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三维集成封装中的TSV互连工艺研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
为顺应摩尔定律的增长趋势,芯片技术已来到超越"摩尔定律"的三维集成时代。电子系统进一步小型化和性能提高,越来越需要使用三维集成方案,在此需求推动下,穿透硅通孔(TSV)互连技术应运而生,成为三维集成和晶圆级封装的关键技术之一。TSV集成与传统组装方式相比较,具有独特的优势,如减少互连长度、提高电性能并为异质集成提供了更宽的选择范围。三维集成技术可使诸如RF器件、存储器、逻辑器件和MEMS等难以兼容的多个系列元器件集成到一个系统里面。文章结合近两年的国外文献,总结了用于三维集成封装的TSV的互连技术和工艺,探讨了其未来发展方向。 相似文献
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Joe Fjelstad 《集成电路应用》2008,(7):24-24
自从集成电路发明以来,芯片已无可辩驳地成为电子电路集成的最终形式。从那以后,集成度增加的速度就按照摩尔定律的预测稳步前进。摩尔定律的预测在未来若干年依然有效的观点目前仍被普遍接受,然而,一个同样被广泛认同的观点是,物理定律将使摩尔定律最初描述的发展趋势停止。在这种情况下,电子电路技术和电路设计的概念将进入一个新的发展阶段,互连线将在重要性和价值方面都得到提升。在被称作“超越摩尔定律”的新兴范式下,无论物理上还是使用上,在z轴方向组装都将变得越来越重要。目前在电子工业中第三维正被广泛关注,成为互连技术的主导。 相似文献
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摩尔定律(Moore’s Law)反映了半导体产业前进的规律,也带动了整体产业以惊人的速度发展。但当下社会的发展趋势却驱使消费者的需求向高附加值的智能型产品转移,于是恩智浦(NXP)半导体提出了“新摩尔定律”,超越以单纯制程技术为基础的传统摩尔定律,更加强调多重技术产品、智能计算和封装技术。 相似文献
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半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期,而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐,其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。日前,在由上海微系统与信息技术研究所、传感技术国家重点实验室、《半导体国际》、 相似文献
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后摩尔时代,半导体技术的发展主要有延续摩尔(More Moore)和超越摩尔(More than Moore)两条路径,延续摩尔通过新材料新范式,沿着摩尔定律进一步将线宽逐渐微缩至3 nm甚至进入埃(?)量级,超越摩尔则是采用异质异构三维微纳集成的途径来满足下一代电子高速低功耗高性能的需求。异质异构集成可以充分利用不同材料的半导体特性使得系统性能最优化。射频三维微纳集成技术推动高频微电子从平面二维向三维技术突破,成为后摩尔时代高频微电子发展的重要途经。射频三维微纳异质异构集成技术利用硅基加工精度高、批次一致性好、可以多层立体堆叠等特点,不断推动无源器件微型化、射频模组芯片化、射频系统微型化技术发展。本文介绍了射频三维微纳技术发展趋势,并给出了国内外采用该技术开拓RF MEMS器件、RF MEMS模组以及三维射频微系统技术发展和应用案例。 相似文献
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Altera公司在即将推出的采用先进28nm工艺制程的FPGA中采用创新技术,集成嵌入式Hard Copy模块、部分重新配置新方法以及嵌入28Gbps收发器,这些创新技术大大超越了摩尔定律本 相似文献
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半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期,而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐,其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。日前,在由上海微系统与信息技术研究所、传感技术国家重点实验室、《半导体国际》、《EDN China》主办的“MEMS设计制造技术与产业化高峰论坛”上,来自产业链和学术界的专家汇聚一堂,分享了MEMS设计制造技术的方案,探讨了MEMS产业未来的发展之道。 相似文献
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在可编程逻辑器件公司中,莱迪思(Lattice)一直坚持在低密度和中密度器件市场淘金,他们不追求器件的逻辑规模和超高性能,这一定位决定了其产品技术有着很强的针对性,同时又不至于使自己被资金链牵着走,毕竟摩尔定律路线或者超越摩尔定律都要依靠巨大的资金投入才能实现。 相似文献
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近年来,摩尔定律的脚步放缓,先进工艺下的芯片制造成本越来越高,如何在合理成本控制下,保持原来的发展步伐成为半导体产业面临的重要问题,Chiplet技术作为一种可以延续摩尔定律的解决方案受到行业重视,但其广泛使用还存在诸多的问题.本文从Chiplet技术的集成、互连和设计流程等角度分析其特点和面临的挑战.首先,比较当前不... 相似文献
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摩尔定律认为,“一片芯片上面可以容纳的晶体数目每隔两年将会增加一倍。”这条定律从一开始便为全球半导体工业发展所实践,业界无不为这一定律疯狂。然而随着晶圆尺寸以及线宽开始逐渐趋于极限的时候,业者纷纷对这条“金科玉律”提出质疑。摩尔定律也由第一定律变为业界的一条束缚。究竟摩尔定律还能走多久?飞利浦半导体高级副总裁兼首席技术官R e n ePenning de Vries博士则为我们提出了来自飞利浦半导体的声音,“More Moore&More than Moore”。意即未来的技术发展将更符合摩尔定律,但是又要超越摩尔定律。Rene Penning de Vries博士… 相似文献
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信息处理系统由于基础半导体技术遭遇“摩尔定律接近终结”和现行计算架构(冯·诺依曼架构)缺陷所导致的瓶颈,其发展受到严重挑战。为克服这些制约因素,一方面,集成电路开始沿着由技术内生动力和应用拉动的趋势,即“超越摩尔定律”和“超越CMOS”的方向,逐步发展,包括对单片3D系统和碳纳米管场效应晶体管芯片等新兴计算芯片技术的研究;另一方面,计算范式变革推动了以“神经形态计算”类脑芯片等构建的非冯·诺依曼架构的芯片迅速发展。本文从以上两个方面研究了后摩尔时代新计算芯片技术发展的脉络,分析了数字计算芯片、模拟计算芯片、神经形态计算芯片等新兴计算芯片技术的新进展。 相似文献
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在未来10~15年内有两条主流将引导IC产业的发展:一条是延续摩尔定律、纳米SiCMOS技术,以提高芯片的速度和频率;另一条是超越摩尔定律。后者分成三个支流:双核和多核处理器、纳米SiCMOS技术,以提高芯片性能;在单个封装内集成整个系统,纳米SiCMOS技术,以提高芯片容量和功能;采用纳米技术研发纳米CMOS器件以外的纳米器件,如碳纳米管、共振隧穿器件等,以突破SiCMOS技术为主。 相似文献
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赛灵思日前正式在全球发布其堆叠硅片互联技术,旨在超越摩尔定律的束缚。在赛灵思启动目标设计平台战略时,他们提到要进行统一架构的产品路线。而该公司不久前推出的7系列FPGA 相似文献
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正摩尔定律(Moore"sLaw)极限浮现与18英寸晶圆世代来临,将是半导体产业两项大革命,全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性钻研, 相似文献
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MCU从"摩尔定律"到"后摩尔定律"从事MCU(单片机)市场业务20多年,一路走来,不断碰到各种各样的惊喜和感叹,关于IC呈几何级规模增长的"摩尔定律"神话一直在演绎着。 相似文献