一种能够抑制部分耗尽SOI nMOSFET浮体效应的新型Schottkty体接触结构的模拟

提出了一种新型的Schottky体接触结构 ,能够有效抑制部分耗尽SOInMOSFET的浮体效应 .这种结构可以通过在源区形成一个浅的n+ p结和二次侧墙 ,然后生长厚的硅化物以穿透这个浅结的方法来实现 .模拟结果表明这种结构能够成功抑制SOInMOSFET中存在的反常亚阈值斜率和kink效应 ,漏端击穿电压也有显著提高 .这种抑制浮体效应的方法不增加器件面积 ,而且与体硅MOSFET工艺完全兼容 .     

CMOS/SOI4kb静态随机存储器

对一种CMOS/SOI4kb静态随机存储器进行了研究,其电路采用1k×4的并行结构体系.为了提高电路的速度和降低功耗,采用地址转换监控Address-Translate-Detector(ATD)、两级字线Double-Word-Line(DWL)和新型的两级灵敏放大等技术,其地址取数时间为30ns,最小动态工作电流为30mA(工作电压5V,工作频率2MHz),静态维持电流为1mA.CMOS/SOI4kb静态随机存储器采用1.2μm单层多晶、双层金属的SOICMOS抗辐照工艺技术,其六管存储单元尺寸较小12.8μm×8.4μm,芯片尺寸为3.6mm×3.84mm.     

功率MOSFET器件SEGR敏感区域的模拟研究

单粒子栅极穿通（SEGR）是功率MOSFET器件在空间应用时非常重要的失效模式。功率MOSFET的元胞区被普遍认为是对SEGR最敏感的区域。然而试验结果表明SEGR可能会发生在栅极的走线区域,而不是元胞区域。本文通过仿真软件对功率MOSFET内部的三种结构进行模拟评估,发现如果满足某些条件,元胞区域以外的区域可能成为SEGR的敏感区域。最后,对于不同区域本为给出了抑制SEGR的建议。     

Investigation of the polysilicon p-i-n diode and diode string as a process compatible and portable ESD protection device

正The polysilicon p-i-n diode displays noticeable process compatibility and portability in advanced technologies as an electrostatic-discharge(ESD) protection device.This paper presents the reverse breakdown,current leakage and capacitance characteristics of fabricated polysilicon p-i-n diodes.To evaluate the ESD robustness,the forward and reverse TLPⅠ-Ⅴcharacteristics were measured.The polysilicon p-i-n diode string was also investigated to further reduce capacitance and fulfill the requirements of tunable cut-in or reverse breakdown voltage. Finally,to explain the effects of the device parameters,we analyze and discuss the inherent properties of polysilicon p-i-n diodes.     

基于FPGA的LCoS显示驱动系统的设计与实现

研究了硅基液晶(LCoS)场序彩色显示驱动系统的设计与实现。该系统以FPGA作为主控芯片,用两片高速DDR2SDRAM作为帧图像存储器。通过对图像数据以帧为单位进行处理,系统将并行输入的红、绿、蓝数据转换成串行输出的红、绿、蓝单色子帧。将该驱动系统与投影光机配合,实现了分辨率为800×600的LCoS场序彩色显示。     

高频硅PNP晶体管3CG120高温失效机理研究

为了保证在高温条件下,正确使用高频硅PNP晶体管3CG120,文中对3CG120在不同温度段的失效机理进行了研究。通过对硅PNP型晶体管3CG120进行170～340℃温度范围内序进应力加速寿命试验,发现在170～240℃,240～290℃,以及290～340℃分别具有不同的失效机理,并通过分析得到了保证加速寿命试验中与室温相同的失效机理温度应力范围。     

部分耗尽SOI ESD保护电路的研究

为了解决SOI技术的ESD问题,我们设计了一种适用于部分耗尽SOI的栅控二极管结构的ESD保护电路,并进行了ESD实验.通过实验研究了SOI顶层硅膜厚度、栅控二极管的沟道长度和沟道宽度,限流电阻以及电火花隙等因素对保护电路抗ESD性能的影响,我们发现综合考虑这些因素,就能够在SOI技术上获得良好的抗ESD性能.     

体串联电阻对体接触SOI数字D触发器速度特性的影响

在用体接触结构设计的SOI电路中,浮体效应被压制了,但是体串联电阻的存在仍旧在远离体接触的体区产生局部浮体效应。对于数字电路来说,浮体效应会影响他们的速度。本文采用体接触结构设计了数字D触发器,并制造了这种电路,展示了电路的性能。实际器件的输出特性表明了浮体效应的存在。SPICE模拟表明体串联电阻对体接触SOI数字D触发器速度特性有明显的影响。     

N+多晶硅栅薄膜全耗尽SOI CMOS器件与电路的研究

选用SIMOX(Separation by Implantation of Oxygen)衬底材料,对全耗尽SOI CMOS工艺进行了研究,开发出了N 多晶硅栅全耗尽SOI CMOS器件及电路工艺,获得了性能良好的器件和电路。nMOS和pMOS的驱动电流都比较大,且泄漏电流很小,在工作电压为3V时,1．2μm101级环振的单级延迟仅为50．5ps。     

硅基有机发光微显示像素驱动电路设计

由于微型显示像素面积的限制,硅基有机发光微显示像素驱动电路需要实现足够小的驱动电流.文章提出的三管电压控制型像素驱动电路与常规的采用电流镜电路的电流控制型像素驱动电路都能实现微显示所需的小电流驱动.利用Synopsys公司的H-spice软件对两种电路仿真比较,发现电流控制型电路具有线性灰度和较宽的有效灰度范围,但是通过调整电压控制型电路中与OLED并联的晶体管的宽长比,即可使其有效灰度范围与电流控制型电路可比.同时也发现电流控制型电路的功耗是电压控制型电路的4倍以上,且电路形式较复杂,工艺要求较高.所以三管电压控制型电路更适合于硅基有机发光微显示驱动电路.