非氧化物陶瓷－金属接合及其机理

综述了近年来非氧化物陶瓷－金属接合的发展动态，概括了活性合金法非氧化物陶瓷－金属的接合机理。     

封接强度和金属化强度

本文描叙在不同温度的热处理下,对磁控溅射的金属化层进行了金属化强度的测定,得出不同温度对金属化的强度影响较大,并提出:随着陶瓷—金属封接应用领域的不断扩展,应引入金属化强度的性能指标。     

日本α－Al_2O_3粉体进展

综述了日本近１０多年来α－Ａｌ２Ｏ３粉体的发展状况。特别介绍了日本对α－Ａｌ２Ｏ３粉体的标准化工作。这对提高电子陶瓷等产品的质量是非常重要的。     

Mo粉与陶瓷金属化技术

叙述了陶瓷金属化技术的沿革和Mo粉在金属化组分中的重要性。综述了目前Mo粉存在的主要问题和改进建议。最后,介绍了本行业Mo粉的几种测试方法及其相互比较。     

钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响

分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。     

Al2O3和Y2O3包覆的SiC复合粒子制备

本文利用非均匀成核法,将Al（OH）3和Y（OH）3均匀地包匿在SiC粒子表面,制备出被覆Al2O3和Y2O3的SiC复合粒子．包覆Al（OH）3的SiC粒子,其等电点IEP的pH=3．4移至pH=7.3,再用Y（OH）3包覆表面被覆Al（OH）3的SiC复合粒子后,其等电点IEP又从pH=73移至pH=8.6左右．并且表面包覆的SiC粒子,其水悬浮液流变性质发生了变化．经盐酸滴定表明,涂层物质的包覆率可达95％以上．     

氮化铝陶瓷金属化技术的探讨

本文对目前常用的电子陶瓷(例如,氮化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、氧化铝陶瓷)的性能和金属化技术进行了初步的比较,提出了氮化铝陶瓷要加强其应用研究,特别是要进一步提高其Mo-Mn法封接强度,论述了氧化铍陶瓷比氮化铝陶瓷DBC技术上的某些优势。     

当前陶瓷-金属封接及其相关技术的新进展

本文综述了最近十年来国内外陶瓷 -金属封接及其相关技术的新进展 ,指出了我国该技术领域存在的问题及其解决办法。     

高压钠灯用氧化铝透明陶瓷的进展

为进一步提高高压钠灯性能 ,延长寿命 ,制造高质量的氧化铝透明陶瓷管至关重要 ,获得高纯度和一定粒度级配的氧化铝原料也是必不可少的。1　氧化铝原料的发展为了使陶瓷管有好的透光率 ,其原料必须采用高纯、超细氧化铝粉。目前国内外制备上述氧化铝粉的方法很多 ,主要有 :硫酸铝铵热分解法、铝醇盐加水分解法、金属铝水中火花放电法、碳酸铝铵热分解法、改进的拜尔法等。作为规模化生产 ,国内目前仍以硫酸铝铵热分解法为主。在国外 ,除大量采用硫酸铝铵热分解法外 ,铝醇盐加水分解法亦已商品化 ,并得到广泛的应用。其中 ,日本住友化学工业…