钨铼合金电化学溶解及沉淀分离研究

针对钨铼合金废料,采用电化学溶解法使钨、钼、铼在氢氧化钠溶液中完全溶出,再采用氯化钙沉钨钼和氯化钾沉铼进行了电解溶液的选择性沉淀分离,研究并确定了钨铼合金废料电化学溶解和沉淀分离的适宜工艺参数。结果表明:槽电压2.5 V,NaOH浓度100 g·L~(-1),电解温度30～40℃,极距20～30 mm,钨铼离子总浓度控制在30～35 g·L~(-1)时,钨、钼、铼溶出率均大于99.00%,电流效率高达99.00%以上,钨钼铼废丝和钨铼边角料的电溶能耗分别为1.43和2.28 kW·h·kg~(-1),丝状废料较块状废料更好电溶。当反应温度80℃,CaCl_2用量为3倍理论用量,溶液OH~-浓度9.5 g·L~(-1),溶液W离子浓度为23.18 g·L~(-1),反应时间2 h时,钨、钼沉淀率分别为99.86%和99.55%,得到CaWO_4/CaMoO_4白色混合物沉淀,其SEM形貌主要为球形颗粒。经过上述2道工序后,钨、钼回收率分别达到98.86%和98.55%,且制得KReO_4白色晶体。     

基于产学研结合的高分子复合材料导论课授课模式的探索

《高分子复合材料导论》课是一门研究复合材料的各类基体材料和增强材料的结构特点、性能及结构与性能之间关系;各类复合材料的组分、成型工艺、成型条件与性能之间的相互关系和变化规律的一门应用基础科学。本文针对目前本校开设的这门课程中,只有理论授课计划,没有实验授课计划的现状,结合相关企业生产及研发实际,使学生更好得掌握本门课程的知识,对教学内容和方式上进行改革。     

水溶液体系中制备纳米银线的研究

在水溶液体系中,以蔗糖为还原剂、NaCl为前驱体络合剂、PVP为表面活性剂,通过水热反应制备得到了直径大约为40 nm,线径分布均匀、分散性良好的纳米银线。有效解决了目前多元醇有机体系下制备纳米银线洗涤困难,反应条件苛刻,后处理繁琐等问题。系统研究了还原剂用量、还原剂种类、Cl^-/Ag⁺摩尔比、卤化物种类和表面活性剂种类对于产物形貌的影响。结果表明,当还原剂蔗糖的用量为0.18 g,PVP的相对分子质量为58000,选择Na Cl作为络合剂,且Cl^-/Ag⁺摩尔比控制在1.26时,制备的纳米银线形貌均一,纯度较高,纳米线长径比大于1000。     

喷雾干燥制备仲钼酸铵微球及其煅烧还原过程研究

本文以仲钼酸铵为原料，采用喷雾干燥法制备了中空的仲钼酸铵前驱体微球，并将其煅烧还原成方形或球形的多孔单质钼。表征了仲钼酸铵前驱体微球的形貌及其在煅烧还原后的形貌和成分，并研究探讨了还原温度、升温步段和气氛对仲钼酸铵微球还原的影响。结果表明，随着溶液浓度的增大，微球的粒径范围增大，表面凹坑增多，并且团聚现象愈发明显；随着进料速率的增大，微球的粒径范围有一定的减小，且表面的凹坑减少；随着喷雾干燥温度的增大，微球的粒径范围先增大后减小，而表面的凹坑显著增多；在800℃下，利用氢氩混合气还原可以得到方形或近球形单质钼，而利用纯氢气还原则可得到球形单质钼。     

聚合物材料表面耐磨性能提升用非晶碳基薄膜的研究进展

硬度低、耐磨性能差等固有缺点已成为限制聚合物材料在一些苛刻环境中工业应用的重要因素。为了改善表面硬度和耐磨性能,多种表面改性技术被用于聚合物材料的耐磨防护,其中在聚合物材料表面制备一层非晶碳薄膜被认为可有效提高材料表面硬度和耐磨性能。综述了聚合物材料表面耐磨性能提升用非晶碳基薄膜的研究进展,分析了非晶碳基薄膜在聚合物材料表面膜基结合强度不足的本质原因,聚合物材料与非晶碳薄膜两种材料在结构和性质上的不匹配使两者之间的突变界面在载荷作用下极易发生失稳,造成了膜基结合强度的不足。探讨和对比了目前常用于改善非晶碳基薄膜在聚合物材料表面膜基结合强度的改性技术。其中,利用等离子体对聚合物材料表面进行处理,可以诱导材料表面有机碳质结构向无机碳质结构的逐渐转变,使非晶碳薄膜在聚合物材料表面获得可靠结合强度。利用等离子体处理法可以在聚合物基体表面构建原位转变层,原位转变层通过化学键的形式,为非晶碳薄膜在基体表面获得了可靠的膜基结合强度,有效提高了聚合物材料表面的硬度和减摩耐磨性能。     

纳米银线的高效合成实验研究

纳米银线因其纳米级别的尺寸效应,拥有良好的导电性,优异的透光性、柔性且价格低廉、原料来源广等特点,被认为是替代传统氧化铟锡透明电极材料的下一代新型材料,已被大量应用于太阳能电池、柔性触摸屏及柔性液晶显示等领域的研究,其制备研究受到了人们的广泛关注。纳米银线的制备方法主要为多元醇法,本文针对传统多元醇法制备纳米银线长度较短且产率较低这一现状,采用氯化铜为刻蚀剂,抑制氧对银线的刻蚀性,提升了银线产率及长度,并考察了反应温度、PVP和硝酸银摩尔比、硝酸银和刻蚀剂摩尔比等实验因素对于银线形貌的影响,结论表明：反应温度为160℃、PVP和硝酸银摩尔比为1.5、硝酸银和刻蚀剂摩尔比为200时,纳米银线生长平均长度可达60μm,铜离子的加入可有效提升银线的收率,一次反应收率超过80%。     

胰蛋白酶水解鲜猪皮的条件选择

为克服酸碱法水解猪皮胶原对氨基酸的破坏,拟利用胰蛋白酶水解猪皮胶原来获得更多的氨基酸.研究发现,随着胰蛋白酶含量增加,水解度增加,当pH 7～8时,胰蛋白酶对猪皮水解的水解度达到最大值;水解反应的开始反应速度较大,30分钟后反应速度降低.胰蛋白酶水解猪皮的最佳条件为:pH 7.5,水解温度48℃,酶与猪皮比40mg/g,底物浓度25%,水解时间2h.在此条件下,猪皮的水解度可达16%.     

氧化银微纳米粉体的制备研究

为制得形貌和粒径均匀的氧化银(Ag2O)微纳米粉体,对比研究了氧化银的3种化学合成法。结果表明,采用常规方法可制备出类球形氧化银,添加剂PVP不改变氧化银粉体形貌,但可减小其粒径,氧化银产率为100%;采用铵盐络合法可制备出正八面体和削角八面体的氧化银粉体,且粒径均匀(平均粒径为1~2μm),氧化银产率为100%;采用氨水络合法可制备出八面体、削角八面体、类球形、六足体、正方体的氧化银粉体,随AgNO3:NH3·H2O摩尔比增大,氧化银粉体粒径增大,氧化银产率降低,为提高氧化银产率,可增大NaOH摩尔占比,所得氧化银粉体其物相为立方晶系氧化银且无其他杂质相。     

乙二醇介质中铜微粉表面化学镀银的研究

在新生成的铜微粉表面化学镀银,用扫描电镜、X射线衍射仪、动态光散射粒径测试仪和热重仪对粉体进行表征和性能测试,分析了粉体导电性、抗氧化性及粒径大小和分布的影响因素。结果表明:在乙二醇介质中采用液相还原法,通过葡萄糖预还原,用甲醛进行二次还原,控制银与铜物质的量之比为2∶1,可得到抗氧化性、导电性良好的银包铜微粉。     

银包覆铜微粉的制备与性能研究

以硫酸铜为原料,采用葡萄糖预还原法在乙二醇介质中制备微米级铜粉,由直接置换法制备铜包银型微粉;通过导电性实验、粒径及粒径分布分析等,优化了制备银包覆铜微粉的工艺条件。