Ni/C纤维提高Ni/Al球形颗粒导电硅橡胶性能研究

为减少球形Ni/Al填充量并提高Ni/Al填充导电硅橡胶屏蔽效能,选取Ni/C纤维加入到此种导电橡胶中,并从导电性、屏蔽性能方面对其进行评价。实验发现Ni/C纤维的掺杂可以提高导电橡胶的导电性及屏蔽性能。当总颗粒填充量为130 phr时,掺杂纤维使导电橡胶的体积电阻率从1010Ω·cm降至1.4Ω·cm;当总颗粒填充量为240 phr时,在1.0~2.5 GHz的频段内,其屏蔽效能在90 d B以上,而未经过掺杂的仅能超过60 d B。利用面心立方堆垛结构模型计算颗粒间最小距离,结果发现导电橡胶的渗流阈值与颗粒最小间距有较为明显的相关性。     

表面组装用贴片胶的研制

为了改善传统贴片胶(SMA)的固化性能,以不同种类的环氧树脂(EP)作为基体树脂、不同潜伏性固化剂复配作为复合固化剂,制备了三种表面组装用SMA。采用差示扫描量热(DSC)法初步确定了固化剂的用量,并对三种SMA的玻璃化转变温度(Tg)和主要性能进行了对比试验。结果表明:以两种EP复配作为基体树脂,其SMA的综合性能优于单一EP基体树脂;当w(固化剂)=35%、w(触变剂)=6%时,该SMA可以在110℃、152 s条件下完全固化,其铺展值≤4.6%、塌落值≤5.4%、拉伸剪切强度为14 MPa且Tg值为89.7℃,说明该SMA既能快速固化,又具有较高的粘接强度和可修复性。     

绿色高性能电子组装钎料研究的新进展

现在全球电子产品市场的国际竞争已非常激烈,核心是产品的质量和制造成本。另外,产品日趋小型化和多功能化,近年来又对电子产品提出环境协调性的要求,因而迫切要求发展新的电子组装技术及新型连接材料。电子产品的服役条件很不相同。对于航空电子产品,在飞行时要能承受-40℃的低温。     

电子组装钎料研究的新进展（刊中刊）

随着微电子技术的发展,印制电路板的组装密度不断提高,人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上,论述了改善焊点可靠性的途径,同时,随着人们对环保要求的提高,积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急,结合我们的研究成果,详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。     

废弃印刷线路板的粉碎与分离研究

1．引言。印刷线路板(Printed Circuit Boards，PCBs)是电子电器产品的重要组成部件。随着各种电子电器产品更新换代速度的急剧加快，它们的淘汰量与日俱增。此外，PCB生产厂家在生产过程中会产生大量的废弃边角料。因此，社会上现存的废弃PCB数量惊人。     

电解化学镀镍液钛离子的转化定量分析方法

为了解决化学反应中有色价态离子转化的快速定量分析问题,开展了化学镀镍液中钛离子的电解转化研究.在化学镀镍过程中还原剂Ti Cl3的Ti3+因被氧化为Ti4+而失去还原作用.采用电解法对以Ti Cl3为还原剂的化学镀镍产生的镀液进行再生处理,利用分光光度法定量测定镀液Ti3+的质量浓度,计算得到离子转化率,并通过采集电解过程镀液图像,分析其RGB色度值,建立色度相对值与Ti3+的质量浓度拟合关系式.研究结果表明:电解可以将Ti4+还原为Ti3+,其转化率η为94.16%;图像比色法可用于判断电解离子转化进程;溶液色度相对值U与Ti3+的质量浓度经拟合可得相关系数R为0.976 03的关系式.     

SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究

研究了添加微量稀土Y对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围.     

无铅焊膏用助焊剂的制备与研究

无铅焊膏用助焊剂需要一定的黏性,选择有机酸和有机胺混合作为活性物质,配合一定量的松香配制出一种助焊剂。通过控制助焊剂中松香的含量,降低不挥发物的含量,减少残留物对元器件的腐蚀。依据标准对所配制的助焊剂进行了性能测试,并与一种松香含量较高的助焊剂比较。结果表明:助焊剂的松香含量降低约10%,在260℃焊接后不挥发物含量降低了近6%,黏度较好,无卤化物,无毒,环保,符合焊膏用助焊剂的要求。     

超声辅助处理回收锂离子电池正极材料

采用超声辅助分离的方法,选取适当的有机溶剂,调整超声作用时间及超声作用后溶液静置的时间,使锂离子电池正极涂层从铝箔上溶解下来。此方法可以直接回收铝箔,与铝箔分离的含钴酸锂的涂层可以作为钴化工产品的原料。当超声波作用时间不少于20 min,超声作用后溶液静置时间不少于60 min时,100 mL的强极性溶剂DMAc可以分离14.6 g正极材料。用过的有机溶剂可以通过蒸馏回收再利用,目前其回收率约为78%。     

无铅焊膏用助焊剂活性物质的研究

选择几种常用活性剂进行铺展面积和润湿力性能测试,对效果较好的活性剂进行复合处理;采用铺展试验优化,模拟实际回流焊工艺进行性能测试,得到了一种较好的助焊剂。结果表明:当A酸、B酸和C酸的复合质量比为2:4:1,加入质量分数约0.56%的三乙醇胺时,溶液的pH值约为3.80,钎料焊后的扩展率可接近80%。由此配制的焊膏焊接性能良好,腐蚀性小,焊后残留量低,存储寿命较长。