PDM技术及其在SMT产品组装生产中的应用

产品数据管理 ( PDM:Product Data Management)将计算机科学与生产制造技术的结合提高到一个新的层次。将企业的管理、生产制度提高到一个新的高度。本文通过对 PDM的介绍 ,提出了将 PDM技术应用于电路表面组装技术 ( SMT:Surface Mount Technology)产品组装系统中的思想及对其应用前景进行了展望     

增强塑料驳船胎模的研制

玻璃纤维增强塑料制品具有比强度高、耐海水腐蚀性能好以及制造工艺简单,容易维修,可整体成型等一系列优点。 近十几年来许多国家制订了相应的玻璃纤维增强塑料船体建造条例。加强了在船舶上的应用研究。     

PVC／FRP复合防腐缠绕管芯模的设计

本文介绍了ＰＶＣ／ＦＲＰ缠绕制品芯模的材料结构特点、芯模受力分析和芯模的强度刚性计算。     

埋入电缆的复合材料构件弯曲应力分析研究

建立了埋入电缆的复合材料构件三点弯曲应力有限元分析模型,在三点弯曲加载到相同弯曲载荷下,分析了电缆埋入位置、树脂富集区长度以及电缆直径对构件的弯曲应力影响。结果表明:电缆埋入位置越靠近复合材料表面,构件的弯曲应力越大;随着树脂富集区长度的增大,构件的弯曲应力随之增大;随着电缆直径的增大,构件的弯曲应力随之增大;在置信度为90%时,电缆埋入位置对构件最大弯曲应力具有显著影响,树脂长度和电缆直径对构件最大弯曲应力影响不显著;电缆埋入位置对构件最大弯曲应力产生影响最大,电缆直径对构件最大弯曲应力影响次之,而树脂长度对构件最大弯曲应力影响最小。研究结论为电缆埋入复合材料工艺提供了一定的理论依据。     

基于正交试验法的高速背板焊点热疲劳可靠性分析

针对某特定电子整机的布局,研究了背板的备用线数量及接口布局;以高速互联背板焊点为研究对象,基于正交试验法,建立不同组合水平下的有限元分析模型;利用ANSYS软件,对背板焊点在热循环加载条件下的热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测,获得了较好的结果。     

挠性印制板微带线结构电磁特性分析

随着频率的增长和信号上升沿的变陡,挠性印制板的不合理设计会引起信号的反射,严重影响系统的性能和信号完整性。文章基于三维电磁场仿真软件HFSS,对挠性印制板微带线结构进行了研究。通过建立三维物理模型,仿真分析了挠性印制板微带线结构的电磁特性。     

多芯片组件倒装焊焊点三维形态预测研究

基于最小能量建立了多芯片组件倒装焊焊点成形预测模型,对其三维焊点形态进行了有效预测。通过对预测结果进行数据分析与处理,建立了钎料体积和预定间隙与焊点亮度之间的预测关系表达式。     

SMT产品组装生产系统的组成与控制

介绍了印制板级电子电路模块表面组装生产系统的组成与控制技术,并对其技术的研究现状和发展动态进行了阐述。     

VPN技术及其在企业网络安全技术中的应用

如何构建既安全又廉价的企业网络是当前企业信息化实施的重要基础问题．提出了基于多VPN级联的网络安全技术体系．在分析VPN关键技术基础上，给出了VPN的基本框架及多VPN的典型企业网络安全实现方案，经实例验证，很好的解决了企业网络安全与廉价兼顾的问题。