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研究了退火工艺对3003铝合金板微观组织与力学性能的影响。试验结果表明,3003铝合金板退火后第二相粒子主要为Al6(Mn, Fe)、Al6Mn以及在位错或者亚晶界等缺陷处形成的α-Al(Fe, Mn)Si相。随退火温度升高和保温时间延长,第二相粒子发生粗化,并出现了少量的弥散第二相。当退火温度为450 ℃时,第二相又重新固溶到基体。随退火温度升高,3003铝合金板硬度稳定在31.0 HV0.5 左右,抗拉强度整体上呈下降趋势,伸长率呈增加趋势。 相似文献
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采用光学显微镜、扫描电镜、显微硬度仪及电子万能拉伸试验机等研究了退火温度和退火保温时间对5083铝合金热轧厚板力学性能和显微组织的影响.结果 表明:随着退火温度升高与保温时间延长,5083铝合金热轧板的强度逐渐下降而伸长率增大;退火温度比保温时间对力学性能的影响更为显著;热轧过程中表层和心部变形不均匀,导致在后续退火过程中板材的显微组织演化规律大不相同.在不同退火制度下,5083铝合金热轧板材的拉伸断口均为微孔聚集性韧性断裂.综合考虑,在450℃退火保温2h后5083铝合金热轧板材的组织和性能较好. 相似文献
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中间退火对3003铝合金板组织和晶粒度的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
为了解决3003铝合金冷轧板进行再结晶退火时出现粗大晶粒的问题,利用光学显微镜观察在同一温度下退火,随着保温时间的延长3003铝合金板组织的变化情况,确定了3003铝合金板的最佳退火保温时间.另外,还采用两种不同的退火工艺,分别得到不同的显微组织和宏观组织,经过分析和比较,得到获得细小晶粒的退火工艺. 相似文献
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基于"1+4"热连轧生产线和2800 mm冷轧生产线,采用不同工艺线路制备了5083-O铝合金板材,研究了不同制备工艺对板材组织性能的影响。结果表明:不同工艺路线生产的成品板材均随退火温度升高,抗拉强度、屈服强度减小,深冲性能提高。采用中间退火后,最终板材晶粒尺寸较大,更符合深冲加工要求。试验与生产的性能具有差异性,依据生产数据优化退火温度355℃保温3 h所得板材性能:抗拉强度275 MPa、屈服强度126 MPa、伸长率27%、加工硬化指数n值0.24、变形比r值0.72、制耳率0.8%、杯突值9.15 mm。 相似文献
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采用不同的退火工艺对热轧后的TC4板材进行热处理,对比分析了退火温度和退火时间对材料组织和性能的影响。结果表明,随着退火温度的升高,TC4钛合金板材的晶粒等轴化程度提高,抗拉强度和伸长率随温度升高变化不大,但是屈服强度下降明显,同时硬度有较大幅度的提高。温度高于900 ℃后,组织类型由等轴组织向双态组织转变。900 ℃保温4 h,组织中的晶粒迅速长大,延长保温时间可以提升TC4钛合金板材的塑性,对强度影响不大。950 ℃条件下延长保温时间,材料的硬度大幅度提高;低于900 ℃时延长保温时间,材料硬度的提高幅度较小。 相似文献
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研究了退火温度、保温时间、退火方式及冷却方式等热处理制度对TC4薄板室温力学性能和显微组织的影响。结果表明,在单片式退火方式下,温度从720℃升高到820℃时,板材的抗拉强度和屈服强度先降低后升高,但其伸长率先升高后降低,退火温度为780~800℃时板材的强度和塑性得到了良好的匹配;当保温时间从30 min延长到120 min时,板材的抗拉强度变化不明显,屈服强度显著下降,但保温时间超过60 min后屈服强度趋于定值。随退火温度的升高和保温时间的延长,初生α和β转变组织的晶粒尺寸都增大,且β转变组织的比例增大。采用真空垛式退火+炉冷方式,退火温度为780℃、保温时间为7 h时板材可获得良好的综合力学性能。 相似文献
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采用了金相、电子背散射衍射(EBSD)、硬度、拉伸、杯突等试验手段研究了累积叠轧AA3003铝合金板材退火处理后的微观组织和性能。结果表明,叠轧板材在退火过程中晶粒等轴化,叠轧道次越高,退火后晶粒越细小,且退火能促使叠轧板材界面的焊合。叠轧4道次的板材随着退火温度的提高,逐渐发生再结晶和晶粒长大,强度和硬度性能逐渐降低并趋于平稳,塑性和成形性能则逐渐改善。叠轧4道次的板材再结晶完成温度约为346℃,温度低于350℃时,厚向晶粒尺寸比较均匀,但表面层和中心层织构存在明显差异;温度达到450℃时,表面层的晶粒尺寸要明显大于中心层,厚度方向组织不均匀性加大,但其织构趋于一致。 相似文献
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通过力学性能测试及显微组织观察,研究了不同变形率的Al-Mg合金薄板在120~400℃进行2~8 h退火后的强度及显微组织的变化规律。力学性能测试结果表明:在回复阶段,不同变形率板材的强度随退火温度的升高近似线性降低。在同一温度退火时,保温时间对力学性能的影响较小,强度降低在10 MPa以内。只有变形率为71%的板材在220~240℃退火时随着保温时间的延长强度下降较多约20 MPa。变形率为23%和71%时,再结晶开始和结束温度分别为260℃、280℃和220℃、260℃,并且保温时间对再结晶温度没有影响。通过显微组织观察发现,再结晶完成之后板材的平均晶粒尺寸随变形率的增加而减小,由45μm减小到15μm,并且不随退火温度的升高及保温时间的延长而增加。当变形率大于71%时晶粒尺寸不再随变形率的增加而减小。 相似文献