LTCC异质材料匹配共烧研究

采用低温共烧陶瓷(LTCC)介电/铁氧体复合异质材料是制备小型化多层片式EMI滤波器的关键,但实现异质材料的匹配共烧一直是研究的难点.通过调整流延配方和优化流延工艺,介质材料掺杂改性及采用三明治结构等方法对异质材料的共烧匹配性进行合理有效地调制,解决了异质材料低温共烧匹配技术难点,实现了LTCC异质材料良好的共烧兼容特...     

微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展

介绍了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及低温共烧技术对微波介质陶瓷的性能要求.总结了微波介质陶瓷实现低温共烧的主要方法,详细综述了典型微波介质陶瓷低温共烧技术的研究进展,指出了其目前存在的问题,并针对微波介质陶瓷低温共烧技术的发展方向提出了看法.     

低温共烧陶瓷{\bf (LTCC)}技术在材料学上的进展

低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点．本文叙述了低温共烧陶瓷技术（LTCC）的特点、制备工艺、材料制备相关技术和国内外研究现状以及未来发展趋势．     

低温共烧陶瓷发展进程及研究热点

低温共烧陶瓷(LTCC)是现代微电子封装中重要的研究分支,主要用于高速、高频系统。介绍了低温共烧陶瓷的发展历程及其中包含的若干重大研究热点,如铜布线工艺、收缩率匹配、LTCC散热等。     

固有烧结温度低的低介电常数陶瓷材料研究进展

固有烧结温度低的低介电常数微波介质陶瓷材料在低温共烧陶瓷(LTCC)中具有重要的应用前景。着重介绍了钨酸盐、磷酸盐、碲酸盐、钼酸盐、钒酸盐、铌酸盐和硼酸盐等固有烧结温度低的低介电常数微波介质陶瓷材料的研究进展,并指出低温共烧陶瓷材料目前存在的问题。     

低温共烧陶瓷无源集成技术及其应用

低温共烧陶瓷技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新元件产业的经济增长点.介绍了目前LTCC无源集成技术及其国内外研究动态和应用前景.     

低温共烧陶瓷技术(LTCC)与低介电常数微波介质陶瓷

简述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及微波介质陶瓷实现低温共烧的性能要求,重点介绍了LTCC低介电常数微波介质陶瓷的分类及微波介电性能,分析和讨论了LTCC低介电常数微波介质陶瓷存在的问题,针对LTCC低介电常数陶瓷材料今后的发展方向提出了自己的看法。     

铝基碳化硅增强材料(Al/SiC)和低温共烧陶瓷(LTCC)的钎焊

铝基碳化硅增强材料 (Al/SiC)和低温共烧陶瓷 (LTCC)适合高性能微波电路的高密度组装 .对这两种材料进行焊接时 ,温度和气氛对基材的焊接性能影响很大 .铝基碳化硅增强材料的镀层在焊接温度时容易发生氧化 ,低温共烧陶瓷的厚膜导体在真空加热和高温还原性气体的条件下焊接性劣化 .采用金基钎料中温钎焊时 ,优质的焊料和合理的焊接工艺是获得优质焊缝的关键 .     

电子封装用陶瓷基片材料的研究进展

简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优缺点及其应用:Al2O3作为传统的陶瓷基片材料,优点是成熟的工艺和低廉的价格,但热导率不高;BeO、BN、SiC等都具有高热导率,在某些封装场合是合适的选择;AIN综合性能最好,是最有希望的电子封装陶瓷基片材料.介绍了多层陶瓷基片材料的共烧技术和流延成型技术,并指出LTCC技术和水基流延将是未来发展的重点.     

基于LTCC宽频带双频差分天线的研究与设计

提出了一种新型宽频带双频差分天线.该天线基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-Fired Ceramies,简称LTCC)技术,采用矩形环状贴片,并使用两条叉形微带馈线进行差分馈电,是一种具有平衡结构的宽缝隙天线,该结构使得天线拥有很宽的频带宽度.天线两频段的中心频率为2.63 GHz和5.13 GH...     

A Review of Ceramic Sintering and Suggestions on Reducing Sintering Temperatures

Theories and applications associated with sintering of ceramics and reducing of sintering temperature are reviewed. The whole sintering process is divided into three sub-processes as powder preparation, compaction and sintering, and each sub-process is discussed in terms of its possible contribution to the reducing of sintering temperature. New approach for practical optimization of sintering process is investigated. The application of above in the Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) is discussed. Meanwhile, many successful applications in reducing the sintering temperatures are presented.     

准同型相界附近PZT压电陶瓷电致疲劳性能研究

研究了准同型相界(morphotropic phase boundary 简称MPB)附近不同组分的锆钛酸铅(PZT)压电陶瓷在交流电场下的电致疲劳特性.发现电场频率对材料的电致疲劳性能有较大影响.高频电场下不同组分PZT材料的疲劳现象均不明显;低频电场下,不同组分的PZT材料疲劳特性差异较大.分析认为氧空位及其缔合缺陷偶极子在不同频率交变电场下的响应差异是其主要原因.拉曼光谱分析表明,低频疲劳后准同型相界区材料中部分菱方相转变为四方相,使其抗疲劳性能下降.     

铁电陶瓷的电疲劳机理研究

研究了ＰＭＮ－ＰＮＮ－ＰＺ－ＰＴ和ＰＬＴ铁电陶瓷的电疲劳特性及其疲劳机理。研究结果表明,疲劳与所加的疲劳电压大小有很大关系。当电压较小时,疲劳不明显;当电压较大时,疲劳加剧。     

泡沫碳化硅陶瓷的导电性能

采用高分子热解和反应烧结方法制备出泡沫碳化硅陶瓷，研究了泡沫碳化硅陶瓷的体积分数变化和钛的掺杂对泡沫碳化硅陶瓷骨架导电性能的影响．结果表明：随着泡沫碳化硅陶瓷的体积分数提高，泡沫碳化硅陶瓷的电阻率降低，这是泡沫碳化硅陶瓷筋中部碳化硅的面积增加所引起的；掺杂的钛转变成TiSi2导电相改善了泡沫碳化硅陶瓷的导电性能．TiSi2呈现离散和团聚两种形态分布，以不规则的形状位于碳化硅晶界之间，在碳化硅中作为施主杂质．泡沫碳化硅陶瓷表现出的正或负温度系数取决与掺杂的钛量的多少．     

温度对高压烧结氮化铝陶瓷热导率的影响

以直接氮化法合成的AlN微米粉为原料,添加3%(质量分数)的CaC2为烧结助剂,在5GPa的压力下烧结30min,考察不同烧结温度对AlN陶瓷热导率的影响。用阿基米德排水法、XRD、SEM等技术手段对AlN烧结体进行性能检测。研究表明,在1500～1800℃范围内,温度的升高能促使AlN陶瓷内部晶粒长大,晶型饱满,尺寸均一,晶界相减少,实现烧结致密化,利于热导率的提高。     

High strength and high porosity YB_2C_2 ceramics prepared by a new high temperature reaction/partial sintering process

Porous ultrahigh temperature ceramics(UHTCs) are potential candidates as reusable thermal protection materials of transpiration cooling system in scramjet engine. However, low strength and low porosity are the main limitations of porous UHTCs. To overcome these problems, herein, a new and simple in-situ reaction/partial sintering process has been developed for preparing high strength and high porosity porous YB_2C_2. In this process, a simple gas-releasing in-situ reaction has been designed, and the formation and escape of gases can block the shrinkage during sintering process, which is favorable to increase the porosity of porous YB_2C_2. In order to demonstrate the advantages of the new method, porous YB_2C_2 ceramics have been fabricated from Y_2O_3, BN and graphite powders for the first time. The as-prepared porous YB_2C_2 ceramics possess high porosity of 57.17%–75.26% and high compressive strength of 9.32–34.78 MPa.The porosity, sintered density, radical shrinkage and compressive strength of porous YB_2C_2 ceramics can be controlled simply by changing the green density. Due to utilization of graphite as the carbon source, the porous YB_2C_2 ceramics show anisotropy in microstructure and mechanical behavior. These features render the porous YB_2C_2 ceramics promising as a thermal-insulating light-weight component for transpiration cooling system.