BGA焊球表面状态与微观结构关系的研究

焊球是球栅阵列封装(BGA)的主要连接部件,电子产品自动化生产要求焊球具有良好的表面光亮度.用均匀射流断裂方法生产BGA焊球,研究焊球内部显微结构,从焊球的微观结构推测钎料液滴的凝固行为.通过对小球光滑和粗糙部位微观结构分析,总结小球表面粗糙部位显微组织的特征.最后研究少量稀土元素对小球表面状态的影响.     

稀土Y加速Sn晶须生长规律

氧原子向稀土相YSn3晶格内部的扩散使YSn3产生体积膨胀,而周围钎料基体对体积膨胀的抑制作用使其内部产生巨大的压应力,此压应力为Sn晶须的生长提供了驱动力;与此同时,稀土相YSn3氧化过程中释放出的自由Sn原子为Sn晶须的生长提供了生长源.对空气中室温与150℃时效条件下稀土相YSn3表面Sn晶须的生长进行了研究.结果表明,室温时效条件下,稀土相YSn3表面Sn晶须的生长速度缓慢且分布不均;高温时效条件下,稀土相YSn3表面Sn晶须的生长速度较快且巨大的压应力使钎料基体发生了隆起现象.     

稀土Ce加速Sn晶须生长的研究

稀土被认为是金属中的"维他命",在钎料中添加微量的稀土Ce可以显著地改善钎料合金的综合性能.然而,当钎料中添加过量的稀土时,将会发现Sn晶须的快速生长现象.结果表明,如果将Sn3.8Ag0.7Cu1.0Ce钎料内部的稀土相暴露于空气中,稀土相将发生氧化而产生体积膨胀,钎料基体对体积膨胀的抑制作用将使稀土相内部产生巨大的压应力从而加速Sn晶须的生长.     

废弃印刷线路板的粉碎与分离研究

1．引言。印刷线路板(Printed Circuit Boards，PCBs)是电子电器产品的重要组成部件。随着各种电子电器产品更新换代速度的急剧加快，它们的淘汰量与日俱增。此外，PCB生产厂家在生产过程中会产生大量的废弃边角料。因此，社会上现存的废弃PCB数量惊人。     

SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究

研究了添加微量稀土Y对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围.     

电解化学镀镍液钛离子的转化定量分析方法

为了解决化学反应中有色价态离子转化的快速定量分析问题,开展了化学镀镍液中钛离子的电解转化研究.在化学镀镍过程中还原剂Ti Cl3的Ti3+因被氧化为Ti4+而失去还原作用.采用电解法对以Ti Cl3为还原剂的化学镀镍产生的镀液进行再生处理,利用分光光度法定量测定镀液Ti3+的质量浓度,计算得到离子转化率,并通过采集电解过程镀液图像,分析其RGB色度值,建立色度相对值与Ti3+的质量浓度拟合关系式.研究结果表明:电解可以将Ti4+还原为Ti3+,其转化率η为94.16%;图像比色法可用于判断电解离子转化进程;溶液色度相对值U与Ti3+的质量浓度经拟合可得相关系数R为0.976 03的关系式.     

促进剂在导电胶中的作用研究

以环氧树脂(EP)为基体树脂、2-乙基-4-甲基咪唑为固化剂、银包铜粉为导电填料、KH-550为硅烷偶联剂和DBGE为促进剂,制备了一种各向同性导电胶。探讨了促进剂用量对导电胶导电性能的影响,并采用红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)及差示扫描量热(DSC)分析法等对导电胶的机理进行了研究。结果表明:随着促进剂用量的增加,导电胶的体积电阻率呈先降后升的趋势;当w(促进剂)=2%时,导电胶的导电性能最好(体积电阻率为1.9×10~(-3)Ω·cm);促进剂的加入能够部分去除导电粒子表面的有机润滑层,从而提高了导电胶的导电性能。     

溶剂对助焊剂性能的影响

选用四种不同的醚与单一醇复配作为溶剂配制出四种助焊剂。通过扩展试验、润湿力试验和表面绝缘电阻测试,评价各种助焊剂的性能。结果表明,溶剂种类对焊料的平均扩展率、润湿性能和表面绝缘电阻均有影响;沸点与焊料熔点相近的溶剂所配助焊剂使焊料具有75.4%的平均扩展率;对活化剂有最好溶解能力的溶剂可提高润湿速率约12.5%。     

微量元素改性Sn-0.7Cu系无铅钎料的研究进展

微量元素改性Sn-0.7Cu系无铅钎料的性能有所提高,添加的微量元素主要有Ni、Ce、P和Ge等,重点介绍了微量元素的添加对钎料显微组织和性能的影响。该系无铅钎料的润湿性能和一般力学性能仍与传统的SnPb钎料具有一定的差距。因此,寻找恰当的微量元素,开发出具有综合性能优良的Sn-0.7Cu系无铅钎料将成为未来无铅钎料的重要研究方向之一。     

无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究

选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂。结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的三乙醇胺时,溶液的pH值约为3.80,钎料焊后的扩展率可接近80%。由此配制的焊膏焊接性能良好,腐蚀性小,焊后残留量低,存储寿命较长。