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采用正交试验优化设计新型Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料,对焊料熔点、铺展系数及抗拉强度进行测试,通过方差分析确定五元无铅焊料的最佳配方,并对比分析最佳焊料的强度及润湿铺展性能。结果表明:Sn-Bi-Ag-Cu-Ce五元无铅焊料的熔点接近Sn-37Pb焊料,为203.4℃;焊料组织中的富Bi相、Ag3Sn相和Cu6Sn5相得到细化,焊料抗拉强度明显提高,达到56.3 MPa;焊料铺展系数相较SAC305、SAC0307焊料提高9.4%、13.8%。 相似文献
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无VOC免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性评价 总被引:1,自引:0,他引:1
为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响,通过表面绝缘电阻(Rs)试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC(挥发性有机物)免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明,使用w(固体含量)为3.6%的助焊剂,湿热试验后试件的Rs大幅下降,并且PCB表面腐蚀严重;而w(固体含量)为2.3%的助焊剂,则试件具有较高的Rs(6.4×109Ω),并且对PCB腐蚀性小。使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件,均没有发现枝晶。 相似文献
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采用快凝甩带技术制备了6组不同Ti含量的(Al-10Si-20Cu-0.05Ce)-xTi急冷箔状钎料,并对SiCp/6063Al复合材料进行真空钎焊,然后对钎料及接头的显微组织和性能进行分析。结果表明,急冷箔较常规铸态钎料的组织细小、均匀;固、液相线降低,熔化区间变窄;随着Ti含量的增加,急冷箔中片状Al-Si-Ti金属间化合物相增多,导致钎料脆性增加;6组钎料在复合材料上润湿性较差,但在6063Al合金上润湿性良好。在580℃钎焊温度、保温30min条件下,采用1%Ti含量急冷箔状钎料成功连接了SiCp/6063Al复合材料,钎焊接头组织致密、完整,急冷箔状钎料与6063Al合金基体连接界面可进行充分的冶金结合,且接头剪切强度达到104.9 MPa;钎焊前采用夹具增加接头压力可显著提高接头的连接质量。 相似文献
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采用不同铒含量的7组Al-20Cu-9.6Si-xEr钎料分别对SiCp/A356复合材料进行了真空钎焊。利用扫描电镜和能谱分析等方法对接头微观组织进行了观察和分析。通过剪切实验对钎焊接头的抗剪强度进行了测定,并对剪切断口的微观形貌进行了观察。结果表明:添加稀土后,钎焊接头的抗剪强度明显提高。当w(Er)=0%时,钎缝处SiC颗粒聚集严重,接头强度为43.5MPa;当w(Er)=0.05%时,钎缝边界无SiC颗粒的聚集,接头强度最高,达到68.6MPa;当w(Er)=0.1%-0.4%时,钎缝处SiC颗粒聚集趋势减弱,接头强度值在45.3-50.5MPa之间;当w(Er)=0.5%时,SiC颗粒分布在钎缝内部,接头强度明显提高,达到62.2MPa。 相似文献
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采用快速甩带技术制备了(Al-10Si-20Cu-0.05Ce)-1Ti(质量分数/%)急冷箔状钎料,并对60%体积分数的SiCp/6063Al复合材料进行真空钎焊实验,然后对钎料及接头的显微组织与性能进行测定和分析。结果表明,急冷钎料的微观组织细小、成分均匀,厚80~90μm,主要包含Al、CuAl2、Si和Al2Ti等相。当升高钎焊温度(T/℃)或延长保温时间(t/min),SiCp/钎料界面的润湿性改善,6063Al基体/钎料间互扩散和溶解作用增强,接头连接质量逐渐提高。当T=590℃、t=30min时,接头抗剪强度达到112.6 MPa;当T=590℃、t=50min时,少量小尺寸SiCp因液态钎料排挤而分散于钎缝,因加工硬化而使接头强度递增7.3%。然而,当T≥595℃、t≥60min时,SiCp偏聚于钎缝,导致接头组织恶化,且剪切断裂以脆性断裂为主。综合考虑钎焊成本与接头强度使用要求,确定最佳钎焊工艺为590℃、30min。 相似文献
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米糠谷氨酸脱羧酶的分离纯化及酶学性质研究 总被引:1,自引:0,他引:1
利用(NH_4)_2SO,分级沉淀、DEAE-Sephrose FF离子交换色谱技术分离纯化米糠谷氨酸脱羧酶(GAD).米糠GAD纯化倍数为8.8,比活达到了30.1U/mg,酶活回收率为45.5%.同时对米糠GAD酶学性质进行了研究,结果表明.最适温度为40℃,耐热性较差;最适pH5.5,在pH5.5~9都可以保持较高酶活.米糠GAD对底物和辅酶PLP的K_m分别为28.45、1.13μmol/L.KI、Ag~+、SDS、乙酸对米糠GAD的活力有较大的抑制作用,而Ca~(2+)对米糠GAD的活性有较强的激活作用. 相似文献