硅基异质集成技术发展趋势与进展

目前主流的异质集成技术有单片异质外延生长、外延层转移和小芯片微米级组装。硅基异质集成主要是指以硅材料为衬底集成异质材料(器件)所形成的集成电路技术。它首先在军用微电子研究中得到重视,并逐渐在民用领域扩展。硅基异质集成技术正处于芯片级集成向晶体管级集成的发展初期,已有关于晶体管级和亚晶体管级集成的报道。本文重点研究了单片三维集成电路(3D SoC)、太赫兹SiGe HBT器件、超高速光互连封装级系统(SiP)、单片集成电磁微系统等硅基异质集成技术前沿,展现了硅基异质集成技术的发展趋势,及其在军用和民用通信、智能传感技术发展中所具有的重要意义。     

医用微流控芯片研究进展

随着微电子学和微机电系统技术不断发展,微流控芯片技术不断创新,一些具有颠覆意义的新型医用芯片不断出现,并成为现代医学技术的支撑工具。首先,概述了医用微流控芯片的概念和应用。然后,介绍了6种具有代表性的新型医用微流控芯片的研究进展,包括基因芯片、即时诊断芯片、免疫芯片、可穿戴式芯片、数字化聚合酶链式反应芯片、循环肿瘤细胞芯片、组织与器官仿生芯片。最后,总结了医用微流控芯片的发展趋势。     

生物柴油应用研究

在一台小型直喷单缸柴油机上进行了黄连木生物柴油和麻风树生物柴油的性能和排放试验,探讨了传统柴油机燃用生物柴油的可行性以及生物燃料对柴油机性能和排放的影响。试验结果表明,采用生物柴油后燃油消耗率略高于0^#柴油,但CO,HC,NOx排放均有一定程度的降低,并能有效降低碳烟排放,在大负荷时效果尤为显著。     

微系统技术创新发展策略研究

简略论述了国际上重要公司微系统重点发展技术和策略,以及成为热点的3D集成技术及其主要开发联盟。初步探讨了我国微系统技术和产业创新发展策略,明确提出了建立以标准开发为目的的联合开发平台建议、重点开发的关键技术和微系统光电技术路线图。     

SiGe HBT逻辑电路抗辐射设计加固技术

微电子抗辐射设计加固(Radiation Hardening By Design,RHBD)是指在电路设计中采用特殊版图或电路结构达到抗辐射电路的性能要求,且该电路应能使用标准商用生产线的工艺技术进行制造.论述了几种采用SiGe异质结双极晶体管(HBT)的逻辑电路设计加固技术.     

低压差电压调节器技术发展动态

介绍了电源和功率管理集成电路市场，描述了低压差(LDO)电压调节器技术的发展进程和未来趋势；对国内外LDO产品和技术现状进行了比较，提出了发展LDO的建议。     

精密硅片磨床的故障诊断

当精密硅片磨床处于空载和模拟工作两种工况时，在磨床多进行位移、速度、加速度度的测试。根据故障诊断的相关函数分析方法，应用ＣＤＭＳ信号处理故障诊断与振动分析系统，从理和实验两个方面分析，推断出该设备工件台平观轴承为主要故障所在。     

毫米波天线集成技术研究进展

作为5G大规模多输入/多输出(MIMO)的技术支持,毫米波天线集成技术是实现高分辨数据流、移动分布式计算等应用场景的关键技术。讨论了封装天线(AiP)、片上天线(AoC)、混合集成等毫米波天线集成技术发展状况、关键技术及其解决方案,剖析了几种典型集成天线技术,分析了技术发展脉络,总结了5G毫米波集成天线一体化技术的发展趋势。     

小排量汽油机电动增压系统的研究

介绍了电动增压器的工作原理,自行开发了其电子控制系统,对小排量汽油机465Q匹配电动增压器系统进行台架试验,结果表明,采用电动增压器后,汽油机的动力性有显著提高,同时改善了其经济性,其中,最大扭矩提高了15%,最低燃油消耗率降低了2%。     

小排量增压汽油机进气压力对性能的影响研究

对465Q汽油机进行废气涡轮增压改造,研究了进气压力对增压发动机性能及排放的影响。增压后,发动机动力性能明显提升,增压压比越大,发动机的比功率越高;热效率提高,燃油消耗率下降,经济性改善;在低进气压力时,随进气压力增大,CO,HC排放减少,NOx排放增多;高进气压力时,随进气压力增大,CO,HC排放增多,NOx排放减少;CO,HC,NOx排放随转速的提高呈先增多后减少的规律;进气压力越大,发动机的放热率、压升率越高。