧密,特别适合于高引出端的电子类及光电子产品,如逻辑单元,存储器,射频器以及微型机电一体化系统,本文主要从其发展背景,工艺及特性方面,来阐述这种新型的BBUL封装技术,最后提出一些建议。 相似文献
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