β-环氧树脂电子模塑料的导热性能研究

选用β—Si3N4粉体代替传统的SiO2填料与环氧树脂复合，制备新型高导热电子模塑料．初步研究了单独添加β—Si3N4及与SiO2复合添加对复合材料导热性能的影响．结果表明：β—Si3N4粉体可以显著提高复合材料的导热性能，当填充率达到50vol％时，β—Si3Na填充复合材料热导为SiO2填充复合材料的约3．8倍．并在实验基础上，探讨了复合材料的热导率计算模型，给出了单一填充和复合填充复合材料的Agari热导率计算模型表达式及相关参数．     

模板-滤取法制备UHMWPE多孔材料及其孔道结构

采用模板-滤取法制备超高分子量聚乙烯(UHMWPE)多孔材料,在NaCl作为造孔剂的基础上加入蔗糖作为助溶剂来调整和控制孔道结构,通过孔道结构的形貌观察和孔隙率的计算分析得出,蔗糖在超高分子量聚乙烯多孔材料孔道结构的形成过程中起到了管道连通作用,促进造孔剂NaCl的溶解,提高了孔隙率,改善了孔道结构。     

电子封装用液态环氧树脂中陶瓷填料的改性研究

选用氮化硼(BN)、氮化铝(AlN)、氧化铝(Al2O 3)、氮化硅(Si3N4)、二氧化硅(SiO2)添加到液态环氧树脂中制备复合材料,并对其进行黏度、热导率、热膨胀系数和介电常数的测试.结果表明:层片状的BN添加到液态环氧树脂中后,复合材料获得了较好的综合性能,即在体积分数为35%时,具有较高的热导率(2.12 W/m·K)、较低的热膨胀系数(38.13×10-6 K-1)、较低的介电常数(4.01,1 MHz).     

聚合物基复合材料的界面结构与导热性能

在整理近年来国内外对聚合物基导热复合材料性能的研究工作的基础上,总结界面结构与界面处理对聚合物基复合材料界面和导热性能的影响,分析目前已有研究中的缺点和不足,提出未来改善界面结合、提高聚合物基复合材料导热性能的具体方法,并指出探究界面结构与热流散射的关系,特别是弱界面结合情况下的热流传导规律,对提高聚合物基复合材料的热导率有很大的指导意义。     

材料数据库技术及其在煤炭工业中的应用

介绍了材料数据库技术的最新进展、发展趋势及其在煤矿机械设备选材、煤矿生产过程中的材料管理等方面的应用前景，初步探讨了材料数据库技术对煤炭生产的重要意义。     

绝缘金属铝基板的制备及介电性能研究

采用阳极氧化的方法分别在浓度2%和4%的草酸体系下对金属铝基板表面进行了绝缘化处理。通过SEM对绝缘膜层进行了研究分析,并测试了膜层的介电性能。结果表明:浓度4%的草酸体系下得到的绝缘膜表面存在直径80nm左右的针状物,它可能是膜表面形成的Al(OH)3水合物。较大浓度的草酸电解液的溶解作用加剧了膜层断面开裂、膜质疏松等缺陷,严重影响着膜层的介电性能。     

氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料制备及性能

以Si3N4粉末作为增强组元与颗粒状聚苯乙烯进行复合,用热模压法制备了氮化硅/聚苯乙烯复合电子基板材料。研究了Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒大小对复合材料导热性能和介电性能的影响,通过理论分析确定了影响导热性能的主要因素。研究结果表明,随Si3N4含量的增加,复合材料中粉末形成导热网络,复合材料的热导率也随之增加,聚苯乙烯颗粒尺寸越大,复合材料热导率越大。热导率的增加与导热网络的形成有关,增加Si3N4含量和聚苯乙烯颗粒尺寸都有助于导热网络的形成。复合材料的介电常数取决于复合材料体系组元的体积含量。     

MXene材料的结构、性能及在电磁屏蔽领域的应用

MXene是一类具有二维层状结构的过渡金属族碳化物或氮化物,由于具有独特的层状结构、优异的导电性、可调节的活性表面和优异的机械强度,其在二维材料中备受瞩目,并在各领域中都具有很大的应用潜力,特别是用于微波吸收(MA)和电磁干扰(EMI)屏蔽.本文从MXene材料的典型结构、性能和主要的合成策略出发,综述和分析了近年来关于MXene材料在电磁屏蔽和吸波领域的研究现状,剖析了其在应用过程中面临的主要问题和进一步发展的瓶颈,最后对MXene材料的发展前景进行了展望.     

形状记忆合金自动启闭洒水灭火喷头的研制

以形状记忆合金热－机械动作组件作为自动启闭洒水喷头的感温驱动元件,设计了一种新型自动启闭洒水灭火喷头——形状记忆合金自动启闭洒水喷头．论述了形状记忆合金自动启闭洒水喷头的结构原理和动作特性,并将其与热双金属片感温驱动元件动作元件的动作特性进行了比较和分析