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Si基片上Ag膜的微结构及光学常数研究 总被引:3,自引:0,他引:3
用真空蒸镀法在室温Si基片上制备了Ag薄膜,并用X射线衍射及反射式椭偏光谱技术对薄膜的微结构和光学常数进行了测试分析。结构分析表明:制备的Ag膜晶体仍为面心立方结构,呈多晶状态,晶粒择优取向于[111],平均晶粒尺寸约为22.7nm,晶格常数(0.40860nm)比标准值(0.40862nm)略小。在250-830nm波长范围椭偏光谱测量结果表明:Ag膜的折射率和消光系数分别在0.15-1.49和0.31-5.77之间。与块材相比,在块材的折射率大于一定值(1.00-1.33)时,Ag膜的折射率比块材的小,其余范围则增大;Ag膜的消光系数减小。并给出了一套较为可靠的、具有实用价值的Ag薄膜光学常数。 相似文献
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Ag—MgF2纳米金属陶瓷薄膜的光吸收特性 总被引:6,自引:0,他引:6
测量了真空热蒸发沉积法制备的Ag-MgF2纳米金属陶瓷薄膜在近紫外到可见光区的吸收光谱、光学常数和介电函数,观察到在427nm处有明显的表面等离子激元共振吸收峰。消光系数与介电函数的虚部谱形类似。讨论了共振吸收峰位置与金属微粒尺寸的关系。 相似文献
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使用磁控溅射法在石英基底上制备钼掺杂氧化锌薄膜.扫描电镜结果表明薄膜由晶粒大小为40~ 80 nm范围内的颗粒组成,薄膜具有六方纤锌矿型结构且沿c轴择优取向生长.在可见光范围(400~760 nm)内所有薄膜的平均光透射率超过90%.退火薄膜的光致发光(PL)光谱表明,退火处理对发光峰的位置有很大影响,随着退火温度的增加,发光峰位置从380 nm红移至400nm或从470 nm红移至525 nm.此外,钼掺杂对退火薄膜PL光谱的强度影响很大.我们认为,薄膜中缺陷浓度的变化是导致发光峰红移的主要原因,讨论了PL谱中不同的可见光的发光机制. 相似文献
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用夫朗和费衍射法测定微粒直径 总被引:1,自引:0,他引:1
本文针对传统微粒直径测量方法的局限性,提出利用单色点光源经二维随机分布的微粒系统进行夫朗和费衍射所形成的图样来测量微粒平均直径的方法,并讨论了该测量方法的精度,对于常见的颗粒度为几μm ̄几十μm的微粒,该方法的相对系统误差绝对值在1%以下。 相似文献
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通过控制射频磁控溅射时间(5,10和15min)和Ag组分制备了三种厚度、四种Ag体积百分比(5%,10%,15%和20%)的Ag-ZnS复合薄膜。微结构研究表明:较低Ag组分(5%,10%和15%)的薄膜表现为β相ZnS体心立方晶体的(220)择优取向结构,未出现Ag的衍射特征峰;Ag体积分数为20%的复合薄膜同时出现了Ag(111)和ZnS(220)的衍射峰,但峰强度明显降低。分析认为:较低Ag组分薄膜中的Ag成分有助于ZnS结晶或晶体长大,但较高Ag组分薄膜中的Ag对ZnS的结晶起到抑制作用。电学特性研究表明:较低Ag组分复合薄膜导电机制为介质状态;而20%Ag的复合薄膜导电机制为过渡状态,以Ag金属颗粒联并而成的网络结构中的渗透电导为主。 相似文献
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基于一次烧结工艺,通过改变烧结温度,制备5种组分相同、(Sr,Bi,Si,Ta)掺杂的TiO2陶瓷试样.借助于伏安特性、介电频率特性、损耗频率特性及非线性系数的测定,研究烧结温度对TiO2基压敏陶瓷压敏和介电性质的影响.结果表明,在1200~1400℃范围内,随着烧结温度的降低,陶瓷的压敏电压降低、介电常数增大,同时非线性系数有所减小.兼顾陶瓷压敏和介电特性,烧结温度选择1350℃为宜. 相似文献
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