城市现代化过程中新兴产业战略发展研究——以常州市数字电视产业发展为例

对江苏省常州市数字电视发展现状调查分析,肯定新形势下数字电视产业发展在构建和谐社会过程中的重要意义,指出数字电视发展在政策、市场、技术、服务等层面的制约因素并提出基本改进策略.     

移动通信IC面临良好的发展机遇

人们预测，下一个推动IC发展的应用领域将是通信查询号:131IC发展的契机过去许多门类的技术对于促进移动通信的发展和普及起到了很好的作用，IC就是其中重要的一项。反过来看，移动通信的推广应用也促进了IC的发展。移动通信产品中所使用的半导体产品，1991年的销售额约为20亿美元，1995年即超过了30亿美元，1997年超过36亿美元。增长的速度是相当可观的。从无线手机中所使用的零部件来分析，以价格作依据，1997年半导体器件约占71％；无源元件约占2％；机械零件约占27％。在半导体器件中按功能划分，各种器件所占比例如下表所示：由此…     

新型聚合物合成材料的热传导率达到前所未有的新水平

为了满足对于重量轻,热传导率高的材料的不断增长的需要ChipCoolers公司(位于罗得岛Warwick)开发了一种聚合物合成材料,热传导率可达1OOW/m(K,为现有导热聚合物材料的5倍。此种新材料被命名为CoolPoly,具有良好的注模性能。如果在工业和汽车制造业用来对电子产品进行冷却,和挤压成型的铝材料制品相比,无论在性能上,还是在价格方面,对于设计人员来说都具有很强的吸引力。     

MRS—75／4500履工行走液压支架的试验研究

本文通过MRS－75／4500履虐行走液压支架（以下简称液压支架）的井下工业性试验，验证了该液压支架对旺格维利采煤法的适应性。     

芯片规模封装(CSP)技术使模拟集成电路的封装尺寸接近最小极限

加利福尼亚州圣克拉拉(SantaClara,CA)的美国国家半导体公司新近推出的CSP封装技     

ASIC将采用铜连接线和0.15μ线宽的工艺生产

正当VLSI Technology公司(位于美国加州的San Jose)的0.20μmVSC10工艺的生产线刚刚开始满负荷生产的时候,公司紧接着就宣布了它的下一代,0.15μm VSC11工艺生产的器件的特性参数。VSC11工艺的引入,一方面在缩小器件特征尺寸上进了一步,另一方面也将该公司带入能够采用铜连接线的先进行列,能够采用铜连接线的集成电路制造厂家目前     

两片式GPS接收机的出现,使得在消费类电子产品中实现定位功能成为可能

全球定位系统(GPS)已经成为航海和航空导航中不可缺少的装置。近来STMicroelectronics公司开发的12通道GPS接收机,是用STB5600和ST20GP6两块芯片巧妙地实现的。毫无疑问这将触发许多对价格比较敏感的电子产品进入市场。它现在的价格已经比较适中了,如果随着日本消费类电子产品进入大量生产阶段,它的价格还会急剧降低。     

中芯国际稳步迈向45纳米先进水平

中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际或SMIC）。成立于本世纪初。目前是我国规模最大,技术水平最先进,也是最具潜力的晶圆代工企业（Foundry）。它的代工线分布在上海,北京和天津,并在成都建立有封装厂。