微流控分析芯片的加工技术

综述了微流控分析芯片的加工技术和材质性能.光刻和蚀刻技术常用于加工硅、玻璃和石英芯片.有机聚合物由于品种多、易加工,是代替玻璃和石英的芯片材料.本文总结和讨论了各种芯片材料和它们的加工方法,如光刻、湿法刻蚀、干法刻蚀、模塑法、软刻蚀、热压法、激光切蚀法、LIGA技术和键合技术.引用文献36篇.     

低速电火花线切割机走丝机构的设计与仿真

从低速走丝电火花线切割机走丝控制系统的要求出发,进行走丝机构的方案设计和结构设计,借助多柔体动力学软件RecurDyn对走丝系统柔性体结构间的接触和非线性变形进行仿真和分析,计算出各走丝轮轴的支反力和各关键点的张力,改进了相应结构,有效改善走丝机构的动态性能,确保走丝机构工作的稳健性,提高了整机的精度。     

注水泥顶替环空钻井液滞留角度优化计算

在油气井固井注水泥过程中,由于套管偏心,井眼环空各间隙处钻井液被水泥浆顶替的情况不同,窄间隙处的钻井液受到较大的阻力而容易滞留。为了保证固井质量,从流体受力分析出发,研究了水泥浆与钻井液密度差以及流体流变性能等因素对注水泥顶替效率的影响规律,建立了偏心环空内的钻井液滞留角度范围模型。采用"高斯数值积分结合弦割法"对该模型进行了数值求解,结合现场实际情况,计算了不同固井工况下的截面顶替效率,进而定量求得钻井液零滞留时的驱动压力梯度。对于直井和大斜度井,通过增大水泥浆与钻井液的密度差、降低钻井液静切力以及提高水泥浆动切力均有利于改善大斜度井和水平井内的注水泥顶替效率。     

摩擦热和夹杂对高速微型球轴承接触亚表面裂纹萌生的影响

为探究高速工况下微型球轴承摩擦生热和材料夹杂对接触亚表面裂纹萌生的影响，基于赫兹接触理论与内聚力单元的本构关系建立了微观接触数值计算模型，设置具有热力耦合的自由单元，引入摩擦热和夹杂，研究在联合载荷作用下温升和夹杂对接触亚表面裂纹萌生的影响。结果表明：夹杂与温升均会促进裂纹的萌生且材料较硬的夹杂更易萌生裂纹；夹杂边界出现应力集中，摩擦生热使夹杂边界更易形成裂纹且裂纹大多在夹杂的左右两端。通过轴承温升的宏观试验结果与微观仿真结果对比验证了模型的正确性。