低功耗数据采集系统的设计

本文介绍了一种基于集成数据采集芯片ADμC824的超低功耗数据采集系统的软硬件设计，以及在线可编程技术在该系统中的应用。研究了降低采集系统功耗以延长系统工作时间的数据采集记录系统的设计方法。     

SOC技术及系统级低功耗设计

介绍了SOC设计中的IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SOC验证技术、可测性设计技术以及低功耗设计技术。对SOC低功耗设计中的瞬态功耗优化、平均功耗优化以及功耗的物理来源、电容充放电功耗、短路功耗、静电漏电功耗进行了分析。并对典型SOC设计中采取降低芯片和封装电容、降低电源电压,达到降低功耗的技术进行了研究。最后对系统级功耗设计中的电源系统低功耗设计、工作系统低功耗设计进行了探讨。     

125MSPS高性能通信DAC芯片AD9752的应用设计

AD9752是高性能、低功耗、CMOS数字／模拟转换器，被优化设计用于通信系统中的发送信号通道。芯片具有低功耗，非常适合便携式和低功耗应用。该芯片可广泛应用于宽带通信发信机信道、数字无线链路、直接数字合成等。本文介绍了AD9752的工作原理与特点，并重点介绍了AD9752应用设计中的一些问题和芯片的典型应用。     

SOC时代低功耗设计的研究与进展

在片上系统(SOC)时代,芯片内核的超高功耗密度以及移动应用市场对低功耗的无止境需求,使低功耗设计变得日益重要.文章全面系统地介绍了低功耗设计的相关内容,包括背景、原理和不同层次的功耗优化技术,着重介绍了面向SOC的系统级功耗优化技术.通过对已有研究成果按设计抽象层次和系统功能的分析,指出了其优化的全局性不够充分.提出了基于软硬件协同设计的系统功耗优化思路和设计流程,展望了SOC低功耗设计的发展方向.     

125MSPS高性能通信DAC芯片AD9752的应用设计

12AD9752是高性能、低功耗、CMOS数字／模拟转换器，被优化设计用于通信系统蝇的发送信号通道。芯片具有低功耗，非常适合便携式和低功耗应用。该芯片可广泛应用于宽带通信发信机信道，数字无线链路、直接数字合成等。本文介绍了AD9752的工作原理与特点，并重点分析了AD9752应用设计中的一些问题和芯片的典型应用。     

低功耗手持式设定器电源设计

本文介绍了电荷泵直流稳压芯片TPS60101在低功耗现场手持设定装置中的应用实例。     

超低功耗低测量频率数据采集记录系统的设计

介绍了一种基于集成数据采集芯片ADμC812的超低功耗、低测量频率的数据采集系统的软硬件设计以及在线可编程技术在该系统中的应用。研究了降低采集系统功耗以延长系统工作时间的数据采集记录系统的设计方法。     

浅谈SoC 设计中的软硬件协同设计技术

集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片（System-on-chip,简称SoC)，传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的，在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件，本文介绍了针对于系统级芯片设计的软硬件协同设计技术（co-design)的概念和设计流程，同时借鉴实际设计经验讨论了软硬件协同设计中所需注意的技术问题。     

基于AVR和AD7705的信号采集系统

提出一种基于AVR单片机和AD7705相结合的信号采集系统设计方案,介绍芯片的特点及其系统软硬件具体实现。在系统中采用ATmega16L为主控芯片,以16位低功耗、高性能的AD7705为模/数转换器,两者通过SPI接口进行通讯。其设计简单、集成度高,有效降低了系统复杂度,提高抗干扰能力,并可实现高精度信号采集。     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证

验证是SoC（系统芯片）设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的FPGA软硬件协同设计与验证的方案,并在此SoC芯片开发过程中得以实施,取得良好效果。     

一种低功耗有源射频识别系统的设计

研究了一种低功耗有源射频识别系统组网与设计技术,该系统可在软硬件两方面实现低功耗设计。在硬件方面,采用NORDIC公司的nRF24LE1芯片作为有源标签,nRF24L01+芯片作为节点射频芯片,STM32单片机作为节点控制芯片,实现了芯片与节点的注册与通信;软件方面,采用时分复用方法,合理分配有源芯片的时隙,设计了防冲突机制,使得芯片在极端的时间内工作,实现了低功耗组网通信。     

基于M66601的液晶电视设计

本文介绍了视频处理芯片M66601的特点，功能和结构，及利用其设计的液晶电视的软硬件系统。     

适合低功耗高精度红外测温soc芯片与方案实现

本文介绍了适合高精度红外测温的低功耗SoC芯片结构和性能,完成红外数据采集和信号处理功能。本文还阐述了SoC芯片在红外测温系统中的软硬件设计,并进一步说明了SoC设计在红外测温应用中所需的红外传感器与模拟前端电路的原理。红外传感器所产生的红外辐射信号经过放大、滤波、 ∑ -△ ADC模数变换后经SoC芯片数据处理,在液晶显示器上显示出测试结果。实验表明,红外耳温计分辨率达到了0．O1℃,能够准确、快速的测量耳温,适合家庭、医院或机场的体温检查站使用。     

130nm/90nm工艺下IC设计链中的功耗优化解决方案

随着芯片复杂度的提高,EDA工具在整个设计链中越来越重要;随着工艺特征尺寸的缩小以及手持设备的不断普及,集成电路面临着越来越严重的功耗挑战.因此在IC设计链中优化功耗显得尤为必要.本文在分析了低功耗设计重要性的基础上,重点阐述了一个典型的基于EDA工具的低功耗设计流程,并描述了各阶段为了降低功耗所采取的措施,最后给出了ARM1136JF-S芯片实例.实验结果表明,使用本文的低功耗实现方法可降低功耗40%.     

基于无线的高压输变电的温度测量系统设计

介绍了一种基于无线的高压输变电节点温度测量的系统,详细介绍了该温度测量系统中温度探头的软硬件设计。硬件平台设计采取TI公司MSP430系列单片机加nRF905无线收发芯片的结构,软硬件的设计符合温度探头的低功耗和耐高压、高低温的设计要求。最后,就温度探头的功耗分析给出了其测量方法和测试结果。本系统设计采取无线传输和电池供电方式,解决了传统高压线节点只能通过红外枪检测的问题。该测温系统已经在高压输变电系统上得到了运用。     

基于USB2.0的语音数据采集系统设计

本文提出并设计实现了基于USB2．0的语音数据采集系统，该系统以TMS320VC5402 DSP芯片为主控机，采用USB2．0协议芯片ISP1581实现系统与计算机之间的高速串行数据传输，重点介绍了USB设备主从两端的软硬件设计方案。     

基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。其主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,以及在芯片流片回来前开发应用软件。本文介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,ISS方案、CVE方案、FPGA／EMULATOR方案,对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出应用建议。     

S3C44BOX在嵌入式测控系统中的应用

基于S3C44BOX的测控系统，是将高性能、低功耗的微处理器S3C44BOX与嵌入式实时操作系统μC／OS--Ⅱ相结合，利用嵌入式汇编语言的优势，添加人机交互方式、图形化界面、网络通信接口驱动；使系统具有多任务数据采集、软硬件可重复利用、抗干扰能力强等优点。简要介绍了微处理器S3C44BOX芯片的特点及其在嵌入式测控系统中的应用，并给出了芯片看门狗技术的实现方法。     

基于TMS320DSC21的视频编码系统设计

介绍了TI公司推出的应用于视频、图像处理方面的DSP芯片——TMS320DSC21，该芯片具有低功耗和双核结构的特点。根据其软硬件特点提出了一种在DSC21开发板上实现H．263视频编码系统的结构。同时为了进一步提高编码速度，对此结构和运动估计算法等进行了优化处理，并最终在DSC21开发板上实现了此方案。通过对压缩率、峰值信噪比和功耗3个方面的评估表明：该系统设计具有简捷、高效、低功耗等优点。这种低功耗、完全可编程的DSP解决方案也使实时视频功能在成像因特网终端上的广泛应用成为可能。     

基于ANT的LED智能照明控制系统设计

介绍了ANT无线网络协议的技术特点,基于单片机和第二代ANT网络芯片nRF24AP2进行了LED智能照明控制系统的软硬件设计,该系统具有低成本、低功耗和安装灵活等特点,可用于家庭、办公楼和大型场馆等室内照明,也可以应用于交通和景观等室外照明。