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通过添加醇胺制备免清洗焊芯用助焊剂,研究了两种醇胺及其复配对助焊剂性能的影响。结果表明:添加适当的醇胺有利于降低助焊剂体系酸值,提高焊接性能,减少对线路板的腐蚀,提高焊接可靠性。使用任意一种醇胺,质量分数在1.0%~1.5%时,助焊剂的焊接性能较好,但酸值不能满足免清洗助焊剂的要求。两种醇胺进行复配,质量分数均为1.0%~1.5%时,助焊剂的综合性能优良,用无铅焊锡丝SnAg3.0Cu0.5测定其焊接性能,扩展率为79%,酸值148 mgKOH/g,铜板腐蚀、绝缘电阻、电迁移等可靠性指标较好。 相似文献
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焊锡粉技术的发展综述 总被引:5,自引:0,他引:5
1、前言焊锡粉主要用来配制焊膏,其中焊粉约占焊膏87%左右的比例,主要通过对各种不同品牌的焊料雾化成型,其质量的高低,关系着最终的焊膏质量乃至线路板焊接的质量。随着电子工业表面组装技术(S.M.T)的发展,已成为具有高技术特征及高附加值的新型焊接材料,因而其应用日趋扩大,用量正迅速增长,已逐步替代了部份常规焊接用的焊锡丝、条、锭,应用前景日渐广阔。目前焊锡粉产品有球形和非球形两种。球形粉流动性好,比表面积小,含氧量低,在相同的重量百分比及相同颗粒尺寸范围下制成焊膏粘度总体低于非球形粉,因此,球形粉焊膏在使用时不会阻塞… 相似文献
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