提高Mn系低温脱硝催化剂抗硫抗水性能的国内外研究概述

介绍了氮氧化物的来源、SCR脱硝的反应机理和工艺流程、催化剂的硫和水中毒机理,重点介绍了国内外学术和工业界为提高催化剂抗硫和抗水性能所做的研究和尝试,旨在推动低温SCR技术的进展,促进该技术早日实现在工业上的大规模应用。     

基于端面耦合的InP基激光器/硅光波导混合集成技术研究

针对硅光子集成回路缺少实用化光源的问题,提出了一种1.55μm波段InP基FP激光器芯片、InP基PIN光电探测器芯片与硅光波导芯片集成模块的设计与制备方法。使用CMOS工艺兼容的硅光无源器件制备工艺,设计并制备了倒拉锥型端面耦合器,与锥形透镜光纤耦合效率为36.7%。采用微组装对准技术将激光器芯片与硅波导芯片耦合、UV固化胶固化后耦合效率为35.8%,1 dB耦合对准容差横向为1.2μm,纵向为0.95μm。     

火焰喷雾热解合成Cu-Mn/TiO2纳米催化剂的CO催化燃烧研究

采用火焰喷雾热解法一步合成TiO_2负载Cu-Mn纳米催化剂并研究其对CO的催化燃烧性能。通过Brunauer-Emmett-Teller方法(BET)、X射线衍射(XRD)、X射线光电子能谱(XPS)等表征手段测试了催化剂的物理化学特性,研究了不同Cu-Mn摩尔比对该催化剂的结构、形貌和化学性能的影响,并讨论了Cu与Mn之间的协同作用;还研究了TiO_2中Cu、Mn金属离子对锐钛矿与金红石晶相转变的作用以及通过这些相互作用所产生的化学吸附氧,进而得出了催化剂表面特征对CO催化燃烧性能的影响。     

Ni、Zn改性Cu/水泥催化剂及其甲醇高温裂解性能

以碱式碳酸镍、碱式碳酸锌、碱式碳酸铜和水泥为原料制备水泥负载的Cu-Ni，Cu-Zn，Cu-Ni-Zn催化剂，考察了合成催化剂的甲醇裂解反应性能。结果表明：在常压、质量空速为3.39 h-1、温度为380~420 ℃的条件下，Cu-Ni/水泥催化剂作用下的甲醇转化率均在96%以上；Cu-Zn/水泥催化剂作用下的甲醇转化率较低，但对H2和CO选择性较高；Cu-Ni-Zn/水泥催化剂经1 600 h运转，甲醇转化率和产物分布变化不大，甲醇转化率基本维持在81%以上，(H2+CO)摩尔分数大于98%，说明Cu-Ni-Zn/水泥催化剂具有良好的高温稳定性。     

碳基采暖电热材料研究进展

近几年,由于节能与环保的需求,电取暖的方式得到大力的推广,电热材料的研究与应用受到人们广泛的重视。非金属碳基电热材料是新型的节能型电热采暖材料,本文重点对影响非金属碳基电热材料中的炭黑基电热材料、碳纤维基电热材料、碳晶电热材料电热性能的因素及相关应用进行了综述。