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51.
电子组装钎料研究的新进展   总被引:22,自引:3,他引:19  
随着微电子技术的发展,印制电路板的组装密度不断提高,人们越恶霸虎重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效和原因的基础上,论述了改善焊点可靠性的途径,同时,随着人们对环保要求的提高,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急,结合我们的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。  相似文献   
52.
为提高电介质材料的介电性能,采用原位聚合的方法制备了BT/PANI复合功能体,以其为功能相,制备了BT/PANI/PVDF三相复合材料.采用红外光谱法和X射线衍射法对BT/PANI复合功能体的结构进行了表征,采用扫描电子显微镜和阻抗分析仪对BT/PANI/PVDF三相复合材料的微观形貌和介电性能进行了表征.分析了BT/PANI/PVDF体系中的极化方式,并以此为基础,对介电性能随频率的变化规律进行了解释.结果表明:在BT/PANI/PVDF三相复合体系中,功能相BT/PANI被均匀包覆在聚合物基体中,得到了介电性能较好的BT/PANI/PVDF三相复合材料.  相似文献   
53.
主要针对不同的再流次数带来的不同热输入对Ni颗粒增强复合钎料IMC形态的影响进行了深入研究。由前一阶段研究表明,决定Ni颗粒增强复合无铅钎料组织变化的关键因素是钎料的钎焊温度与钎料熔点的温度差△T以及在熔点以上保温时间t。其本质即外界对钎料的热输入量的大小。随着热输入的增加,Ni颗粒周围的IMC以及钎料/基板界面处的IMC都相应变化发展。由于Ni颗粒的加入。基板\钎料界面层的结构形态均与Sn-Ag共晶钎料有较大不同,Ni与cu6Sn5的相互作用起到了关键影响。界面层厚度的变化随再流次数增加呈现线性增长。  相似文献   
54.
SnAgCuEr系稀土无铅钎料的显微组织   总被引:1,自引:2,他引:1       下载免费PDF全文
系统研究了添加微量稀土Er对Sn3.8Ag0.7Cu无铅钎料合金显微组织和性能的影响.试验发现,微量Er的添加,使Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金的熔化温度稍有降低,铺展面积有所增加,抗剪强度有所提高.通过显微组织观察,加Er后网状共晶物体积百分比增大,初晶金属间化合物(IMC)的尺寸变小.微量Er抑制了时效过程钎料与铜基体界面IMC层(IML)的增厚,时效400 h后差别更明显,有利于提高钎料接头的可靠性.指出含微量稀土的SnAgCuEr合金是性能优良的无铅钎料合金.  相似文献   
55.
1.引言 印刷线路板(Printed Circuit Boards,PCBs)是电子电器产品的重要组成部件.随着各种电子电器产品更新换代速度的急剧加快,它们的淘汰量与日俱增.此外,PCB生产厂家在生产过程中会产生大量的废弃边角料.因此,社会上现存的废弃PCB数量惊人.  相似文献   
56.
添加微量稀土元素的SnAgCu无铅钎料的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
介绍目前国际上较为公认的SnAgCu系无铅钎料的特点,并汇总了国际上相关专利的情况.同时,结合本实验室的专利技术,介绍了添加微量稀土对SnAgCu系无铅钎料性能的影响,并着重研究了稀土对显微组织,特别是金属间化合物的影响规律.研究结果表明:从综合性能角度考虑,添加稀土的作用明显,特别是显著改善了钎料的抗蠕变性能,稀土添加量的最佳范围在w(0.05~0.25)%之间.适量的稀土添加,可有效抑制金属间化合物的生长,细化组织.  相似文献   
57.
微量混合稀土对SnAgCu钎料合金性能的影响   总被引:22,自引:3,他引:19  
通过向Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料合金中添加微量的Ce基混合稀土,研究了不同稀土含量对SnAgCu合金物理性能、润湿性能及力学性能的影响,同时对显微组织进行了分析。试验结果表明,微量的混合稀土可以显著提高SnAgCu钎料接头在室温下的蠕变断裂寿命,尤其是当稀土的质量分数为0.1%时,其蠕变断裂寿命可以达到Sn-3.8Ag-0.7Cu钎料的7倍以上。通过对SnAgCuRE钎料合金物理、工艺及力学性能的测试,显微组织分析表明,随着稀土含量的增加,钎料的组织逐渐细化,但同时,稀土化合物的数量增多,对钎料的力学性能产生不利影响。综合考虑,最佳的稀土质量分数为0.05%-0.5%,不宜超过1.0%。  相似文献   
58.
59.
无铅焊膏用松香型助焊剂活化点的研究   总被引:6,自引:3,他引:3  
论述了无铅焊膏用松香型助焊剂活化点研究的重要性,探讨了活化点的物理意义及其影响因素.实验结果表明,无铅焊膏用松香型助焊剂的活化点就是松香树脂酸在有机溶剂中电离溶解平衡常数的升温曲线的拐点,松香种类对其活化点没有影响,决定其活化点的影响因素是松香本身的物理化学性质、溶剂以及有机酸的电离常数.  相似文献   
60.
针对现场成型(FIP)电磁屏蔽导电橡胶在储存和运输过程中产生的性能变差问题,系统研究了真空密封条件下不同储存温度对导电橡胶性能的影响并且在合适的温度下测试其性能。研究结果表明:FIP电磁屏蔽导电橡胶在–15℃下储存3个月不发生硫化,并且其力学性能、导电性能及流动性均保持稳定。  相似文献   
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