Sn-58Bi-0.5Ce/Cu界面金属间化合物的性能研究

研究了Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头在120℃时效过程中界面组织形貌及金属间化合物层(IMC)的厚度变化。结果表明:在Sn-58Bi-0.5Ce/Cu钎焊接头界面处形成了较为平坦的双层金属间化合物,靠近钎料的上层为Cu6Sn5相,邻近Cu基板的下层为Cu3Sn相。等温时效处理后,IMC层逐渐凸起,且随着时效时间的增加,IMC层不断增厚。通过对实验数据进行拟合,得到钎焊接头界面IMC层的生长速度常数为5.77×10–17m2/s。     

热处理与表面处理工艺、静电涂复

0622989一种单晶镍基合金热处理制度的研究[刊,中]/王春涛//沈阳工业大学学报．—2006,28(3)．—250-254(C) 0622990 Cu-3．2Ni-0．75Si合金的时效析出强化效应分析[刊,中]/李宏磊//中南大学学报(自然科学版)．—2006,37 (3)．—467-471(L) 0622991一个特殊图形的边色数[刊,中]/瞿晓鸿//昆明理工大学学报(理工版)．—2006,31(2)．—118-120(C2) 0622992翡翠热处理温度试验研究[刊,中]/熊大民//昆明理工大学学报(理工版)．—2006,31(2)．—26-28,33(C2) 0622993热处理对ZGMn18Cr2MoRE组织和性能的影响[刊,中]/张得峰//河南科技大学学报(自然科学版)．—2006,27(3)．—1-4(L) 0622994表面加工多晶硅薄膜热扩散系数的在线提取[刊,中]/矫妹//固体电子学研究与进展．—2006,26(2)．—273- 278(D)     

铝软钎焊时钎料元素的化学选择吸附作用

铝软钎焊的关键问题是钎焊接头耐蚀性差。本文以普通 Pb—Sn 软钎料为基体,加入能与 Al 形成界面化合物的合金元素改变钎焊接头界面电极电位和改善钎料与母材间的结合,从而提高铝软钎钎焊接头的耐蚀性。试验研究表明:加入合金元素 Ag的 Pb—Sn 钎料钎焊 Al 时,Ag 向 Al 表面的化学选择吸附作用明显,由于形成 Ag—Al 化合物使耐蚀性显著提高。本文还提出不同工艺因素对铝软钎焊接头耐蚀性影响的试验结果。     

SnBiEr/Cu界面反应及时效过程中IMC的研究

采用SEM观察等手段研究了Sn58BixEr(x=0,0.1,0.5;表示添加质量分数0.01%,0.5%的Er)/Cu钎焊接头界面反应以及在120℃时效过程中金属间化合物(IMC)的生长行为。实验结果表明:Sn58BixEr/Cu钎焊接头IMC层厚度随着钎焊温度的升高而增厚,添加微量的Er能够有效抑制界面IMC的生长。在时效过程中,界面IMC层的厚度随着时效时间的增加而逐渐增厚。通过对实验数据进行拟合,得出120℃时效温度下Sn58Bi0.1Er/Cu和Sn58Bi0.5Er/Cu的IMC层的生长速率常数分别为3.42×10–16 m2/s和2.84×10–16 m2/s。     

SnAgCu系钎料的合金组织和力学性能

研究了Cu含量对SnAgCu系钎料合金显微组织及其与化学镀Ni基板钎焊接头力学性能的影响。结果表明:高Cu含量SnAgCu合金会产生较多的(CuxNi1-x)6Sn5金属间化合物,从而减少镀Ni层的消耗,进一步提高钎焊接头的剪切强度。与Sn-3.0Ag-0.3Cu相比,Sn-3.0Ag-1.0Cu钎焊接头剪切强度提高了6.78%。经过150℃时效1000h后,界面Ni3(P,Sn)层的增长率从Sn-3.0Ag-0.3Cu合金的约66%降低到Sn-3.0Ag-1.0Cu合金的约40%。     

材料制备工艺

0622971两亲性聚乳酸嵌段共聚物的制备受性能研究[刊,中]/刘健//北京化工大学学报(自然科学版)．—2006,33 (3)．—52-55(C) 0622972 TiO_2/SiO_2复合粉体的制备及催化性能的研究[刊,中]/封娜//合肥工业大学学报(自然科学版)．—2006,29(6)．—651-654(C) 0622973从高铅碲渣中浸出碲的热力学分析及实验[刊,中]/马玉天//中南大学学报(自然科学版)．—2006,37(3)．—498-504(L) 0622974高纯纳米α-Fe_2O_3粉体的制备及表征[刊,中]/阳征会//中南大学学报(自然科学版)．—2006,37(3)．—487- 492(L) 0622975具有渐变层半导体DBR的MOCVD外延制备[刊,中]/盖红星//功能材料与器件学报．—2006,12(3)．—207-210(G)应用金属有机化合物气相演积(MOCVD)制备了具有渐变层的半导体布拉格反射镜(DBR),分别是抛物线性、线性和突变结构的DBR。三种反射镜结构都设计为8个周期,通过白光反射谱测量突变DBR具有     

内生无铅复合钎料在不同工艺条件下的制备及性能研究

通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料。研究了不同工艺条件对该钎料力学性能及电迁移行为的影响。结果表明,在冷却速度(0.1℃/s)较慢时制备的钎料,其内生Cu6Sn5颗粒细小,分布最均匀,且团聚程度较轻,另外,其钎焊接头力学性能最好;通5 A电流384 h后,其正负极金属间化合物层厚度的差异保持在约1.2μm,说明Cu6Sn5颗粒的引入提高了钎料的抗电迁移性能。     

镧对Sn3.5Ag0.5Cu钎料组织性能影响

运用莱卡显微镜、扫描电镜和能谱分析等手段,研究了稀土元素La的添加量对Sn3.5Ag0.5Cu钎料及其与Cu基体焊接后微观组织及性能的影响。结果表明:添加不同含量的稀土La均能使钎料及其与Cu基体焊接后组织与性能得到改善,其中以w(La)达到0.05%时为最优,显微硬度及剪切强度分别提高14%和10.7%。键参数函数计算结果表明La具有"亲Sn"倾向,可细化钎料组织,降低IMC(界面金属间化合物)的长大驱动力。     

其它相关学科与技术

0625674直接边界元法及其在地下水渗流问题中的应用[刊,中]/田玲玲//西华大学学报(自然科学版)．—2006,26 (1)．—44-45,49(G) 0625675表达胰岛素的毕赤酵母生长动力学及诱导策略[刊,中]/董鹏//北京化工大学学报(自然科学版)．—2006,33(3)．—37-41(C) 0625676用十六烷基三甲基溴化铵从发酵液中提取透明质酸[刊,中]/盛瑞堂//北京化工大学学报(自然科学版)．—2006,33(3)．—33-36(C) 0625677梯度核壳乳液的合成研究[刊,中]/孙志娟//北京化工大学学报(自然科学版)．—2006,33(3)．—23-27(C) 0625678浅析高能磷盐的代谢与运动性疲劳[刊,中]/方正阳//衡阳师范学院学报．—2006,27(3)．—152-153(G) 0625679在地震动水平与摇摆分量作用下高层结构随机地震反应[刊,中]/陆铁坚//中南大学学报(自然科学版)．—2006,37(3)．—623-629(L)根据地震作用的概念统计特征,研究剪切型高层结构在地震动的水平与摇摆分量联合作用下的随机反应。建立了在地震动水平与摇摆分量联合作用下高层结构的振动方程,推导出在平稳随机地震作用下结构体系的反应功率谱密度函数,得到结构体系反应的各     

材料总论

0622612负离子材料的净化研究[刊,中]/黄春松//洁净与空调技术．—2006,(5)．—45-47,57(G) 0622613镓酸镧基固体电解质离子导电性与价电子结构的关系[刊,中]/石敏//合肥工业大学学报(自然科学版)．—2006,29(6)．—646-650(C) 0622614硫化烷基酚型抗氧剂(T503)制备研究[刊,中]/王冬新//渤海大学学报(自然科学版)．—2006,27(2)．—106-108(G)合成一含硫酚型抗氧剂,用于润滑的调制,以T502和硫磺为原料合成T503,研究硫化工艺的各种影响因素,得到硫含量为8-12%的硫化烷基酚抗氧剂。参2 0622615聚噻吩(PT)、聚-3-甲基-噻吩(PMT)和聚-3,4-亚乙二氧基-噻吩(PEDT)作为超电容器电极材料的研究[刊,中]/王鹏//渤海大学学报(自然科学版)．—2006,27 (2)．—101-105(G)通过线性扫描伏安法分割测试了电解质0．2M     

Sn基无铅钎料与Cu基板间化合物Cu_6Sn_5的研究进展

主要介绍了Sn基无铅钎料和Cu基板在界面处反应生成的金属间化合物Cu6Sn5与焊接点可靠性的关系。综述了近年来Cu6Sn5的研究进展,内容包括:Sn基无铅钎料在Cu基板上形成的Cu6Sn5的生长形态、晶体取向、生长动力学以及纳米颗粒对界面Cu6Sn5尺寸及形貌的影响。     

材料制备工艺

0314340三元石墨插层化合物的合成与表征[刊]/任慧//北京理工大学学报.—2003,23(2).—248～251(L)0314341新型脱除 SO_2催化剂的研究[刊]/陈实//北京理工大学学报.—2003,23(2).—245～247,259(L)     

Sn3．5Ag0．75Cu钎料与Au／Ni／Cu焊盘接头老化过程中IMC组织的演变

通过SEM（Scanning Electron Microscope）背散射照片和EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy）成分分析研究了无铅钎料Sn3．5Ag0．75Cu与Au／Ni／Cu焊盘接头在老化过程中其界面金属间化合物（IMC）的生长演变过程；在175℃温度条件下老化72h后发现Cu可以穿过Ni层参与形成界面金属间化合物（Au，Ni，Cu）Sn4和（Au，Ni，Cu）6Sn5；基于金属间化合物生长动力学理论计自得该焊点结构中AuSn4生长的活化能为53．78KJ／mol。[第一段]     

Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响

研究了Ti的加入对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性能以及钎料/Cu界面微观组织的影响.结果表明:在Sn0.7Cu中添加微量Ti,提高了钎料的润湿性能,可使铺展面积提高5％左右,当钎焊时间为3s时,界面金属间化合物(IMC)形貌由原来的扇贝状变为锯齿状;随着钎焊时间延长,Sn0.7Cu/Cu和Sn0.7Cu0.008Ti/C...     

Sn-Ag基无铅钎料Nd:YAG激光重熔界面研究

通过Nd∶YAG激光重熔和热风二次重熔试验,得到了Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu无铅钎料球在Cu焊盘的钎料凸台.利用扫描电子显微镜分别分析了激光重熔和热风二次重熔后两种无铅钎料与铜焊盘界面反应及组织形貌,并对激光一次重熔无铅钎料凸台进行了剪切试验,观察了凸台的剪切断口.结果表明,在合适的激光功率和加热时间条件下能够获得成形良好的无铅钎料凸台,Sn3.5Ag和Sn3.0Ag0.5Cu两种无铅钎料与Cu焊盘所产生的界面化合物主要为Cu3Sn和Cu6Sn5,凸台界面反应组织形貌以及剪切承载力与激光功率和加热时间密切相关,而且激光重熔形成的界面化合物影响热风二次重熔界面的组织形貌.     

其它工艺与设备

0617165固相扩散Cu/Al界面研究〔刊,中〕/耿相英//中国石油大学学报(自然科学版).—2006,30(2).—78-80,84(E)0617166打造世界一流的中国品牌IDM〔刊,中〕/高勇进//中国集成电路.—2006,15(3).—59-60(G)0617167ADM公司的APM(自动化精准制造)技术〔刊,中〕//中国集成电路.—2006,15(3).—48-52(G)06171682006年全球半导体及设备工业的前景探讨〔刊,中〕/莫大康//中国集成电路.—2006,15(3).—35-37(G)0617169微波干燥制备纳米Ti O2的光催化降解活性研究〔刊,中〕/孙啸虎//渤海大学学报(自然科学版).—2006,27(1).—6-9(G)采用钛酸丁…     

添加Sb和LaB6对Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面IMC生长的影响

研究了Sb和稀土化合物的添加对Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料焊接界面金属间化合物层生长的影响。研究结果表明,固态反应阶段界面化合物层的生长快慢排序如下:v(SAC0.4Sb0.1LaB6/Cu)v(SAC0.4Sb/Cu)v(SAC0.1LaB6/Cu)v(SAC/Cu)。计算各种界面IMC生长的激活能Q结果表明,Sn3.0Ag0.5Cu/Cu界面IMC生长的激活能最高,为92.789 kJ,其他焊料合金Sn3.0Ag0.5Cu0.4Sb0.1LaB6/Cu,Sn3.0Ag0.5Cu0.1LaB6/Cu和Sn3.0Ag0.5Cu0.4Sb/Cu界面IMC生长的激活能分别为85.14,84.91和75.57 kJ。在老化温度范围内(≤190℃),Sn3.0Ag0.5Cu0.4Sb0.1LaB6/Cu的扩散系数(D)最小,因而其界面化合物的生长速率最慢。     

Sn-9Zn/Cu 焊点界面反应及其化合物生长行为

通过扫描电镜(SEM)等手段研究了Sn-9Zn/Cu在不同浸焊时间与时效时间等条件下的界面反应及其金属间化合物(IMC)生长行为。结果表明:在浸焊后,Sn-9Zn/Cu钎焊接头界面形成了扇贝状的界面化合物Cu5Zn8,IMC层厚度随着浸焊时间与时效处理时间的增加而增加,未时效处理的焊点界面IMC与铜基板接触的一面较为平直,而与钎料接触的一侧呈现出锯齿状,随着时效时间的增加,界面变得越来越不平整;另外在IMC层与焊料之间产生裂缝现象,分析认为是由于钎料与IMC之间的热膨胀系数差异导致热应力形成裂缝。浸焊600 s后的试样在时效15 d后IMC层与Cu基板接触侧产生了与初始金属间化合物Cu5Zn8不同的三元化合物Cu6(Sn,Zn)5。     

压力加工与铸造、成形工艺

0622984铝薄带超常铸轧辊套热应力仿真分析[刊,中]/胡忠举//湖南科技大学学报(自然科学版)．—2006,21(2)．—52-54(C) 0622985注塑模具冷却管网分析计算[刊,中]/赵振峰//郑州大学学报(工学版)．—2006,27(2)．—29-31,64(L)注塑模具冷却管网计算。可以准确预测冷却液的压力和管网的流量。目前存在两种基本的计算方法都有缺陷：回路法计算烦琐,迭代速度慢；而传统的节点法当管道流量为零时液导矩阵奇异。根据管网基本方程式,建立了新的数学模型,提出了一种改进的节点法。给出了计算程序框图,并编写了电算程序,新方法有效地克服了传统方法的弊端,经实例计算表明,可以快捷准确地进行注塑模具冷却管网的分析计算。参5     

自动化技术与远动技术

0625037多喷管引射器试验研究与数值模拟[刊,中]/缪亚芹//南京师范大学学报(工程技术版)．—2006,6(2)．—68- 71(L) 0625038聚能射流形成过程的理论建模与分析[刊,中]/郑平泰//国防科技大学学报．—2006,28(3)．—28-32(L)