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电子设备的封装结构多采用层状排布,封装方式多采用焊接工艺,因此封装体中的电子元件失效形式大多是由于各层封装材料热膨胀性能不匹配,导致开、断开关时焊接点脱落或开裂,进而导致硅芯片工作热量不能通过散热基板扩散至电子设备之外,芯片因工作温度过高而失效。运用ANSYS热分析软件对电子封装结构进行热应力分析发现,温度变化对焊料的脱落、开裂造成显著影响。根据热分析结果,提出有关焊料厚度及封装材料性能的改进意见,这样既节约实验成本,又能有效缩短研究电子封装可靠性及电子设备使用寿命的时间。 相似文献
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融合性慢行交通系统规划探析——以海口绿色慢行休闲系统规划为例 总被引:2,自引:0,他引:2
慢行交通是实现交通领域绿色环保与可持续发展的重要手段,也是解决城市交通"最后一公里"末端衔接问题的根本途径。目前,我国城市慢行交通系统建设方兴未艾,关于慢行交通系统的发展建设、规划研究多从城市交通、通勤需求等层面进行探讨,缺乏多元视角的综合研究。海口绿色慢行休闲系统规划以"绿色交通"理论为导向,以"慢行交通与休闲旅游"为主线,在对现状交通和景观资源等因素进行评价分析的基础上,整合现有公共绿地、旅游景点和开放空间,通过绿道串联城市景观,构建优美的慢行交通环境;以旅游休闲为特色亮点,系统打造慢行旅游产品,对慢行交通系统进行融合性规划与设计。 相似文献
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慢行驿站作为绿色慢行休闲通道上的休息站点,承担着自行车租赁及提供旅客休憩等功能。简单地说,慢行驿站就是自行车租赁点。根据慢行通道功能及服务区域的大小,将慢行驿站分三级规划,配建相应的租赁设施及休憩服务设施。同时对慢行驿站的建筑形式进行探讨,对营造良好的城市环境的公共设施具有积极作用,大力提升城市的整体形象。 相似文献
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