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在InP衬底上用通常用晶格匹配(y=0.53)和晶格失配(y〉0.53)In0.53Al0.46As/InyGa(1-y)As层结构同时制作p-沟和n-沟增强型异质结绝缘栅场效应晶体管(HIGFET)。获得1μm栅长e型p-沟HIGFET,其阈值电压约0.66V,夹断尖锐,栅二极管开启电压0.9V,室温时非本征跨导〉20mS/mm。相邻的(互补的)n-沟HIGFET也显示e型工作(阈值Vth=0. 相似文献
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本文提出了一种全新的n-JFET和n-p-n兼容工艺,采用二次外延实现了JFET和n-p-n的隔离。介绍了工艺流程,并对工艺上第一外延的厚度和浓度、二次硼埋浓度以及隔离的温度和时间对n-JFET的V_p和n-p-n管的性能的影响进行了讨论。采用这种工艺研制出了V_p达3.5~4.5V,I_(DSS)=15mA的JFET和f_T=800MHz,β=100,BV_(ceo)≥25V的n-p-n管,并成功运用于调制解调开关侧音放大器中。 相似文献
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本文报道了利用低压金属有机物汽相外延(LP-MOVPE)技术,在(001)InP衬底上生长In_(1-x)Ga_xAs体材料及In_(1-x)Ga_xAs/InP量子阶结构材料的结果.对于TMG/TEIn源,In_(1-x)Ga_xAs材料的非故意掺杂载流子依匿为7.2×1016cm-3,最窄光致发光峰值半宽为18.9meV,转靶X光衍射仪对量子阶结构材料测到±2级卫星峰;而对于TMG/TMIn源,非故意掺杂载流于浓度为3.1×10 ̄15cm ̄(-3),最窄光致发光峰值半宽为8.9meV,转靶X光衍射仪对量子阶 相似文献
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借助一新的工艺模拟与异质器件模型用CAD软件──POSES(Poisson-SchroedingerEquationSolver),对以AlGaAs/InGaAs异质结为基础的多种功率PHEMT异质层结构系统(传统、单层与双层平面掺杂)进行了模拟与比较,确定出优化的双平面掺杂AlGaAs/InGaAs功率PHEMT异质结构参数,并结合器件几何结构参数的设定进行器件直流与微波特性的计算,用于指导材料生长与器件制造。采用常规的HEMT工艺进行AlGaAs/InGaAs功率PHEMT的实验研制。对栅长0.8μm、总栅宽1.6mm单胞器件的初步测试结果为:IDss250~450mA/mm;gm0250~320mS/mm;Vp-2.0-2.5V;BVDS5~12V。7GHz下可获得最大1.62W(功率密度1.0W/mm)的功率输出;最大功率附加效率(PAE)达47%。 相似文献
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陈兆铮 《固体电子学研究与进展》1999,(4)
据《CompoundSemiconductor》1999年第1期报道,Illinois大学、NotreDame大学、Bell通信研究公司分别报道InP基高性能的E-HEMT。器件在半绝缘InP衬底上用MOVPE生长E-HEMT材料,其结构是:缓冲层为In0.52Al0.48As,沟道为20nm未掺杂的In0.53Ga0.47As,5nm未掺杂的In0.52Al0.48AsIn0.52Al0.48As隔离层,Siδ平面掺杂和12nm未掺杂In0.52Al0.48As肖特基层。器件用隐埋Pt栅制作,… 相似文献
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用电流控制液相外延(CCLPE)方法首次在(100)InP衬底上成功地生长出In1-xGaxAsyP1-y(0.30<x<0.47,0.70<y<0.96)外延层,并对外延层特性进行了详细研究,提出在InP衬底上生长电外延层的机理,推导出生长动力学的理论模型,该模型与上述实验结果十分吻合。 相似文献
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用正电子湮没方法鉴别InP半导体中的缺陷 总被引:1,自引:0,他引:1
本文测量了各种InP样品中的正电子寿命谱,用正电子湮没率连续分布测量(CON-TIN分析)结合PATFIT分析正电子寿命谱,肯定了在n型和半绝缘型InP中有In空位VIn和P空位VP,而在p型InP中只观察到In空位VIn.正电子寿命的温度关系表明所观察到的n型和半绝缘型中的VIn和VP以及p型InP中的VIn均为电中性.改进了常规的多普勒展宽谱仪.利用这一谱仪测量了n型及半绝缘型InP的多普勒展宽谱,结合正电子寿命测量结果,观察到在掺Fe的半绝缘型InP中存在VP-Fe络合物 相似文献
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Ka波段功率PHEMT的设计与研制 总被引:1,自引:1,他引:0
报道了Ka 波段功率PHEMT的设计和研制结果。利用双平面掺杂的AlGaAs/InGaAsPHEMT材料,采用0.2 μm 的T型栅及槽型通孔接地技术,研制的功率PHEMT的初步测试结果为:Idss:365 m A/m m ;gm 0:320 m S/m m ;Vp:- 1.0~- 2.0 V。总栅宽为750 μm 的功率器件在频率为33 GHz时,输出功率大于280 m W,功率密度达到380 m W/m m ,增益大于6 dB。 相似文献
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本文报道采用液相外延(LPE)生长和传统光刻制管工艺研制出引入多层(三层或三层以上)中间能带隙过渡的吸收区、倍增区分离的InGaAs(P)/InP雪崩光电二极管(简称InGaAs(P)/InPSAGMAPD),其技术指标为:击穿电压VB=40~90V;0.9VB时的暗电流Id最小可小于10nA;1.3μm时光响应度Re=0.6~0.8A/W,倍增因子M≥20(Mmax>40),过剩噪声因子F≌5和较宽频带响应特性。 相似文献
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报道了8~16GHzGaAs单片宽带分布放大器的设计与制作。单级MMIC电路采用三个栅宽为280μm的GaAsMESFET作为有源器件,芯片尺寸为1.1mm×1.6mm。在8~16GHz频率范围,用管壳封装的两级级联放大器增益G_a,为11.3±1dB,噪声系数F_n<6dB,输出功率P_(1dB)>16dBm。 相似文献