首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到10条相似文献,搜索用时 31 毫秒
1.
徐瑞东孙华  郭忠诚 《功能材料》2007,38(A07):2641-2643
研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分,结构、硬度及形貌等性能.研究结果表明:镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高,镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征,导致合金镀层中Cu/Ni质量比远高于镀液中Cu^2+/Ni^2+质量比.在镀态下,Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体.X-ray衍射表明:在镀态下及300℃以下热处理时,Ni-7.929%Cu-8.227%P(质量分数)合金镀层为非晶态结构,经400℃热处理后,开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出,合金镀层已转为晶态结构.Ni-7.929%Cu-8.227%P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加,在400℃时,硬度达到最大值(845HV),热处理温度继续升高,合金镀层的硬度反而下降.  相似文献   

2.
化学镀铜—锡—磷三元合金   总被引:1,自引:0,他引:1  
张健  李云 《材料保护》1995,28(1):11-13
采用化学镀技术,成功地在钢铁基体上制备了84.5%Cu、12%Sn、3.5%P的三元合金镀层,其沉积速度约为3μm/h。阐述了镀液关键组分的浓度和工艺参数对镀层中铜锡磷含量的影响,提出了获得良好镀层的最佳镀液组成及操作条件。  相似文献   

3.
为了改善内燃机滑动轴承镀层的减摩性能,采用在合金基体上镀覆三元合金的工艺,在氟硼酸盐镀液体系中实现了Pb-Sn-Cu三元合金表面电镀.研究了镀液体系中镀液成分及工艺参数对Pb-Sn-Cu三元合金镀层成分及含量的影响.结果表明,镀液成分及电镀工艺参数对镀层成分及含量有较大的影响.镀液成分及电镀工艺参数的试验结果表明,镀液的最佳组成及工艺参数为:200 g/L Pb2+,25 g/L Sn2+,2.5 g/LCu2+,4g/L对苯二酚,2.5 g/L蛋白胨,100 g/L游离HBF4,30 g/L H3803,温度为25℃,电流密度6.0A/dm2.  相似文献   

4.
α-Al2O3含量对Ni-P复合化学镀层结构及性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
为改善镍磷复合化学镀层的性能,利用X射线荧光光谱、X射线衍射等分析方法研究了α-Al2O3在镀层中的含量对镀层硬度、耐磨性、孔隙率及镀层结构的影响.结果表明:镀液中α-Al2O3加入量小于1 g/L时,随镀液中α-Al2O3浓度的增大,镀层中α-Al2O3的含量提高,镀层硬度与耐磨性增大,孔隙率略有增加;当镀液中α-Al2O3含量为1 g/L时,镀层中α-Al2O3的含量达到最大值4.8%,镀态硬度达到750 HV,约为Ni-P镀层的1.5倍,耐磨性约是Ni-P镀层的5.0倍;镀态镀层为Ni-P非晶与α-Al2O3晶体组成的复合镀层,经400℃热处理1 h后,镀层晶化为Ni3P晶体、Ni基固溶体,表面生成NiO晶体,镀层中α-Al2O3的结构不变.  相似文献   

5.
碱性条件下Fe-P-B合金电镀   总被引:1,自引:0,他引:1  
研究了碱性溶液中镀液组成、阴极电流密度、温度、pH值对Fe-P-B合金电镀层沉积速率和组成的影响,优化了工艺,在最佳工艺条件下获得Fe-P-B镀层,并对镀层的耐腐蚀性、结构和结合力进行了分析.结果表明:提高镀液中硫酸亚铁铵含量、溶液pH值、温度和电流密度,镀层沉积速率增加;提高镀液中次亚磷酸钠、丙二酸和硼氢化钠含量,镀层沉积速率先增后降低,出现一个极大值;镀层中B含量的增加会使P含量降低,但提高电流密度和镀液温度时二者都有所增加;在最佳工艺条件下获得的Fe-P-B合金镀层为非晶态结构,和基体结合力优良,耐蚀性良好,在15%NaoH溶液中的耐腐蚀性优于在5%NaCl溶液中.  相似文献   

6.
为了制备不同锡含量的Ni-Sn-P化学镀层并研究其性能,利用X射线荧光光谱等分析了主盐、还原剂、配位剂浓度对镀层锡含量的影响,考察了热处理前后锡含量对镀层耐蚀性和显微硬度的影响.结果表明:镀液中氯化锡浓度在20~40 g/L时,随着其浓度的提高,镀层中锡含量增加,继续增加其浓度时,镀层中锡含量下降;提高柠檬酸三钠和乳酸的浓度有利于锡的沉积,而提高酒石酸钾钠、次磷酸钠的浓度对锡含量的增加不利;热处理后,镀层的腐蚀速率和孔隙率提高;锡含量提高时,镀态镀层和热处理镀层的腐蚀速率和孔隙率显著下降;锡含量在2.5%~12.1%时,镀层热处理前后的显微硬度均在550~650 HV之间,且随着锡含量的增加,镀层硬度增加;镀态镀层热处理后,显微硬度有小幅提高.  相似文献   

7.
为了提高铝材Ni-W-P镀层的耐腐蚀性,在镀液中加入La(NO3)3,在1060铝表面化学镀Ni-W-P合金层.采用电化学法和失重法分析了合金镀层的耐蚀性,采用扫描电镜观察合金镀层的形貌,采用X射线衍射仪分析了镀层的结构;研究了La(NO3)3含量对Ni-W-P镀层沉积速率、孔隙率、腐蚀速率、腐蚀电位、腐蚀电流、交流阻抗、维氏硬度等性能的影响;对镀层进行热处理,研究了热处理对合金镀层性能的影响.结果表明:当镀液中La(NO3)3质量分数为1.0%时,所得镀层的沉积速率最大,为65.7 g/(m2·h),维氏硬度最高,为80.3 HV,孔隙率最低,镀层的耐蚀性能最好,镀层包状物颗粒大小均匀、紧密、无缺陷;经100~500℃热处理后,镀层硬度有所提高,但耐蚀性有不同程度下降,经300℃热处理后,合金维氏硬度高达136 HV,是未热处理的1.7倍.  相似文献   

8.
为了改善铜导线的可焊性和耐蚀性,采用热浸镀技术在铜导线表面制备Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分的低熔点合金镀层,利用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)、X射线衍射(XRD)等分析手段和电阻率检测实验、拉伸实验、中性盐雾实验等方法,系统研究其微观组织、相成分、电阻率、力学性能及耐蚀性。结果表明:Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分的合金镀层均由α相和β相两相组成,镀层的电阻率分别约为2.6832×10^-3,2.5929×10^-3Ω·m,均高于铜基体。铜导线热浸镀Pb40Sn60和Pb37Sn63两种成分合金镀层后的表面硬度分别为13.4,12.6HV0.2;抗拉强度分别为193,180 MPa;伸长率分别为35%和37%,与铜基体相比均降低。铜导线表面热浸镀PbSn合金镀层具有良好的导电性、力学性能及耐腐蚀性等综合性能。随着Pb含量的降低或Sn含量的增加,PbSn合金镀层中α相的相对量减少、β相的相对量增大,其电阻率、硬度和强度降低,塑性略有增大,耐蚀性增强。Pb40Sn60比Pb37Sn63合金镀层的腐蚀速率较高,分别为2.44×10^-2,3.65×10^-3 g·cm^-2·a^-1,耐腐蚀性较差。PbSn合金镀层中α相比β相的腐蚀程度更为严重,α相比β相的耐蚀性要差。  相似文献   

9.
为了进一步提高三价铬镀层的性能,在硫酸盐三价铬镀液中加入次磷酸钠,电沉积出了装饰性铬-磷合金层(磷含量为9%~16%).研究了磷含量对镀液和镀层性能的影响,对比了电沉积铬镀层、三价铬-磷合金镀层和六价铬镀层的耐蚀性能.结果表明:铬-磷合金镀层为非晶态结构,具有良好的外观和耐蚀性能,能够很好地满足防护装饰性要求.  相似文献   

10.
聚丙烯塑料低温化学镀Ni-P工艺的研究   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了Ni-P化学镀液的主要成分、pH值和温度工艺参数对化学沉积Ni-P合金镀层镀速的影响.通过选择合适的镀液成分和工艺参数,在PP塑料基体上低温化学镀Ni-P合金工艺中获得中磷含量合金镀层,探讨了镀液组分对镀层性能的影响,优化了工艺参数.利用扫描电镜测得镀层的含磷量为8.057%,所以为非晶态的镀层.  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号