Vishay推出新款850 nm红外发射器

正2014年2月19日,VishayIntertechnology,Inc.宣布,发布采用小尺寸3.85mm×3.85mm×2.24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器—VSMY98545,扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLight TM表面发射器芯片技术,集成镜片,具有高驱动电流、高发光强度和高光功率,同时具有低热阻。VSMY98545使用42mil×42mil发射器芯片,结到管脚的热阻为10K/     

Vishay推出新款850nm红外发射器

日前，Vishay Intertechnology，Ine．宣布，发布采用小尺寸3．85×3．85×2．24mm顶视SMD封装的新款850nm红外发射器——VSMY98545．扩大其光电子产品组合。VSMY98545基于SurfLightTM表面发射器芯片技术，集成镜片，具有高驱动电流、高发光强度和高光功率．同时具有低热阻。     

具有极高辐射强度的新款红外发射器VSLY5850

日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用抛物线型透镜实现±3°极窄半强角的新款850 nm红外发射器——VSLY5850,扩充其光电子产品组合。基于独特的表面发射器芯片技术,VSLY5850在100 mA驱动电流下可提供高达600 mW/sr的辐射强度、55 mW的光功率和10 ns的开关时间。     

具有极高辐射强度的新款红外发射器

VSLY5850是采用抛物线形透镜实现±3。极窄半强角的新款850nm红外发射器。基于独特的表面发射器芯片技术，VSLY5850在100mA驱动电流下可提供高达600mW／sr的辐射强度、     

高速870nm SMD红外发射器

VSMF4720具有60°宽视角及16mW／sr的高辐射强度（在100mA时）。这些特点的组合令其非常适合红外线收费及无线音频传输等数据传输应用。该器件在100mA时具有1A的高功率输出和50mW的光功率，非常适合大脉冲电流的操作。     

最新红外接收器

正TSDP34138/56和TSDP34338/56使用幅移键控(A S K)通断调制的38.4kHz或57.6kHz信号,信号从发光强度250mW/sr的发射器发出,可以在35m的范围内实现7.8kbps的连续数据传输速率。另外,接收器能够屏蔽EMI,抵御环境光的影响,对电源电压纹波和荧光灯的噪声不敏感。数据传输是各种电子产品的核心功能之一。使用类似TSDP34138/56和TSDP34338/56这样的红外元器件替代射频传输,能够简化设计、降低成本,     

Vishay发布新款高功率、高速红外发射器

日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用鸥翼、倒鸥翼和侧视表面贴装封装,具有广角凸透镜的高功率、高速850 nm、890 nm和940 nm红外发射器———VSMY2853、VSMF2893、VSMB2943和VSMB2948,扩大其光电子产品组合。VSMY2853、VSMF2893、VSMB2943和VSMB2948系列器件包含一个半径合适的透镜,可提供±25°和±28°半强角。在100 mA     

一种高辐射率的GaAs—AlGaAs双异质结侧面发光二极管

报导了研制成功的SiO_2掩蔽的电极条形结构GaAs—AlGaAs双异质结侧面发光二极管的制造工艺,主要电光参数及稳定性和可靠性。该器件在100mA工作电流下输出光功率最高的达2.4mW。工作电流一般可达200mA,最好的可达400mA。辐射率S在200mA下高达1490w/cm~2sr。室温下工作寿命可达1×10~4小时。     

高功率1 550 nm多结VCSEL的设计与仿真

在激光雷达应用场景下,高功率垂直腔面发射激光器(vertical cavity surface emitting laser,VCSEL)越来越受到关注。而在长波波段,1 550 nm器件一直存在输出功率不够理想,功率转化效率低等问题。目前,多结VCSEL是获得高功率、高功率转换效率 (power con- version efficiency,PCE) 、高光功率密度、高斜率效率 (slope efficiency,SE) 的关键技术。本文将1 550 nm VCSEL与多结技术结合,旨在设计出高功率的1 550 nm器件,最终成功设计并仿真了不同直径 (15 μm、20 μm、30 μm、50 μm、100 μm) 多结 (1—4结) 1 550 nm的VCSEL器件。通过对比不同参数器 件的输出功率,发现器件的输出功率随结数和直径的增加而增大,最大功率能达到2 217 mW(4结100 μm VCSEL)。并且仿真结果表明30 μm VCSEL的输出特性相对较好:单结结构的SE优于50 μm和 100 μm器件,为0.39 W/A;在多结结构中,30 μm优于15 μm和20 μm的器件,分别为0.89 W/A (2结)、1.55 W/A (3结)、1.79 W/A (4结)。最后研究分析了30 μm VCSEL PCE和远场分布,发现SE随结数增加而显著增加,最高为3结的40.4%,驱动电流只有1 A,这是单结PCE的6.2倍;3结的输出功率也高达 1 549 mW,而光束发散角单多结器件之间几乎没有差别,约为5°。以上结果为 1 550 nm VCSEL作为激光雷达系统和3D传感的光源应用提供了很好的器件研究基础。     

高速高效光电探测器的制备、测试及特性分析

报道了一种垂直入射的InP基InGaAs pin光电探测器,介绍了它的制备和测试方法并对器件所展示出的高效,高速,高线性度特性进行了分析。器件的暗电流密度在0和-5V偏压时分别为1.37×10-5 A/cm2和93×10-5 A/cm2;在1.55μm波长,-3V偏压下,器件的线性光响应高达28mW,相应的最大线性电流为17mA,响应度达到0.61A/W(无减反射膜);在-5V偏压下,器件获得高达17.5GHz的3dB带宽。     

2×2有机聚合物的全内反射型热光光开关

利用有机聚合物材料的负性热光效应 ,设计并研制成功了 2× 2全内反射型光开关。所研制的无阻塞 2× 2光开关 ,具有 >2 7dB的消光比 ,全内反射状态下 ,器件驱动功率约为 132mW (驱动电压约 3V×驱动电流约 4 4mA) ,这一驱动功率值可以降至 5 0～ 6 0mW ,同时给出器件插入损耗的测试结果。     

高性能42nm栅长CMOS器件

研究了20～50nm CMOS器件结构及其关键工艺技术,采用这些创新性的工艺技术研制成功了高性能42nm栅长CMOS器件和48nm栅长的CMOS环形振荡器.在电源电压VDD为±1.5V下,NMOS和PMOS的饱和驱动电流Ion分别为745μA/μm和-530μA/μm,相应的关态漏电流Ioff分别为3.5nA/μm和-15nA/μm.NMOS的亚阈值斜率和DIBL分别为72mV/Dec和34mV/V,PMOS的亚阈值斜率和DIBL分别为82mV/Dec和57mV/V.栅长为48nm的CMOS 57级环形振荡器,在1.5V电源电压下每级延迟为19.9ps.     

高性能42nm栅长CMOS器件

研究了20～50nm CMOS器件结构及其关键工艺技术,采用这些创新性的工艺技术研制成功了高性能42nm栅长CMOS器件和48nm栅长的CMOS环形振荡器.在电源电压VDD为±1.5V下,NMOS和PMOS的饱和驱动电流Ion分别为745μA/μm和-530μA/μm,相应的关态漏电流Ioff分别为3.5nA/μm和-15nA/μm.NMOS的亚阈值斜率和DIBL分别为72mV/Dec和34mV/V,PMOS的亚阈值斜率和DIBL分别为82mV/Dec和57mV/V.栅长为48nm的CMOS 57级环形振荡器,在1.5V电源电压下每级延迟为19.9ps.     

镀膜对2.0μm锑化物激光器性能的提升

基于InGaSb/AlGaAsSb材料体系,制备出了一款高性能的镀膜激光器。为了性能对比,同时制备了未镀膜激光器。未镀膜的器件在注入电流为3.0A时,室温连续模式下的输出功率达到300mW,最大插头效率为8.3%。镀膜器件在注入电流为2.6A时,室温连续模式下的输出功率达到380mW,最大插头效率为15.6%;另外,在0.3~2.4A的注入电流范围内,镀膜器件的插头效率均大于10.0%,激射波长均在2.0μm附近。     

非晶铟镓锌氧化物薄膜晶体管的制备及其光敏特性研究

基于射频磁控溅射法制备了以非晶铟镓锌氧化物(a-IGZO)作为有源层的底栅顶接触式薄膜场效应晶体管(Thin Film Transistor,TFT),其长/宽比为300μm/100μm。研究了该器件在无激光和在三种不同波长激光照射下的光敏特性。实验表明,器件在波长分别为660、450和405nm三种激光照射下的阈值电压V_th分别为4.2、2.5和0V,均低于无激光时的4.3V,且器件的阈值电压随激光波长减小单调降低,此外,随着激光波长的下降,“明/暗”电流比K由0.54上升到8.06(在VGS=6V且VDS=5V条件下),光敏响应度R由0.33μA/mW上升到4.88μA/mW,可见激光波长越短,可获得更强的光电效应,光灵敏度也更高,该效应表明该器件在光电探测等领域具有广阔的应用前景。     

44GHz HEMT混合功率放大器

我们实验室研制的0.25μm栅长掺杂沟道PHEMT,在毫米波频率下已显示出优良的功率性能,44GHz下的输出功率密度和功率附加效率分别为0.93W/mm和41％,用这些器件已研制出两种Q波段混合功率放大器。二级放大器输出功率为108mW,相应功率增益为9.5dB,功率附加效率为26.5％;三级放大器输出功率达251mW,功率增益为13.6dB,功率附加效率为26.8％。当加上不同偏压时,三级放大器的峰值效率可达31.3％。这两种放大器的线性增益分别为12dB和20dB。这些结果清楚地表明这些器件能够用于毫米波发射器。     

2.0μm中红外量子阱激光器研制及其性能测试与分析

利用固态源分子束外延技术在GaSb衬底上生长In GaAsSb/AlGaAsSb量子阱激光器结构,研制了激 射波长为2.0μm波段的GaSb基量子阱激光器。测量了激光器的阈值 电流密度随激光器腔长的变化规律, 得出无限腔长时器件的阈值电流密度为135A/cm²,在室温连续波 工作模式下,测得激光器的内量子效率 为61.1%,内部损耗为8.3cm－1,激光 输出功率斜效率为112mW/A,最高输出功率达到72mW,器件性 能优异。另外,还研究了改变激光器的腔长和改变注入电流的条件下器件激射波长的调谐特 性。器件激射 波长随注入电流的红移速度为0.475nm/mA。对于不同腔长的器件, 腔长越长,器件工作波长越长,工作波 长和腔长之间呈单调关系。上述波长变化规律是GaSb量子阱激光器的典型特征。     

自对准结构InGaAsP/InP双异质结构激光器

本文研究了一种横模稳定的InGaAsP/InP双异质结构(DH)激光器的器件参数,即各层的厚度和条宽,这种激光器称为自对准结构(SAS),发射波长为1.3μm。为了控制平行于结平面的横模以及为了在高温下能稳定工作(尽管阈值电流对温度很灵敏),得出最佳条宽为7μm。 SAS激光器显示出稳定的基横模和接近单纵模的工作特性,并且直到3GHz有平坦的频率响应特性,范围在±5dB内。在老化试验中,温度提高到50℃和70℃,在恒定光功率条件下,所有样品都已工作了10000多小时,驱动电流没有明显变化。在50℃,5mW/端面恒定功率条件下的样品,5000小时期间驱动电流增加的平均速率为3.1×10~(-6)/hr。这个数值与GaAlAs/GaAs DH激光器相比几乎一样。在老化试验期间未观察到基横模分布上的变化。     

一个1.12Gb/s 11.3mW LVDS发射器设计

这篇文章提出了基于0.18μm混合信号CMOS工艺,工作在1.8V电源电压下的1.12Gb/s 11.3mW的发射器。该发射器采用了LVDS技术实现了高速传输,输出共模为1.2V。MUX和LVDS驱动电路对于发射器实现高速数据传输而言是很重要的。这篇文章提出了一个高能效的单级14:1 MUX和一个可调LVDS驱动电路,该驱动电路能够驱动不同的负载而仅增加很少的功耗。该发射器的芯片面积为970μm×560μm,实现了低功耗和可调驱动能力。     

808nm激光器端面镀膜技术

通过对AlGaAs／GaAs808nm半导体激光器谐振腔的前后端面分别蒸镀Ta2O5／SiO2膜系高反膜和Al2O3单层增透膜，使得前后端面的反射率分别达到11％和98．42％。器件在同一驱动电流下镀膜后的输出功率比镀膜前增加了一倍多，同时镀膜还有效地保护了端面，延长了器件工作寿命。