扩展I/O通道的存储连接技术

在简要分析传统的SCSI技术的基础上,对扩展I／O通道的新连接技术进行了研究。光纤通道技术提供了很高的I／O性能,但容易形成SAN“孤岛”。iSCSI将SCSI与以太网技术结合,将多个SAN“孤岛”连接在一起。InfiniBand用通用的适配器综合各类存储设备,在I／O性能和扩展性等方面都极具吸引力。该文重点研究了RDMA的结构、特征及在存储中的应用,它引入了零复制概念,使主机端的I／O瓶颈被打破,在网络存储中有着广泛的应用前景.     

面向板级应用的嵌入式I／O模块硬件

15款新模块包含了一个三通道300V模拟输入,16通道模拟输出模块;四通道24位电桥／应变模块以及四通道24位通用模块等。利用新款嵌入式C系列模块,工程师可以方便地在NI Single-Board RIO设备的三个I／O拓展接口上直接插入任何新模块,在应用中添加高性能测量I／O,增加如高压电源监控、高分辨率模拟输入、应变测量和通信等新功能。     

NI推出五款价格优惠的数字和模拟数据采集卡

NI宣布推出五款全新的数字输入/输出(DIO)和模拟输出(AO)板卡,提供价格优惠、性能可靠的I/O解决方案。该系列产品售价235美元(2700元)起,为数据采集和控制设立了一个新的价格起点。这一系列板卡为工业自动化和控制、测试测量以及OEM应用提供了NI-DAQmx软件技术、极高的简单易用性和高性能。* NI PCI-6509:96通道,5V/TTL,双向数字量输入/输出* NI PCI-6514:32通道隔离数字量输入,32通道灌电流数字量输出* NI PCI-6515:32通道隔离数字量输入,32通道吸电流数字量输出* NI PCI-6722:8通道,13位同步电压输出* NI PCI-6723:32…     

PCI—DIO—32HS数字I／O卡在航空电台自动测试系统中的应用

本文介绍利用PCI－DIO－32HS数字I／O卡实现对航空电台控制盒的自动测试，给出了其硬件电路构成和以Labwindows/CVI为开发平台的软件设计方法。     

NI推出5款带37针连接的高性价比数字I／O卡

NI推出5款全新数字I/O板卡,为工业测量、控制和OEM应用提供简单易用和确定性的性能。该系列产品包含用于WindoWS和NI LabVIEW Real-Time的NI-DAQ mx驱动软件、高可靠性的工业特性集,以及一个在前面板上与其他配件轻松连接的37针的D-Sub。     

基于以太网的工业I／O和数据采集

以太网技术发展越来越成熟,在相当的一部分数据采集和测试测量、工业I/O中,以太网的技术已经或者将要发挥其巨大的作用。本文叙述的数据采集和I/O是指采集和获取来自于传感器、变送器和其他设备的现实环境中的信号。数据采集卡和其他I/O设备包括了模拟     

Octagon公司PC／104模拟板卡

Octagon Systems公司扩展其PC／104产品系列，推出4种新型模拟板卡，用于工业、运输、COTS和医疗等领域中要求苛刻的应用。这一组产品具有种类多样的I／O选项，可满足模拟I／O、数字I／O和定时与步进功能方面的需要。其转换速率为100～500KS／s，分辨率达12和16bit。所有产品部包括可编程增益输入。其FIFO存储可实现高速数据采集，     

功能齐全的数字I/O模块

NI的数字I/O模块和软件NI公司的新型工业数字输入/输出(DIO)模块以最优惠的价格为用户提供超强的功能,它适用于各种工业控制和制造测试应用,如工厂自动化、嵌入式机器控制和生产线检验等。它具有大电流驱动和隔离特性,数字I/O模块可直接连接到各种工业传感器和执行器上。这款新型数字I/O设备的整个设计采用当前最先进的硬件技术,为需要易用性、可靠性和优异性能的应用提供各种创新功能。所有的工业数字I/O模块都充分利用最新的NI-DAQ7.1软件。NI-DAQ 7.1包括了NI-DAQmx驱动程序,通过许多诸如NI数据采集助手(DAQ Assistant),…     

TD—SCDMA产业化应该打破终端测试仪器瓶颈

2006年12月，NI宣布推出业界最新两款PCI Express高速数字I／O仪器，可达到与主处理器之间每方向200MB／s的专用吞吐量。NIPCIe7653625MHz和NIPCIe-653750MHz高性价比数字I／O板卡拥有基于PCI Express接口的吞吐量，来获得并生成大量的数字模式，如果换用其它的方式则是无法实现的。使用这一高性能的PCI Express总线，全新数字I／O板卡可以在最高数据速率的情况下直接与主处理器进行数据交互．并且与传统专有测试系统相比，性能高、成本低，能帮助工程师们满足一系列应用的需求，包括与内存设备的交互、仿真通讯协议、测试图像传感器以及显示屏等。     

AVR单片机使用SPI通信扩展I／O口

电路原理见图1，由两片ATmega16A单片机构成一个扩展I／O系统。一片ATmega16A的最大可使用I／O口线为32个．而两片ATmega16A的最大可使用I／O口线为56个（除去SPI通信的4＋4个I／O口线）。SPI的通信速度极快．几乎可以满足现在所有外设的速度要求。单片机IC1为主控制器（主机），由它构成系统的控制核心。     

基于cPCI的一次性指令通信卡驱动程序设计

较详细介绍了基于cPCI总线的一次性指令通信卡的驱动程序实现,该板卡不仅可以实现I/O功能,还能实现定时器功能。驱动程序完整的实现了数字I/O量的读写和设置,以及中断的实现,已经通过硬件自检。该卡可以用于向飞控施加激励信号或接收飞控输出的一次性指令,在实际项目中得到了很好的应用,完全满足了用户对于一次性指令卡的要求。     

一种用于LCD驱动控制的4位微处理器

设计了一种用于 LCD驱动的 4位专用微处理器 ,按照功能框图对其特点进行分析。该微处理器具有丰富的指令集 ,能够满足 LCD显示的各种要求 ,系统最大特色就是提供了比较完备的用于测试片内模块故障的测试模式。在对系统各模块的结构和功能进行分析基础上 ,在测试模式下 ,对系统功能、功耗进行了仿真模拟     

星用固态放大器I/O装联技术研究

介绍了固态放大器的I/O端同轴连接器内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型,并模拟了端口的微波性能,给出了I/O端口低应力接连挠性焊接的方法。应用该工艺方法装联的固态放大器I/O端口性能,测试结果与仿真结果基本一致;经环境适应性试验,无热应力和疲劳失效...     

改进校准技术的转发器输入输出特性测试方法

当卫星发射定点后,必须对在轨卫星通信有效载荷(即转发器)的性能进行测试。输入输出特性是转发器的一项重要技术指标。本文在参考国家标准和INTELSAT测试方案的基础上提出一种改进校准技术的转发器输入输出特性测试方法,详细介绍了该方法的测试原理,同时还提出一种无需精确测量卫星信道传输时延的解决收发信号同步的方法。该方法减少了误差因素,提高了测试精度,而且使在轨测试系统的校准由程序自动执行,提高了测试效率。     

DSP在通用数字测试仪中的应用

本测试仪是基于DSP通用数字测试仪，采用DSP的SCI与PC机相连，通过DSP的SPI与8片GM8164串联，这样对外可提供256个双向I／O口与待测电路板连接。PC机发送测试数据给待测电路板并对返回的测试结果数据进行分析判断。来确定电路板是否有故障，从而实现测试功能。     

IC中的输入/输出电路设计

任何一种设计技术、版图结构都需要输入/输出单元。不论是门阵列结构、还是标准单元结构,现代设计理论提倡将IC的内部结构和外部信号接口分开设计,承担输入、输出信号接口的I/O单元就不再仅是焊盘,而是具有一定功能的功能块。这些功能块担负对外的驱动、内外的隔离、输入保护或其他接口功能。详细介绍了3种输入/输出电路的性能、原理和结构,并在此基础上提出了进行I/O电路设计的一般准则。     

基于V93000的SoC中端口非测试复用的ADC和DAC IP核性能测试方案

 SoC(System-on-a-Chip)芯片设计中,由于芯片测试引脚数目的限制以及基于芯片性能的考虑,通常有一些端口不能进行测试复用的IP(Intellectual Property)核将不可避免地被集成在SoC芯片当中.对于端口非测试复用IP核,由于其端口不能被直接连接到ATE(Automatic Test Equipment)设备的测试通道上,由此,对端口非测试复用IP核的测试将是对SoC芯片进行测试的一个重要挑战.在本文当中,我们分别提出了一种基于V93000测试仪对端口非测试复用ADC(Analog-to-Digital Converter)以及DAC(Digital-to-Analog Converter)IP核的性能参数测试方法.对于端口非测试复用ADC和DAC IP核,首先分别为他们开发测试程序并利用V93000通过SoC芯片的EMIF(External Memory Interface)总线对其进行配置.在对ADC和DAC IP 核进行配置以后,就可以通过V93000捕获ADC IP 核采样得到的数字代码以及通过V93000 采样DAC IP 核转换得到的模拟电压值,并由此计算ADC以及DAC IP 核的性能参数.实验结果表明,本文分别提出的针对端口非测试复用ADC以及DAC IP 核测试方案非常有效.     

基于WDM的I/O端口访问设计及实现

32位操作系统的保护机制限制了用户态应用程序对端口的直接访问。文章讨论了I/O管理器的结构、内核态设备驱动程序模型及实现原理。在屏蔽位矩阵IOPM硬件保护技术的基础上，重点分析了基于WDM驱动程序对I/O端口的访问方法，并给出了程序实例。实际应用表明，此方法具有较强的I/O端口管理能力。     

Advanced analysis on board trace reliability of WLCSP under drop impact

Through an aggressive product development program which includes experiment and simulation, Amkor has developed the next level of WLCSP (CSP^nl™), a product which exhibits superior board level reliability when subjected to drop impact, a strong requirement for portable electronics. Failure mechanism of WLCSP under drop test has been established. Depending on type of WLCSP and test board design, three primary failure modes can be observed, i.e. copper (Cu) board trace crack, Cu RDL (redistribution layer) vertical crack and Cu/Under Bump Metallization (UBM) delamination. CSP^nl can exhibit distinct failure modes under different test board and/or CSP^nl designs, resulting in a vast difference in drop test lifetimes. The primary failure mode is shifted whenever the weakest link is removed through design improvement. This paper will focus on detailed analysis of copper board trace crack under drop test, using an integrated approach of testing, failure analysis, material characterization and modeling. Board design guidelines are formulated to understand the effects of I/O position, board trace routing direction, board trace width, tear drop design, PCB pad size, stack-up thickness, and alloy materials on board trace reliability. Comparison is also made on possible impact on Cu RDL reliability.     

一种用于平板显示系统的LVDS接口驱动电路的设计

LVDS接口电路已成为平板显示系统信号传输的首选,被广泛应用于数字视频高速传输系统。本文设计了一个LVDS接口驱动电路,该驱动电路采用共模反馈环路使输出LVDS信号的共模电平稳定。在输入信号为800MHz情况下应用1stSilicon0.35μm CMOS混合信号工艺在Cadence Spectre环境下对驱动器电路进行了仿真,结果表明所设计的驱动电路各项技术参数完全符合LVDS标准。