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从物理机制上分析了超高速InP/InGaAs SHBT碰撞电离与温度的关系,通过加入表示温度的参数和简化电场计算,得到一种改进的碰撞电离模型. 同时针对自有工艺和器件特性,采用SDD (symbolically defined device)技术建立了一个包括碰撞电离和自热效应的InP/InGaAs SHBT的直流模型. 模型内嵌入HP-ADS中仿真并与测试结果进行比较,准确地拟合了InP/InGaAs SHBT的器件特性. 相似文献
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研制了X波段的InGaP/GaAs HBT 单级MMIC功率放大器,该电路采用自行开发的GaAs HBT自对准工艺技术制作.电路偏置于AB类,小信号S参数测试在8~8.5GHz范围内,线性增益为8~9dB,输入驻波比小于2,输出驻波比小于3,优化集电极偏置后,线性增益为9~10dB.在8.5GHz进行连续波功率测试,在优化的负载阻抗条件下,P1dB输出功率为29.4dBm,相应增益7.2dB,相应PAE>40%,电路的饱和输出功率Psat为30dBm. 相似文献
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A high power X-band hybrid microwave integrated voltage controlled oscillator(VCO) based on Al-GaN /GaN HEMT is presented.The oscillator design utilizes a common-gate negative resistance structure with open and short-circuit stub microstrip lines as the main resonator for a high Q factor.The VCO operating at 20 V drain bias and-1.9 V gate bias exhibits an output power of 28 dBm at the center frequency of 8.15 GHz with an efficiency of 21%.Phase noise is estimated to be -85 dBc/Hz at 100 kHz offset and -1... 相似文献
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我们成功研制了栅长为0.15 μm、栅宽为2?50 μm、源漏间距为2 μm 的InP 基In0.52Al0.48As/In0.53Ga0.47As高电子迁移率器件。室温下,当器件VDS为1.7 V,VGS为0.1 V时,其有效跨导达到了1052 mS/mm。传输线方法(TLM)测试显示器件的接触电阻为0.032 Ω.mm,器件欧姆接触电阻率为1.03?10-7Ω.cm-2. 正是良好的欧姆接触及其短的源漏间距减小了源电阻,进而使得有效跨导比较大。器件还有比较好的射频特性:当VDS=1.5 V, VGS =0.1 V 时,fT和fmax分别为151 GHz,303 GHz。文章报道的HEMT器件非常适合毫米波段集成电路的研制。 相似文献
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A W-band frequency doubler MMIC is designed and fabricated using 1-μm InP DHBT technology. Active balun is employed to transform the single-ended signal into differential output. Push-push configuration loaded with harmonic resonant network is utilized to acquire the second harmonic frequency. A multi-stage differential structure improves the conversion gain and suppresses the fundamental frequency. The MMIC occupies an area of 0.55×0.5 mm2 with 18 DHBTs integrated. Measurements show that the output power is above 5.8 dBm with the suppression of fundamental frequency below -16 dBc and the conversion gain above 4.7 dB over 75-80 GHz. 相似文献
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88 nm栅长fmax=201 GHz InP基In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As HEMT器件 总被引:1,自引:1,他引:0
我们成功研制了栅长88 nm, 栅宽2 50 μm, 源漏间距为2.4 μm 的InP基In0.53Ga0.47As/In0.52Al0.48As高电子迁移率器件(HEMT)。栅是使用PMMA/Al/UVⅢ,通过优化电子束曝光时间及其显影时间的方式制作的。这些器件有比较好的直流及其射频特性:峰值跨导、最大源漏饱和电流密度、开启电压、ft和fmax 分别为765 mS/mm, 591 mA/mm, -0.5 V, 150 GHz 和201 GHz。这些器件将非常适合于毫米波段集成电路。 相似文献