基于虚拟现实环境的脑机接口技术研究进展

将脑-机接口(brain-computer interface,BCI)技术与虚拟现实(virtual reality,VR)相结合构成基于虚拟现实的脑-机接口(BCI-VR)新技术是最近在多媒体和娱乐领域出现的一种BCI应用新模式。BCI-VR兼取两者优势互补,同时又相互促进创新,显示出广阔应用前景。本文从BCI-VR系统基本构成、BCI对VR控制和VR对BCI影响等方面,较详细介绍了近年来BCI-VR的主要研究方法、研究进展和成就,并根据作者体会小结了目前存在的难点与未来的可能发展动向,以与读者交流、共同促进BCI-VR新技术的快速发展。     

房屋建筑施工中地基处理技术探讨

地基是整个房屋建筑工程的根基和基础,要保障房屋建筑施工的质量,就必须重视地基的处理。文章对房屋建筑施工中的地基处理进行了简要的介绍,并探讨了房屋建筑施工中地基处理的方法和技术。     

过氧化物与硫黄共硫化氢化丁腈橡胶的性能研究

研究过氧化物/硫黄复合硫化体系对氢化丁腈橡胶(HNBR)性能的影响。结果表明:随着硫化剂DCP用量的增大,胶料的焦烧时间缩短,硫化速度加快,硫化胶的100%定伸应力增大,压缩永久变形减小,耐热老化性能提高;随着硫黄用量的增大,胶料的硫化速度加快,硫化胶的粘合性能提高;促进剂CZ用量对HNBR胶料性能的影响不大;当硫化剂DCP/硫黄/促进剂CZ用量比为7/0.5/1时,HNBR胶料的综合性能最佳。     

2-(1-H-四唑)-4’-甲基联苯的合成

以2-氰基-4'-甲基联苯(Ⅱ)为原料,与氨基钠反应得到2-脒基-4'-甲基联苯(Ⅲ),该化合物与水合肼发生取代反应得到4'-甲基-[1,1'-联苯]-2-甲酰胺酰肼(Ⅳ),最后在酸性条件下与亚硝酸钠发生闭环反应得到2-(1-H-四唑)-4'-甲基联苯(Ⅰ),总收率达到81%,其结构经1HNMR和MS确证。     

基于FPGA的高速图像实时信息合成处理器的设计

提出了一种由硬件进行实时化信息合成的解决方案,设计了基于FPGA的实时信息合成处理器.在相机输出图像的过程中,实时合成同步信息,最多可接收并合成16路RS-422串行数据和8路RS-232串行数据,并可自动适应输入图像的分辨率和帧频.实验数据验证了信息合成的正确性.具有实时性好、稳定性高、集成度高的优点.     

基于AES加密算法的1.25Gb/sEPON下行加密研究

介绍了AES-128算法的加、解密原理,从明文和密钥角度分析了AES加密算法的雪崩效应,提出了增量式密钥更新方法,通过在新旧密钥加密的密文之间插入密钥更新符,引导接收端无缝切换密钥。重点研究AES-128加密算法在1.25Gb/s EPON中的应用,通过FPGA和SFP光收发模块搭建实验平台,实现EPON物理层下行数据的加密、解密和密钥更新功能,保证了EPON下行通道数据的安全性。     

两种海面舰船SAR图像仿真方法对比

运用基于图像特征和基于回波信号这两种SAR图像仿真方法,对海面舰船进行SAR成像仿真。根据仿真参数和得到的仿真图像,对比两种方法的优缺点。将基于海浪谱的双尺度动态海面模型和其上舰船3D模型组合,构成海面舰船三维复合模型,并运用小面单元模型,通过射线追踪法(SBR)处理面元之间的遮挡阴影问题,结合物理光学法(PO)来计算面元的散射截面,然后分别基于图像特征和基于回波信号进行SAR图像仿真。得到的仿真图像能较直观地反映两种仿真方法的优缺点。     

从热蒸发多孔氧化硅薄膜表面形貌研究其生长机理

薄膜的表面形貌与生长机理相关,因此可以通过研究薄膜表面形貌的演变来外推其生长机理。利用热蒸发法在硅片上制备了纳米多孔二氧化硅薄膜,利用扫描电镜(SEM)和X射线能谱(EDS)对不同样品的形貌、成分进行了表征。研究发现所制备的薄膜是由线状结构或直立的片状结构所构成的多孔结构。利用马拉高尼效应和润湿理论,对薄膜的气-液-固生长机理和氧化物辅助生长机理进行了探讨。     

气相色谱-质谱联用仪信噪比的不确定度评定

信噪比是气相色谱-质谱联用仪的一个重要参数,本文依据JJF1164-2006《台式气相色谱—质谱联用仪校准规范》,介绍台式气相色谱—质谱联用仪信噪比的不确定度评定方法。     

Ti-50Ni钎焊TZM与ZrCp-W接头界面组织及性能

采用Ti-50Ni(at%)钎料实现了TZM合金与ZrC_p-W复合材料的真空钎焊连接,通过SEM、EDS、XRD等方法分析了接头界面的微观组织结构,研究了钎焊温度对TZM/Ti-50Ni/ZrC_p-W接头界面组织及性能的影响。结果表明:钎焊接头的典型界面结构为TZM/Ti-Mo+TiNi_3+Mo-Ti-W/Ti Ni+TiNi_3+W(s,s)+(Ti,Zr)C/ZrC_p-W。随着钎焊温度的升高,Ti-Mo固溶体层宽度逐渐增大,线状条纹增多、增宽,组织逐渐粗大,晶界变圆滑;接头的抗剪强度随钎焊温度升高先升高后降低,当钎焊温度为1340℃,保温10 min时,接头获得最大抗剪强度为146 MPa。