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LED用稀土Eu掺杂硅酸盐基荧光粉的研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
由于硅酸盐为基体的光转换材料具有原料来源丰富、工艺适应性广泛及晶体结构稳定性较高等特点,目前已成为白光发光二极管(light-emitting diode,LED)用荧光粉的研究重点之一。本文综述了近年来国内外硅酸盐基稀土荧光粉材料的研究进展,对硅酸盐基稀土荧光粉的材料体系、发光机理及发光特性的改进方面进行了分析与探讨。通过比较固相反应法和溶胶-凝胶法两种不同制备方法的优缺点,阐述了不同制备方法对白光LED质量的影响,并对硅酸盐基荧光粉的发展趋势和应用前景作了简要展望。 相似文献
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设计了垂直与水平两种导热结构,用高导热金属铜为填料在环氧模塑料(EMC)中进行填充,通过热模压法制备了样品。采用双热流计稳态法对样品导热系数进行了测试,采用ANSYS软件对EMC的热传导规律进行了模拟,并与实验结果进行比较分析。研究发现,随着铜填充量的增加,EMC的导热系数随之提高,填充量仅为25vol%时垂直导热结构试样导热系数高达104.62W/m·K。相同填充量下,垂直导热结构样品的导热系数远高于水平导热结构样品,垂直导热结构样品随着铜填充量的增加导热系数增加速度也明显快于水平导热结构样品,并出现明显的渗逾效应。模拟结果与实验结果符合较好。 相似文献
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无机填料粒子的几何特征对环氧树脂灌封胶导热性能的影响 总被引:4,自引:1,他引:3
以Al2O3、Si3N4、BN、SiO2和AlN五种无机填料作为环氧树脂(EP)灌封胶的导热填料,研究了填料的种类、粒径大小和颗粒形态等对EP灌封胶热导率的影响。结果表明:EP灌封胶的热导率随着导热填料用量的增加而增大;当φ(BN)=35%(相对于总体积而言)时,相对最大热导率为2.12 W/(m·K),其值约为EP基体的10倍。填料粒子的几何特征对EP灌封胶的导热性能具有较大的影响;当Al2O3粒径为48μm时,EP灌封胶的相对最大热导率为1.3 W/(m·K);填料粒子过大或过小都会降低EP灌封胶的导热性能。层片状填料粒子可以获得较大的堆积密度,在EP灌封胶中能有效形成导热通道,增加其热导率。 相似文献
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采用两种无机填料Si3N4和Al(OH)3 复合填充环氧树脂制备了环氧模塑料(EMCs), 研究了两种填料用量及单独添加和复合添加对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响。研究结果表明, 单独添加Si3N4或Al(OH)3对环氧模塑料导热性能和阻燃性能的影响规律基本一致, 即随着填料含量的增加, 环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均有不同程度的提高; 复合添加Si3N4和Al(OH)3对环氧模塑料的导热性能和阻燃性能均起到积极作用, 但是随着填料中Si3N4与Al(OH)3体积比的变化, 材料导热性能与阻燃性能会产生交叉耦合作用。当 填料中Si3N4与Al(OH)3体积比为3∶2, 总体积分数为60%时, 环氧模塑料的导热率可以达到2.15 W/(m·K), 氧指数为53.5%, 垂直燃烧达到UL-94 V-0级。 相似文献
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采用溶胶-凝胶法制备出ZnO包覆A12O3的复合粉体,并将其添加入环氧树脂中,研究其热导率和介电常数.结果表明,发现经550℃煅烧2h后,产物的包覆层从水合草酸锌被缎烧成为ZnO;ZnO峰形尖锐,结晶良好,ZnO较好地包覆在A12O3周围.ZnO包覆A12O3的复合粉体添加到环氧树脂后,其热导率得到明显改善,且介电常数仍维持在较低水平(小于5). 相似文献
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采用溶胶-凝胶法制备适合Al2O3、Al N陶瓷基板厚膜浆料用BaO-Zn O-B2O3-Si O2(BZBS)系无铅低熔玻璃粉。研究了pH值、温度对凝胶化过程的影响,并通过TG-DSC、XRD、SEM等手段分析了玻璃粉体性能、结构及形貌变化。结果表明:溶胶-凝胶法得到的BZBS玻璃粉经500℃热处理后其主要物相组成为非晶玻璃相和少量微晶,析出的主要晶相为BaCO3以及少量Ba(CO3)0.9(Si O4)0.1和Zn O。溶胶-凝胶法制备的BZBS玻璃粉经850~900℃热处理,不仅能与Al2O3陶瓷基板,还能与Al N陶瓷基板形成很好的润湿,可以作为陶瓷厚膜金属化电子浆料用玻璃粘结剂。 相似文献
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