非球面光学表面缺陷检测技术现状和发展趋势(特邀)

非球面光学元件具有更大的自由度和灵活性,广泛应用在航空航天、微电子装备、光学精密测量、激光光学等诸多领域。光学元件表面缺陷将影响光学系统性能,而表面缺陷控制需要相应检测手段,高分辨率、高精度、高效率光学表面缺陷检测仍存在技术挑战。文中综述了光学元件表面缺陷类别、评价标准及检测方法,重点探讨了非球面光学元件表面缺陷检测技术及其应用范围,分析比较了各种方法的优缺点,最后对表面缺陷检测技术发展趋势进行了展望。     

常见的SMT焊点质量缺陷及原因分析

简要介绍了表面组装技术（SMT）焊点成形可能出现的质量缺陷，对造成各种缺陷的原因进行了较为详细的分析，提出了避免或减少缺陷的方法。     

叠层芯片的声学微成像技术

本文主要叙述了能够探测诸如各种剥离、裂纹和空洞的内部缺陷的声学微成像技术。     

消除浸银工艺缺陷

文章从印制电路板制造商和组装商的角度,搜集了浸银工艺可能存在的各种缺陷,给出了他们各自对这些缺陷的不同认识;同时,分析了这些缺陷产生的可能原因,提出了消除或降低这些缺陷的有效方法。     

TFT液晶显示的无缺陷技术

本文主要分析了TFT LCD的缺陷并对各种缺陷进行了分类,同时也论述了解决缺陷的一些方法。     

薄膜晶体管矩阵液晶显示器的无缺陷技术

分析了薄膜晶体管矩阵液晶显示器的缺陷分类,成因,研制了ＴＦＴ－ＬＣＤ短,断路缺陷检测和全板显示检测的测试析,系统介绍了各种缺陷的激光补技术和ＴＦＴ－ＬＣＤ屏的冗余技术,作者在美期间开发出了利用减法激光修补仪进行加法修补的独特工艺。     

碲镉汞液相外延薄膜典型缺陷及其起源分析

通过碲镉汞液相外延薄膜的典型缺陷的研究,结合国内外的研究现状,综述了各种缺陷的特征、起因、消除方法等。通过对HgCdTe液相外延层中常见的缺陷进行归纳和总结,探讨各种缺陷的可能起因,以达到提高液相外延工艺水平的目的。     

表面组装电子部件的可靠性探索

介绍了在表面组装技术的安装和焊接过程中可能产生的各种缺陷,探索了这些缺陷对电子部件可靠性的影响。分析了焊点最终失效的微观机理,并提出了获得高质量可靠焊点的初步意见。     

SMT中元器件的偏移及对策

主要叙述表面安装工艺（STM）中元器件偏移等质量缺陷，分析研究了各种缺陷出现的原因和现象，在工艺上采取各种措施，解决SMT工艺中出现的各种元器件的偏移。     

面向缺陷知识的多特征匹配搜索算法

缺陷数据分析正成为软件工程领域的热点,现有缺陷分析技术无法有效处理复杂和冗余的缺陷数据,以高效地辅助缺陷修复工作.本文提出一种多特征匹配搜索算法——MMSBK(Multi-feature Matching Search Algorithm for Bug Knowledge).首先对缺陷问题进行分析,抽取其包含的缺陷实体及关系;然后,基于实体和关系匹配将缺陷问题与缺陷知识图谱关联,通过知识图谱的关联性和可视化帮助软件开发搜索缺陷知识;最后,基于匹配算法生成的缺陷关系三元组生成搜索结果子图.实验验证了MMSBK算法的有效性.     

精密光掩模的激光修整技术

通过对掩模缺陷和激光特点的分析，提出用激光气化法修整掩模缺陷中多余铬缺陷的技术，对LMT型激光修版机进行了改进。给出了改造和更新的技术要点，在该机上进行了工艺实验，并对结果进行了分析，提出了改进激光修版技术的有关措施。实验表明：当物镜与待修模板之间的距离为1．604mm，激光泵浦灯管的预燃电压为300V时，可以达到最佳的修版效果。     

激光修补有源矩阵液晶显示器的研究

绍了有源矩阵液晶显示器的主要缺陷形式。在采用冗余技术的基础上，研究了针对不同缺陷形式所应采取的不同的激光修补对策，由于加法激光修补仪价格昂贵，作者在美国Ｓｏｌａｒｅｘ公司工作期间开发出了利用减法激光修补仪进行加法修补的独特工艺     

线路板缺陷的图像检测方法

为提高线路板缺陷的自动检测能力,结合图像处理技术,提出了线路板缺陷的图像检测方法。该方法首先对Gerber文件解析,获取标准线路板图像;其次利用定位孔检测实现标准线路板图像与待检测图像的配准;然后结合形态学滤波,完成线路板缺陷区域定位;最后根据常见缺陷的特征,综合采用面积法、连通域法和缺陷边缘邻域法,实现了常见缺陷类型的自动识别。通过对真实线路板图像仿真缺陷的检测实验,其结果证明了该方法的有效性。     

硅片缺陷粒径分布参数的提取方法

利用电学测量方法,给出了在集成电路制造过程中,影响光刻工艺的各种颗粒尘埃(缺陷)的粒径分布参数提取方法.首先基于双桥微电子测试结构,通过具体制造工艺得到数据,然后处理得到故障的粒径分布.再利用缺陷与故障之间的关系,进一步推导出缺陷粒径分布的参数.结果表明该方法适合于不同的缺陷粒径分布模型,而且得到的参数可以用于集成电路成品率预测.     

组合结构空洞缺陷检测压电阻抗数值模拟研究

钢管混凝土等组合结构在超高层建筑中的应用日益广泛,其核心混凝土的空洞缺陷会严重影响构件的力学性能。该文利用数值模拟法对基于压电阻抗的核心混凝土空洞缺陷检测技术的作用机理进行了深入研究。通过对比有、无缺陷区域的阻抗计算结果,分析判定缺陷位置,并定义偏差均方根损伤指标来评估测点位置的损伤程度。结果表明,核心混凝土空洞缺陷的存在会导致相应位置的嵌入式压电传感器阻抗频率曲线产生显著变化,所定义的损伤指标可有效识别核心混凝土的空洞缺陷,数值模拟法成功验证了基于压电阻抗法的核心混凝土空洞缺陷检测技术的有效性。     

基于X射线检测的电力电缆常见缺陷分析

X射线数字成像技术由于高灵敏度、无损检测等优势,可以检测出常规手段较难直观判断的设备缺陷部位及老化状况,近年来在电力电缆的缺陷检测中的应用越来越多。本文在阐述了X射线检测原理和检测参数的基础上,例举了2个X射线检测现场受损电缆的实际案例。在电缆外护套受损的情况下,通过X射线成像,可以快速判断主绝缘层是否有缺陷。非破坏性的X射线检测方法是一种高效的、节约成本的现场检测技术。     

基于THz-TDS的碳纤维复合材料无损检测

基于反射式THz-TDS成像技术对碳纤维缠绕增强复合材料缺陷进行无损检测实验,获得不同缺陷碳纤维样品的成像结果及数据。结果表明,反射式THz-TDS成像技术在0.1～3.5 THz波段对碳纤维复合材料中的热损伤、划伤缺陷、磨损缺陷及孔洞缺陷成像清晰,分辨率较高;且获得的时域波形对样品热损伤缺陷敏感,适用于局部检测对整体性能的判断。     

基于掩模图像的磁环表面缺陷提取研究

磁环表面缺陷图像具有对比度低、纹理背景复杂 、缺陷种类多和亮度不均匀等特点,提出了一种 基于掩模图像的磁环表面缺陷提取方法。首先,通过分析磁环表面图像中不同缺陷区域与正 常区域的灰度 差别,将磁环表面缺陷划分为两类,第1类为缺陷灰度值与正常区域差别大易分割,第2类为 缺陷灰度 值与正常区域灰度值差别小不易分割;其次,根据两类表面缺陷的成像特点以及与背景的 关系,利用掩 模技术分别设计了相应的缺陷提取方法;最后,在不同的光照、规格、缺陷类型及大小等方 面,利用开发 的样机进行了大量的在线实验。实验结果表明,本文缺陷提取算法稳定性好,鲁棒性强,能 够准确、快速 地提取出磁环表面图像各区域的缺陷,表面缺陷检测的准确率为95.3%。     

体外循环下室间隔缺损修补术对小儿血液主要生化指标的影响

目的：分析在体外循环下室间隔缺损修补术过程中小儿血液主要生化指标监测值的变化情况,为临床工作提供参考。方法：回顾性分析我院2008年1月至2010年12月行全身麻醉＋体外循环下室间隔缺损修补术患儿的临床资料,统计体外循环过程中监测值,经SPSS17.0软件进行统计学处理。结果：本组血Na＋无显著变化（P〉0.05）,血K＋在开放升主动脉之后较转机前升高（P〈0.05）,波动幅度均在正常生理范围内。血Ca2＋、Hb和HCT在转机后均下降（P〈0.05）;血Ca2＋开放升主动脉后回升（P〈0.05）,停机后恢复至转机前正常水平（P〉0.05）;Hb和HCT停机后较转机前降低（P〈0.05）。PH在停机后下降（P〈0.05）,波动幅度在正常生理范围内;PCO2、TCO2、HCO3-均在停机后升高（P〈0.05）;Lac和Glu转机至停机后升高（P〈0.05）,Lac波动幅度在正常生理范围内,高Glu指示高血糖。结论：监控血K＋,改善血红蛋白含量和红细胞压积,及时干预血乳酸升高和高血糖,对手术安全顺利进行有重要意义。     

小径管内壁缺陷的涡流热成像定量检测

管道内壁腐蚀对化工企业的安全生产造成重大隐患,因此对于内壁腐蚀缺陷深度的预估极其重要。本文采用涡流热成像技术对内壁不同深度的腐蚀缺陷进行检测与评估。利用COMSOL建立不同深度缺陷的3维有限元模型,提取不同深度缺陷在冷却阶段温度信号,并进行数据归一化处理,分析缺陷深度对于热传导影响。同时,通过实验对数值模拟分析结果进行验证,并提出以瞬态温度衰减信号的积分值为特征量预估腐蚀缺陷的深度。结果表明:缺陷深度越深,冷却阶段温度衰减速率越快,瞬态温度衰减信号的积分值越小。对于壁厚4 mm的小径管,可以从原始热图像中可识别直径6 mm,最小深度为1.5 mm腐蚀缺陷。