均匀化退火对新型Cu-Ni-Al合金耐蚀性能的影响

在不同温度下对铸态新型Cu-Ni-Al合金进行均匀化退火,通过静态全浸试验、扫描电镜和电化学测试分析均匀化退火对新型Cu-Ni-Al合金耐蚀性能的影响。结果表明:新型Cu-Ni-Al合金的腐蚀速率随均匀化退火温度的升高而降低,在900~950℃间腐蚀速率趋向稳定;在850~950℃下均匀化退火,钝化现象明显,维钝电流密度较小,呈现良好的耐蚀性,但在850℃退火后合金的点蚀现象明显,对合金的耐蚀性不利;在900~950℃下均匀化退火后交流阻抗圆弧半径较大、电流密度较小,呈现较好的电化学特性,耐蚀性较好。     

微量合金元素对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响

研究了微量合金元素Ag、P对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响.结果表明:微量的合金元素Ag、P的加入使Cu-Ni-Si合金出现严重的晶格畸变,起到了有效的细化晶粒的作用,同时能有效地提高Cu-Ni-Si合金的抗拉强度、电导率以及显微硬度.在450℃时效2h,加入0.15％Ag使其导电率提高15.3％;加入0.03％P使其显微硬度和抗拉强度分别提高18.6％和29.8％.同时Cu-Ni-Si合金中加入微量合金元素Ag、P能明显地抑制Cu-Ni-Si合金的再结晶过程,并能细化该合金的再结晶晶粒.     

高强高导铜合金的强化机理与研究热点

铜合金材料作为高新技术产业的主流材料,需同时具备高强高导的性能.但是根据不同的应用环境,在保持高导电率的前提下如何选择合适的强化方法是制备铜合金的瓶颈.据研究可知,合金化法(形变强化、时效强化、固溶强化、细晶强化)和复合材料法(人工复合材料法、自身复合材料法)可以提高铜合金材料强度,但对其导电率有一定的影响.通过添加稀土元素、快速凝固法或大塑性变形等强化方法,有望获得高强度、高导电率的铜合金.本文着重探讨了合金化法和复合材料法的强化机理及其优缺点,并对铜合金的研究热点进行讨论和展望.     

集成电路用铜基引线框架材料的发展与展望

综述了集成电路对铜基引线框架材料的性能要求,指出好的导电导热和强度性能是引线框架材料最主要的性能要求;讨论了铜基引线框架材料的国内外研究现状,指出我国的引线框架材料无论是质量还是数量都与其他工业发达国家有很大的差距,并指出微合金化铜基材料具有成为高强高导引线框架材料的潜力.     

引线框架用Cu-Ni-Si合金的发展

综述了引线框架用Cu-Ni-Si合金发展的历史, 阐述了Ni,Si元素的质量比及含量对Cu-Ni-Si合金性能的影响,Cu-Ni-Si合金的强化机制及影响其电导率的因素.指出了Cu-Ni-Si合金目前存在的问题及微合金化的Cu-Ni-Si具有成为高强高导引线框架材料的潜力.     

Cu-0.36Cr-0.03Zr合金时效析出相

利用透射电镜和高分辨电子显微镜对Cu-0.36Cr-0.03Zr合金时效处理后的析出相进行观察分析。结果表明,经450℃时效4 h后,合金显微硬度达到峰值,析出相为具有花瓣状应变场衬度的面心立方Cr相,与基体完全共格;当时效时间延长至8 h时,面心立方Cr相转变为体心立方Cr相;经550℃时效2 h后,合金显微硬度达到峰值,合金中弥散析出相呈球状,通过衍射花样标定,析出相为体心立方Cr相和Cu4Zr相,且Cr相与Cu基体之间存在N-W位向关系。     

引线框架用铜合金QFe2.5的退火性能

分析对比了QFe2．5合金的红锭和黑锭在不同温度退火后的高、低倍金相组织与力学性能。结果表明：由于第二相分布较均匀，退火后红锭试样的性能变化比较平缓，高温下晶粒较小，轧制时开裂较少；由于Fe的不均匀分布，有较大的铸造应力，高温扩散退火时基体晶粒粗大及晶界上的显微孔洞等因素的综合作用，使黑锭在高温轧制时容易开裂。     

Cr对Cu-Ag-Cr合金再结晶行为的影响

采用真空熔炼方法制备了Cu-Ag和Cu-Ag-Cr合金,利用硬度测试、金相显微观察和透射电镜分析等方法,研究了Cr对Cu-Ag-Cr合金再结晶行为的影响.结果表明,微量Cr的加入,使合金中形成细小、弥散分布的析出相对位错和亚晶界具有强烈的钉扎作用,而有效抑制合金的再结晶,使Cu-Ag合金的再结晶软化温度提高150℃以上;同时还能显著细化合金的再结晶晶粒.     

时效对接触线用Cu-Ag-Cr合金性能的影响

分析了固溶温度、时效及时效前冷变形量对Cu - 0 1 %Ag - 0 1 %Cr接触线用合金性能的影响 ,结果表明 :经 870℃固溶、 40 %～ 5 0 %冷变形及 480℃× 1 5h时效处理后 ,合金可获得良好的综合性能。