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采用大气熔铸与形变原位复合的方法制备了Cu-15%Cr形变原位复合材料,测定了不同应变量和中间热处理温度下的显微硬度、抗拉强度和电导率,并研究了Cu-15%Cr原位复合材料的显微组织。结果表明,大气熔铸与真空熔铸制备的Cu-15%Cr复合材料铸态组织没有明显差别;通过改变应变量以及调整中间热处理,可以获得不同的显微硬度、强度和电导率的组合;中间热处理温度在480℃以下,可以获得抗拉强度>1000MPa、电导率>71%IACS的Cu-15%Cr形变原位复合材料,其综合性能与真空熔铸制备的形变Cu-15%Cr原位复合材料相当。 相似文献
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后续热处理对激光熔覆合金层组织与硬度的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
采用XRD和TEM技术对Ni21 20%WC 0.5%CeO2合金粉激光熔覆层经过后续热处理的组织与性能进行了研究。结果表明,与未经处理的熔覆层相比,经500℃处理后熔覆层的组织和硬度都基本不变;经750℃或800℃处理后,尽管熔覆层相组成相同,但一些相的含量发生了变化,而且在熔覆层基体上析出了更多的Ni3B、Ni483等化合物,亚稳的M6C3相也向M23C6稳定相转化,同时析出的化合物质点有一定程度的粗化,因此其硬度有较明显的下降。 相似文献
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采用内氧化工艺,用Cu2O粉作氧化剂,在900℃下使Cu-Al合金薄平板内氧化,获得Al2O3/Cu复合材料,研究Al2O3/Cu复合材料的组织特征及性能。结果表明,复合层中Al2O3颗粒呈弥散状分布;复合层表层和内部的晶粒大小明显不同,表层处晶粒比内部的细小,固溶在Cu基体内部的Al内氧化时以Al2O3形态从基体析出,弥散分布的Al2O3颗粒强化了铜基体,表面显微硬度提高。与固溶在Cu基体中的Al原子相比,Al2O3对电子的散射要小得多,因而内氧化析出Al2O3后电导率升高。Al2O3/Cu复合材料薄板随着冷加工变形量的增加,氧化颗粒与位错的缠结越严重。 相似文献
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