电子封装用陶瓷基片材料的研究进展

简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优缺点及其应用:Al2O3作为传统的陶瓷基片材料,优点是成熟的工艺和低廉的价格,但热导率不高;BeO、BN、SiC等都具有高热导率,在某些封装场合是合适的选择;AIN综合性能最好,是最有希望的电子封装陶瓷基片材料.介绍了多层陶瓷基片材料的共烧技术和流延成型技术,并指出LTCC技术和水基流延将是未来发展的重点.     

SiC陶瓷基片的烧结工艺与SiC_p/Al复合材料的制备方法

概述了电子封装基片材料的基本性能要求;讨论了SiC陶瓷基片常用的4种烧结工艺,即常压烧结、热压烧结、反应烧结和放电等离子烧结;介绍了SiCp/Al复合材料的制备方法,即搅拌铸造法、无压渗透法、喷射沉积法、粉末冶金法;据此进一步提出了SiC陶瓷基片材料的发展方向。     

电子封装基片材料研究进展

阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了电子封装用陶瓷,环氧玻璃,金钢石,金属及金属基合材料的性能特点,论述了电子封装基本的研究现状,并指出了发展方向。     

Al2O3陶瓷的电子辐照效应

作为电子元器件封装材料的α－Ａｌ２Ｏ３陶瓷基片，在电子辐照，高温及高电场下，其电导率会持续增加直至击穿，电子辐照后，其电介质特性也发生了变化。     

新型基片材料——C/SiC复合材料

阐述了目前常用的3大类基片材料,即塑料基、金属基和陶瓷基材料,比较了3类材料的性能,得出了陶瓷基材料是综合性能较好的基片材料的结论,并比较了目前陶瓷基片材料中的Al2O3、AlN、BeO、SiC的性能,认为SiC作为基片材料具有良好的发展前景;针对单相SiC陶瓷固有脆性导致难以大尺寸成型的问题,提出了使用C/SiC复合材料制备基片材料的可能性,并综述了C/SiC复合材料的制备工艺,比较了3种工艺(PIP、CVI、LSI)所制备的材料的性能,认为液相渗硅(LSI)C/SiC复合材料制备大尺寸封装基片材料是未来最具前景的发展方向。     

环氧树脂产品的应用、改性及发展

电子级环氧塑封料飞速发展 根据封装材料的不同,电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种,其中后2种为气密性封装,主要用于航天、航空及军事领域,而塑料封装则广泛使用于民用领域.由于塑料封装半导体芯片的材料成本低,又适合于大规模自动化生产,近年来无论晶体管或集成电路都已越来越多地采用塑料封装,陶瓷和金属封装正在迅速减少.     

AlSiC电子封装材料及构件研究进展

AlSiC电子封装材料及构件具有高热导率、低膨胀系数和低密度等优异性能,使封装结构具有功率密度高、芯片寿命长、可靠性高和质量轻等特点,应用范围从功率电子封装到高频电子封装.综述了国内外制备AlSiC电子封装材料及构件所涉及的预制件成形、液相浸渗铸造、力学性能、气密性、机械加工、表面处理和构件连接等方面的研究进展.     

陶瓷基片材料的研究现状

本文以当前电子设备、元件及配线电路的发展趋向为技术背景,重点针对导热性,比较了常用陶瓷基片材料的性能,并详细介绍了氮化铝(A1N)陶瓷基片材料的研究现状。     

铝酸锌（ZnAl_2O_4）基导热陶瓷材料的研究

随着现代信息技术及其相关产业的蓬勃发展,高性能芯片的应用领域更加广泛,需求量也与日俱增,严重挑战了传统的电子封装材料研究产业。尤其是在电子设备越来越集成化、越来越小型化的变化中,散热能力成为封装基板应用问题的关键因素。在该背景下,微波陶瓷基本材料凭借其导热性良好的属性广泛应用于电子封装领域。其中,ZnAl_2O_4陶瓷导热和微波介电能力的表现都非常好,成为陶瓷基板材料的首选。     

电子封装用聚苯硫醚高性能复合材料的研制

微电子工业的快速发展迫切需要性能更为优异的封装材料.采用聚苯硫醚复合材料作为电子封装材料,具有使用温度高、热膨胀系数低、介电损耗低、电绝缘性能好等优异的性能,应用于现代微电子领域的前景良好.本文用国产商品PPS树脂经纯化处理后,与其它材料复合,成功制备出了聚苯硫醚高性能电子封装材料,制备的PPS电子封装材料具有低吸水性、低热膨胀系数、高强度以及优异的介电性能等综合性能,优于目前常用的环氧类电子封装材料.     

高硅铝合金轻质电子封装材料研究现状及进展

综合比较了现有电子封装材料的性能及其在航空航天领域中的应用现状,较详细地阐述了高硅铝合金电子封装材料的性能特点、制备方法及研究现状,指出了高硅铝合金轻质电子封装材料的发展方向.     

封装材料

为了保护晶体管和大规模集成电路(LSI)等半导体元器件免受外来之热、湿气、放射线等因素的影响而能使其密封起来的材料叫封装材料。在半导体器件向高集成化、高功能化、小型化和薄型化发展的今天,封装材料的作用越来越重要。半导体元器件的封装方法大致有两种:一是陶瓷、玻璃等的气密封装;二是用环氧树脂和有机硅树脂进行树脂封装。树脂封装     

DBC电子封装基板研究进展

综述了DBC电子封装基板的研究进展,介绍了DBC电子封装基板材料的选择、敷电子封装中的使用特点,并展望了DBC电子封装基板的应用前景.     

粉末冶金法制备Mo-Cu合金及其性能的研究

Mo-Cu合金具有优良的导热、导电性能,与陶瓷基片良好匹配的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料。采用粉末冶金法制备了Mo-Cu合金材料,研究了烧结工艺对Mo-25Cu合金组织和性能的影响。结果表明,Mo-25Cu合金最佳烧结工艺为烧结温度1200℃和保温时间2h。合金的抗弯强度和硬度分别为554 MPa和56HRA,电阻率为3.7×10-8Ω·m,热导率为138 W·m-1·K-1。     

东芝开发超耐湿性环氧封装材料

目前 IC 的封装材料,已开始由陶瓷向成本便宜、成型性好的塑料封装材料过渡。随着1K、4K、16KRAM 集成度的提高和大容量化,要求封装材料要具有高度可靠的耐热、耐湿和电气特性等。东芝公司运用其独有的高纯度化、催化剂、复合化以及表面物理学等技术,开发了超 LSI 用的环氧封装材料。该封装材料具有:①可使高温高湿下的铝电极和配线不受腐蚀,在高温高湿下的通电寿命达一万小时以上(为过去的3倍以上)。②在宽的温度范围下,超 LSI 的电气性能稳定,MOS 元件反     

微电子封装领域中合金润湿性测量的研究进展

随着微电子封装领域中合金的使用,润湿性问题已成为封装可靠料学、材料物理、测试科学技术等基础研究领域.综述了目前合金润湿性的常用测量方法,着重介绍了润湿平衡法,最后利用基片曲率法,提出一种新的光学方法来实时测量合金润湿性.     

金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料的介电特性和热学性能研究

研究了金刚石膜/氧化铝陶瓷复合材料作为超高速、大功率集成电路封装基板材料的可行性。采用电容法测量了复合材料的介电性质,结果表明在氧化铝上沉积金刚石膜,能有效降低基片材料的介电系数。碳离子预注入处理使介电损耗降低(从5×10^-3降低到2×10^-3),且频率稳定性更好。金刚石膜的沉积可明显提高基片的热导率,随着薄膜厚度的增加,复合材料的热导率单调递增。当薄膜厚度超过100μm时复合材料的介电系数下降到6.5、热导率上升至3.98W/cm·K,热导率接近氧化铝的20倍。     

封装有机硅材料在LED电子器件中的应用进展

主要从有机硅改性环氧树脂材料、有机硅树脂封装材料和改性有机硅封装材料三个方面综述了近几年有机硅材料在LED封装中的应用及其进展.对LED电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结其优缺点,提出有机硅材料在LED封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题可能是今后这一课题的研究重点.     

液晶聚合物薄膜在高频电子封装中的应用进展

系统地介绍了液晶聚合物(LCP)薄膜材料的特性,同时介绍了LCP覆铜板的3种生产方法,分析了作为基板材料与其他传统基板材料的优势,综述了近年来LCP薄膜作为微波和毫米波材料在系统级封装中的研究进展,并指出LCP薄膜是一种具有巨大发展潜力的高频电子封装材料。     

高导热环氧树脂的研究进展

封装是电气工程和电子工业的重要组成部分,封装材料是决定封装成败和产品性能的关键因素之一,聚合物封装材料因可靠性与金属和陶瓷相当,成型工艺简单,且具有明显的价格优势,从而成为目前的主流封装材料.环氧树脂(EP)因收缩率小、耐热性好、密封性好及电绝缘性优良等特点,在电子封装材料领域的使用量达90％以上.近些年,随着电力设备功率密度的不断提升,电子器件的微型化以及向高温、高压、高频领域转变的发展趋势,纯环氧树脂0.2 W?m-1?K-1的低热导率使封装后的微细化超大规模集成电路以及电机运行等产生的热量难于释放,导致器件可靠性降低、寿命变短.发展高导热的环氧树脂封装材料成为必然选择.高导热环氧树脂具体包括本征型导热环氧树脂和填充型导热环氧树脂复合材料.当前,有关本征型导热环氧树脂的研究热点是通过化学合成刚性分子链或者容易结晶的小分子单体以及在分子链上引入液晶结构来提高环氧树脂的结晶度,减少声子散射.对于填充型导热环氧树脂而言,主要通过向环氧基体中添加高导热填料以构建导热通路,进而提高复合材料的热导率.但在低填充含量下往往无法构建有效的导热通路,而提高填充量又将影响材料的加工性与力学性能.与简单的共混相比,用高导热纳米填料构建3D框架可以极大地提高聚合物的热传递性能,但一般需要使用特殊工艺去除模板.本文综述了近些年关于环氧树脂导热性能的研究现状,给出了两种类型导热环氧树脂的制备方法,重点分析了提升其热导率的机制.进一步阐述了高导热填料的尺寸、形状、分布形态对填充型导热环氧树脂热导率的影响.最后,结合环氧树脂导热性能研究中存在的一些问题,展望了其未来的发展方向.