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1.
硅基光子集成平台因其高集成度、CMOS工艺兼容性等特点在光通信领域受到了广泛的关注,而电光调制器作为光通信系统中最为重要的器件之一,承担着将电信号加载至光信号上的关键作用,为打破硅基调制器的性能限制,可利用硅和铌酸锂的大面积键合技术以及铌酸锂低损耗波导刻蚀技术实现高性能硅和铌酸锂异质集成薄膜电光调制器,目前该类调制器的性能可达半波电压3 V,3 dB电光带宽超过70 GHz,插入损耗小于1.8 dB, 消光比大于40 dB。文中对比了硅和铌酸锂异质集成调制器的研究现状并介绍了该异质集成薄膜调制器的结构设计与工艺实现方法。 相似文献
2.
《锻压技术》2021,46(7):27-33
为了解决低压涡轮机匣异形环锻件轧制成形精度低、余量大、材料利用率低、周期长等问题,采用数值模拟与工艺试验试制相结合的方法,研究了GH4169合金低压涡轮机匣异形环锻件胀形工艺。模拟研究阐明了胀形变形量对低压涡轮机匣轧制成形锻件的应力、应变、温度分布及均匀性的影响规律,综合考虑建议胀形变形量取1.5%较为合理;胀形过程的工艺试制研究表明,通过胀形工艺对轧制成形的GH4169合金低压涡轮机匣异形环锻件进行整形,可显著降低锻件的椭圆度、提高锻件的尺寸精度,减小锻件余量并提高余量均匀性,提高材料利用率,同时可有效提高锻件的力学性能及其均匀性。锻件余量均匀性的提高也可有效减小低压涡轮机匣零件的机加工变形。 相似文献
3.
4.
5.
为获得组织细小均匀的资源节约型GH4169合金大型锻棒,采用Gleeble-3500型热模拟试验机研究了一种资源节约型GH4169合金的热变形行为,基于应力-应变曲线和峰值应力和应变,建立了该合金的热变形本构关系以及一种描述其流变应力行为的本构方程,并基于动态材料模型绘制了该合金的热加工图.结果 表明:该合金的再结晶激活能(Q)为467.91 kJ·mol",与高纯材料冶炼的合金相当,表明资源节约型高温合金具有与高纯材料冶炼合金相似的热加工性;该合金再结晶组织有较高热加工参数敏感性,随变形量的增加,热加工工艺参数窗口变窄. 相似文献
6.
GH3536合金是制造航空发动燃油喷嘴的主要材料。相比于传统的加工工艺,激光立体成形技术具有近净成形等优点,更适于生产结构复杂的结构件,降低成本。而扫描路径在激光立体成形过程中有至关重要的作用。本文采用金相、XRD、SEM、拉伸等检测手段探究45°交叉光栅式与往复交叉光栅式两种扫描路径对激光立体成形GH3536合金的影响。结果表明,两种扫描路径对成形后的GH3536合金显微组织影响不大。基体都是γ相,晶界有M23C6型碳化物,晶内既有M23C6型碳化物也有M6C碳化物的存在。往复交叉光栅式的热量累积稍高于45 °交叉光栅式,导致其孔隙率较大,高度较高。两种扫描路径的拉伸性能相近。断裂方式均为塑性断裂,裂纹发生在碳化物处,以沿晶断裂为主。 相似文献
7.
为研究微硅粉液体地膜的降解性,对比了两种交联膜的降解失重率,结构形貌和对土壤微量元素的影响,结果表明:预交联微硅粉液体地膜(预交联地膜,下同)在降解过程中具有良好的耐久性,不产生微孔结构,而直接交联微硅粉液体地膜(直接交联地膜,下同)耐久性较差,两种交联地膜在光照条件下具有较低的失重率,在实际应用中,微硅粉能够提高土壤中Si、K、Ca、Mg的含量,有助于植物生长。 相似文献
9.
10.
为了充分发挥挤压工艺在高性能轻合金制备和成形两个层面上的技术特点与集成优势,轻合金挤压成形/成性一体化应运而生并逐渐成为本领域的研究热点问题之一。该类方法的技术特点在于通过对挤压模的优化设计、加载形式及坯料结构等的改变,将以往独立的细晶制备工序巧妙融入到挤压过程中,在单道次内即达到了对挤出制品"形/性"双控的实效。从研究概况的"缩影"可以看出,与常规挤压相比,在降低成形载荷、改善挤出流动均匀性、提高制品组织性能等诸多方面都体现出了其综合优势。随着相关基础科学问题的解决,藉此为高性能轻合金短流程控形及控性一体化技术的研究和应用提供科学指导。 相似文献