片上网络路由器的测试及其外壳旁路故障的诊断

目前采用IEEE 1500测试外壳的方法可以一定程度上解决NoC(Netword on Chip)路由器测试的问题,但当测试外壳的旁路出现一个以上的故障时,很可能导致一整条扫描链上的NoC路由器测试失败.针对该问题,本文通过提出一个深度优先最短路径算法得到从固定的扫描输入端到扫描输出端的最短路径,并通过提出的递归划分逐步求精法对路径进行筛选分块排序,构造多条扫描测试链将整个网络中的路由器分开测试.本文给出了测试外壳旁路故障的诊断和容错方法,使用节点分类测试方法实现对NoC路由器旁路故障的定位,并通过本文提出的测试外壳结构实现对故障旁路的容错.     

“绑定中测试”“多绑一测”方式对于测试过程的影响

随着半导体工艺水平的不断发展,3D芯片技术已成为一大研究热点。"绑定中测试"环节的提出对于芯片的测试流程有了新的要求。但是,"绑定中测试""一绑一测"的特点会使部分裸片被重复测试,从而带来测试时间的增加。从"绑定中测试"的过程出发,协同考虑测试功耗与"理论制造成本"对于"绑定中测试"的影响,提出"多绑一测"的测试流程。在此基础上提出相应的广度优先遍历算法,结合ITC’02电路的相关参数,体现本文思想在实际生产制造中的现实意义。     

不同光照条件下外源钙对“烟株-土壤”系统中光合碳分配的影响

  目的  探讨不同光照条件下外源钙对烟株光合碳分配及烟田土壤碳固持的调控作用。  方法  通过盆栽试验,采用13C-CO₂脉冲标记技术,定量研究3种光照条件下外源钙对光合碳在“烟株-土壤”系统中分配比例与周转状况的影响。  结果  （1）光强与外源钙的互作效应对烟草叶片和根系中13C浓度有显著影响, 在整个测定期内,叶片13C浓度降低72.4%~75.1%,而根系13C浓度增加30.3%~105.3%;外源CaCl₂对各组分13C浓度的增加具有显著促进效果,且在低光或高光胁迫条件下增加比例较高。（2）标记初期,“烟株-土壤”系统中的13C分配以叶片中最高,但随种植时间延长,源器官又重新将光合固定的碳分配给地下部根系和土体,至标记后30 d,根系和土体的13C分配率分别比标记第1 d时增加了1.7~2.6倍和1.0~2.1倍。（3）13C-SOC根际沉积效率在整个测定期内增加了1.3~1.9倍,喷钙处理的根际沉积效率分别比对照增加了5.4%~20.1%（低光）、3.5%~34.5%（中光）、5.6%~29.0%（高光）。随光强增加烟株根际沉积对土壤SOC更新率的贡献增强。（4）光强、外源钙及二者的互作效应显著增加了烟株地上部与根系的生物量积累,总体上表现为:叶 > 茎 > 根,与13C在各组分中的分配比例相对应。  结论  光强增加能够促进光合碳在烟株地上部与地下部间的周转及生物量的积累,喷施外源钙能够提高烟株光合碳同化能力并加速土壤中新碳的转化,提高根际沉积效率,促进土壤有机碳积累。      

炮泥机的研制与应用

目前矿井岩巷掘进、扩修施工工艺均为炮掘,钻眼、装药、放炮是影响掘进速度的重要工序.其中装药时炮眼充填用的炮泥全靠手工制作,速度慢,效率低.为了改变这种现状,提出研制炮泥机制作炮泥.介绍了炮泥机的技术参数及工作原理,并总结了其优缺点,它的成功应用,缩短了装药在整个掘进过程中所占的时间,从而实现了巷道的快速掘进.     

MYT-100/400型液压底锚钻机的研制与应用

随着矿井向深部区的拓展,底板加固治理工作也显得尤为重要,特别是底板围岩钻孔对钻机的要求更为严格,一般的单体液压底锚钻机已不能满足施工要求.根据煤矿底锚支护的实际需求,裴沟煤矿在单体液压底锚钻机的基础上研制了MYT-100/400型液压底锚钻机,该钻机主机液压动力依靠液压泵站供给,输出扭矩恒定,液压动力更强.现场试验表明,该钻机可用于岩石普氏系数f≤10的岩巷底板锚索、锚杆支护高强度作业.     

用GA3816实现大点数FFT运算

GA3816器件内部具有160个浮点乘法器,峰值运算能力达到250亿次乘法累加/秒,该器件采用0.18μm制作,器件规模达410万门,具有很强的滤波运算能力,在信号处理中得到广泛应用.本文主要讨论GA3816进行FFT运算的过程,单片GA3816器件完成4096点脉冲压缩处理的数据吞吐率达到80MHz.     

通用异步串行收发器UART核在DSP芯片中的设计与实现

UART是广泛使用的串行数据通信电路,因其要求的传输线少,可靠性高,传输距离远,所以系统间互联常采用RS—232接口方式。文章基于Verilog HDL语言,结合有限状态机的设计方法来实现UART,将其核心功能集成到DSP上,使整体设计紧凑、小巧,实现的UART功能稳定、可靠,为DSP的RS—232接口提供了一种新的解决方案。该IP核已用于一款32位浮点DSP芯片的设计中。     

3D芯片绑定中测试绑定次序对成本的影响

针对3D SICs（3D Stacked Integrated Circuits,三维堆叠集成电路）在多次绑定影响下的成本估算问题,现有的方法忽略了实际中经常发生的丢弃成本,从而使得理论的测试技术不能很好的应用于实际生产.本文根据绑定中测试的特点,提出了一种协同考虑绑定成功率与丢弃成本的3D SICs理论总成本模型.基于该模型,提出了一种3D SICs最优绑定次序的搜索算法.最后,进一步提出了减少绑定中测试次数的方法,实现了"多次绑定、一次测试",改进了传统绑定中测试"一绑一测"的方式.实验结果表明,本文提出的成本模型更贴近于实际生产现状,最优绑定次序、最优绑定中测试次数可以更加有效指导3D芯片的制造.     

基于芯核分层布图的3D芯片扫描链优化设计

随着3D堆叠技术的不断发展,芯片测试已成为一大研究热点。为了减少三维堆叠集成电路(three dimensional stacked integrated circuits,3D-SICs)绑定前和绑定中的总测试时间,提出了基于芯核分层布图的改进模拟退火算法和扫描链分配算法,通过将芯核均匀地分配到各层上实现对各层电路中芯核合理化地布图,再利用"绑定中测试"复用"绑定前测试"扫描链的方式,协同优化绑定前和绑定中的总测试时间和硬件开销。在ITC’02基准电路上的实验结果表明,本文方法在TSV数量的约束下,测试时间和硬件开销分别最高降低了27.26%和89.70%,且各层芯核布图更加均匀。     

二辅助通道雷达副瓣对消处理的FPGA实现

传统的副瓣对消处理多基于通用DSP。为了在由FPGA构建的板级信号处理器上实现雷达副瓣对消处理,可以将副瓣对消的算法采用一种专用硬件架构来实现。在开发电路时充分考虑设计的可移植性,为以后类似的任务提供IP。基于硬件乘法器复用的方法设计的电路,已经过FPGA验证,实测对消比大于20 dB,达到了预定指标,并已应用于工程实践。