ZnO包覆Al_2O_3填充环氧树脂的导热与介电性能

采用溶胶-凝胶法制备出ZnO包覆Al_2O_3的复合粉体,并将其添加入环氧树脂中,研究其热导率和介电常数。结果表明,发现经550℃煅烧2h后,产物的包覆层从水合草酸锌被煅烧成为ZnO;ZnO峰形尖锐,结晶良好,ZnO较好地包覆在Al_2O_3周围。ZnO包覆Al_2O_3的复合粉体添加到环氧树脂后,其热导率得到明显改善,且介电常数仍维持在较低水平(小于5)。     

Ca0.7Ti0.7La0.3Al0.3O3微波介质陶瓷微观组织结构与介电性能

采用固相反应法制备斜方晶系钙钛矿结构Ca07Ti07La0.3Al0.3O3微波介质陶瓷,研究了Al3+、Ca2、Ba2+和La3+离子掺杂对CTLA陶瓷微观组织结构和介电性能的影响.研究结果表明不同掺杂离子对于CTLA陶瓷的微观结构和介电性能有很大的影响,不同离子掺杂CTLA陶瓷的晶粒尺寸、气孔率、晶界析出相有很大的不同.Al3+、Ca2+、Ba2+和La3+离子掺杂可以有效降低CTLA陶瓷的谐振频率温度系数,但Ca2+、Ba2+离子掺杂同时也降低了CTLA陶瓷的致密度和Q×f值,Al3+、La3+离子掺杂不仅有效提高了CTLA陶瓷的致密度和Q×f值,并且有效降低了谐振频率温度系数.适量掺杂La3离子可以有效促进CTLA陶瓷的致密化,提高了CTLA陶瓷的微波介电性能.掺杂0.15mol％ La3+的CTLA陶瓷在4.7 GHz下测试介电性能为:εr=48.39,Q×f=32560 GHz,τf=23.68 ppm/C.     

低温共烧陶瓷技术(LTCC)与低介电常数微波介质陶瓷

简述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及微波介质陶瓷实现低温共烧的性能要求,重点介绍了LTCC低介电常数微波介质陶瓷的分类及微波介电性能,分析和讨论了LTCC低介电常数微波介质陶瓷存在的问题,针对LTCC低介电常数陶瓷材料今后的发展方向提出了自己的看法。     

Ca-α-SiAION：Eu^2＋荧光发光材料的合成与发光性能

以α-Si3N4,AIN,CaCO3,Eu2O3为原料,采用固相烧结法获得了组成为CaxEuySi12-（3x＋4．5y）Al3x＋4.5yOx＋1．5yN16-（x＋1.5y）（x=0．220～1．525,y=0．02～0．15）的荧光发光材料。应用X射线衍射（XRD）仪,扫描电子显微镜（SEM）,紫外．可见分光光度计和荧光分光光度计,研究了不同组成及烧结工艺对Ca-α-SiAION：Eu^2＋外的制备,Eu^2＋掺杂和荧光发射的影响。在所研究的组成范围,可以获得单相、Eu^2＋掺杂的Ca-α-SiAION：Eu^2＋陶瓷粉体。提高烧结温度可以进一步改善Eu^2＋离子的分布均匀性。Ca-α-SiAION：Eu^2＋在紫外-可见光部分具有强烈的吸收,其激发光谱的峰值波长为～270nm、400nm,发射光谱的峰值波长为～570nm。采用氢气,氮气混合气氛烧结合成的Ca-α-SiAION：Eu^2＋的发光强度要高于氮气气氛烧结合成的样品。