点火角对小排量增压汽油机燃烧特性的影响研究

对465Q汽油机进行废气涡轮增压改造,研究点火角对增压后发动机燃烧特性的影响。随点火角的增大,缸内最高压力和压升率峰值都增大,其对应的曲轴转角提前,燃烧循环变动改善;每个工况下,都存在一个最佳的点火角,使发动机的功率最大,燃油消耗率最低。在最佳点火角附近,点火角每调整5°,动力性和经济性变动幅度在4%左右。     

试析“超越摩尔定律”的技术

分析研究了半导体技术有别于"摩尔定律"的另一个发展趋势,即"超越摩尔定律"的发展方向,重点讨论了"超越摩尔定律"范畴的形成、可用组成器件、支撑技术和异质集成设计技术等问题。     

毫米波无线通信半导体器件技术发展趋势

随着通信产业尤其是移动通信的高速发展,无线电频谱的低端频率已趋饱和。采用各种调制方法或多址技术扩大通信系统的容量,提高频谱的利用率,也无法满足未来通信发展的需求,因而实现高速、宽带的无线通信势必向微波高频段开发新的频谱资源。毫米波由于其波长短、频带宽,可以有效地解决高速宽带无线接入面临的许多问题,因而在短距离无线通信中有着广泛的应用前景。各种半导体器件是信息和通信技术(ICT)的硬件基础,创造性研发满足毫米波无线通信应用的新兴半导体技术和电路,是提升通信系统容量、解决构建新一代通信系统关键问题的主要技术推手。文章沿着毫米波半导体器件技术创新发展脉络,从相控阵等关键技术的系统架构、半导体材料和工艺、器件设计和封装测试入手,分析总结了第五代(5G)、第六代(6G)移动通信技术毫米波系统和器件技术发展趋势。以美国DARPA的MIDAS计划为例,阐释了军用毫米波器件技术的研究前沿和进展。     

硅基自旋量子比特技术研究进展

量子芯片是运用量子力学基本原理构建实用化计算机的基础。各国研究团队通过近几年的卓越研究工作,将硅基量子比特芯片技术发展成量子计算的核心方向之一。文章重点归纳了Si自旋量子比特的主要类型,分析了可靠量子计算实现所要求的高保真度、长程耦合等指标的关键技术。这些技术的研究表明,硅是一个能实现全面量子计算发展的可行平台。     

后摩尔时代新兴计算芯片进展

信息处理系统由于基础半导体技术遭遇“摩尔定律接近终结”和现行计算架构(冯·诺依曼架构)缺陷所导致的瓶颈,其发展受到严重挑战。为克服这些制约因素,一方面,集成电路开始沿着由技术内生动力和应用拉动的趋势,即“超越摩尔定律”和“超越CMOS”的方向,逐步发展,包括对单片3D系统和碳纳米管场效应晶体管芯片等新兴计算芯片技术的研究；另一方面,计算范式变革推动了以“神经形态计算”类脑芯片等构建的非冯·诺依曼架构的芯片迅速发展。本文从以上两个方面研究了后摩尔时代新计算芯片技术发展的脉络,分析了数字计算芯片、模拟计算芯片、神经形态计算芯片等新兴计算芯片技术的新进展。     

加快IC/IP研发,推动系统芯片发展

运用翔实的事实和数据,分析研究集成电路技术和产业发展规律.提出发展我国集成电路(包括IP)产业的竞争力是推动自主可控系统芯片发展的较好途径.     

国内集成电路发展现状及其跨越发展的对策

基于国际集成电路技术和产业发展趋势,结合国内集成电路发展现状,研究实现跨越发展的对策.提出通过顶层构建,前瞻性合理布局产业链;引进消化吸收再创新,实现专利升级并有偿共享,加速突破技术障碍;完善官学研产体制,搭建高效的运行机制和制度保障平台,推动国内集成电路产业的跨越发展.     

基于CFD和试验的商用车高位引气管预滤性能的 分析与优化

为延长恶劣工况下某商用车进气系统空气滤清器滤芯的使用寿命,避免频繁更换滤芯,提出了增加旋流扇的高位引气管方案,并通过优化旋流扇夹角来提高进气系统预滤灰尘和液雾的效率,达到降低成本的目的。首先,采用计算流体力学（computational fluid dynamics,CFD）方法,对进气过程中高位引气管的内部流场进行数值模拟,分析了3款高位引气管的速度流线图和速度梯度云图,得到了高位引气管预滤灰尘和液雾的机理,并基于高位引气管速度流场的变化规律,提出了旋流扇夹角优化方向;其次,利用台架试验对优化后的高位引气管进行灰尘和液雾的预滤试验,并计算出灰尘和液雾的预滤效率;最后,对比不同高位引气管预滤灰尘和液雾的效率,根据两预滤效率的变化趋势,选择旋流扇最优夹角为75°。仿真和试验结果表明：旋流扇夹角对进气系统工作过程中高位引气管的流场及预滤效率有重要影响,优化旋流扇夹角有助于提高进气系统的预滤性能,从而减少进入空气滤清器的灰尘和液雾,达到延长空气滤清器滤芯寿命的目的。     

抗辐射加固技术发展动态研究

辐射效应已成为影响集成电路(IC)在宇宙空间可靠应用的主要因素。文章对IC抗辐射加固技术的研究进展进行了综述。首先,简介了抗辐射加固技术。然后,综述了抗辐射加固技术国外发展动态,介绍了美国在抗辐射加固技术方面的管理方式、技术路线、进展及典型应用。最后介绍了国内相关技术的进展,指出研究美国抗辐射加固技术的发展动态可促进国内抗辐射加固技术的发展。该综述对国内抗辐射加固技术的实际应用及推广具有一定借鉴意义。     

超高速光互连系统级封装技术前沿研究

光互连系统级封装技术是用光互连在封装尺度上代替铜互连,以突破目前芯片间通信低速度瓶颈。超高速光互连系统级封装的目标是开发出可集成光子收发器,并嵌入到现代尖端的系统级封装中(SiP)中,以提高并行计算系统的数据传输效率或速度。文章介绍了超高速光互连系统级封装关键技术及前沿研究情况,通过分析IMEC、Intel、BAE系统公司等研究机构的开发现状和技术发展路线,论述了光互连SiP关键技术的发展趋势。