锑化铟离子注入退火技术研究

对锑化铟（InSb）铍离子（Be+）注入后的快速退火技术进行了研究,并对不同退火温度和时间的晶片进行了工艺实验,通过测试其PN结I-V特性,对比了不同快速退火条件对PN结特性的影响,确定在一定快速热退火条件下可以获得高质量的PN结,并对试验结果进行了分析。     

锑化铟红外焦平面器件信号分层问题研究

锑化铟红外焦平面器件在杜瓦测试中常常会出现信号分层问题,影响了器件制造的成品率。通过对器件杜瓦测试电平图、管芯电流电压测试结果以及衬底掺杂浓度进行实验研究,定位了造成探测器信号分层问题的原因。进一步的理论分析也表明了锑化铟衬底上局部存在的高浓度掺杂区域对器件性能造成的影响。基于此研究,在芯片制备过程中可采取相应措施,最大限度地避免后道工序中的无效工作,进而提高锑化铟焦平面器件工艺线的流片效率。     

锑化铟抛光片表面粗糙度优化研究

锑化铟是中波红外探测应用较广的材料。抛光片的表面粗糙度是影响器件性能的关键指标。研究了锑化铟化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing, CMP)液的pH值、氧化剂比例以及抛光液流速对锑化铟抛光片表面粗糙度的影响,并结合原子力显微镜(Atomic Force Microscope, AFM)和表面轮廓仪测试对抛光片的表面粗糙度进行了表征和优化。结果表明,当pH值为8、氧化剂比例为0.75%、抛光液流速为200 L/min时,InSb晶片的表面粗糙度为1.05 nm (AFM),同时晶片的抛光宏观质量较好。     

锑化铟红外焦平面器件盲元分析方法

提出了一种锑化铟红外焦平面器件盲元分析方法。利用该方法,无需将器件背面减薄就能进行盲元测试与分析。基于这种封装方式,将器件倒置后,从芯片正面吸收光的照射,在互连、灌胶以及每一步磨抛工艺步骤后均可进行测试和分析。结果表明,该方法能够有效地分析和定位每步工序过程中产生的盲元情况,可解决现有技术手段中对红外焦平面器件因产生盲元导致像元失效而无法准确定位其出现在哪步工艺的问题。     

我国红外探测器材料的研制概况

在简要回顾了我国红外探测器材料的发展历史后,着重叙述了近十多年来作为两种主要探测器材料的锑化铟和碲镉汞的研制概况,尤其后者,介绍了它的主要研制技术和国外的研制水平,以资比较。     

MBE生长长波InAsSb应变层超晶格材料研究

本文介绍了ＩｎＡｓＳｂ应变层超晶格用于红外探测器的基本特点，简述了国外ＩｎｓＳｂ应变层超晶格研究现状及我们研究所的研究成果，并指出存在的差距及发展前景。     

锑化铟无接触磁敏电位器电学参数测试和环境试验

文中介绍了锑化钢无接触磁敏电位器的主要电学参数（磁敏灵敏度、线性度和线性范围）及其测试方法，检测准确、可靠，特别是采用了TBLCURVE软件，很容易得到磁敏器件的校准曲线和拟合直线，从而可准确地得到磁敏器件的电学参数，并能准确计算出磁敏器件的线性度。磁敏电位器的环境条件试验对其可靠地应用是十分重要的，如低温（－40±3℃，1．5h）、高温（70±2℃，0．5h）试验，振动试验（功率谱密度为0．02g2／Hz，总均方根值5.2g振动频率为50～2000Hz，振动时间3min），低温工作试验（－5～－10℃），恒定湿热试验（4±3℃，湿度80％，时间48h），老化试验，室温零漂试验及低温零漂试验。所有参试磁敏电位器均通过了环境试验。     

低成本铅盐焦平面列阵

目前的中波红外探测器，如锑化铟、碲镉汞和硅化铂探测器，都需要使用昂贵的、笨重的和耗电的低温制冷器或者昂贵的多级热电制冷器。对于成本、功率、尺寸及可靠性都很重要的一些应用来说，这些探测器是不适合的。这些应用需要的是一种低成本的非致冷中波红外探测器。